SP-1200LED | LED Solder Paste Machine

La macchina per pasta saldante LED SP-1200LED integra una progettazione di precisione con funzionalità versatili per soddisfare le esigenze di assemblaggio di LED e SMT. Il posizionamento della matrice basato su cilindri SMC importati e l'avanzato sistema di formazione dell'immagine consentono un riconoscimento del punto MARK ad alta precisione e un funzionamento stabile, mentre il sistema di trasporto flessibile con velocità programmabile e bloccaggio laterale garantisce una gestione affidabile dei PCB. La struttura di pulizia multimodale migliora l'efficienza del processo riducendo al minimo i residui e gli sprechi di materiale di consumo. Con una dimensione massima dei PCB di 1200x350 mm e una precisione di stampa di ±0,03 mm, questa macchina è ideale per la produzione di LED in grandi volumi, offrendo un equilibrio di precisione, efficienza e adattabilità per le moderne linee di produzione elettronica.

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Macchina per pasta saldante LED

SP-1200LED | Macchina per pasta saldante a LED

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Descrizione

  1. Sistema di posizionamento di precisione per stencil
    Dotato di un cilindro SMC importato per garantire prestazioni stabili e ampia applicabilità, consente un allineamento affidabile dello stencil per una deposizione uniforme della pasta saldante su diversi tipi di PCB.
  2. Sistema avanzato di formazione delle immagini
    Incorpora un polarizzatore interno per catturare con precisione e automaticamente punti MARK di varie forme, abbinato a viti Japan Kuroda sugli assi X/Y azionate da motori Panasonic per un controllo preciso del movimento. Questo sistema garantisce un'elevata precisione di riconoscimento per diversi materiali e layout di componenti di PCB.
  3. Sistema di trasporto flessibile
    Supporta la selezione arbitraria della direzione di caricamento del PCB (da sinistra a destra o da destra a sinistra) con velocità di trasporto programmabile, garantendo posizioni precise di arresto del PCB. La struttura di bloccaggio laterale garantisce un contatto piatto e sicuro tra la scheda e lo stencil, riducendo al minimo gli errori di stampa.
  4. Struttura di pulizia efficiente
    Utilizza una combinazione di metodi di pulizia a secco, a umido e a vuoto, consentendo un utilizzo controllato della carta e della soluzione detergente. Questo design garantisce una pulizia accurata della matrice, riduce gli sprechi di materiale di consumo e mantiene una qualità di stampa costante.

specifiche


SP-1200LED

SP-1500

Telaio dello schermo

Dimensione minima

737x300 mm

1100x300 mm

Dimensione massima

1500x750 mm

1800x750 mm

Spessore

25~40 mm

Scheda PCB

Dimensione minima

80x50 mm

Dimensione massima

1200x350 mm

1500x350 mm

Spessore

0,4~6 mm

Curvatura

<1%

Trasporto

Altezza

900±40 mm

Direzione

L→R,R→L;L→L,R→R

Velocità

Max. 1500 mm/S (programmabile)

Posizionamento del PCB

Sistema di supporto

Perno magnetico/Blocco di supporto a mano/Regolazione del tavolo su-giù

Sistema di serraggio

Morsetto laterale elastico/pressa direzionale Z

Sistema di pulizia

Secco, umido, vuoto (programmabile)

Campi di regolazione della tabella

X:±10mm;Y±10mm;θ:±2°

Ispezione della pasta saldante 2D

Configurazione standard

Ingresso di alimentazione

AC: 220±10%, 50/60HZ 1q3KW

Metodo di controllo

Controllo del PC

Dimensione

L2210*1213*H1500m m

L2500*1200*H1500m m

Peso

Circa 1500Kg

Circa 1800Kg

Parametro di stampa

Tipo di tergipavimento

Acciaio inox (standard), plastica

Velocità di separazione del substrato

0,1-20 mm/sec (programmazione)

Velocità del tergipavimento

6-200 mm/sec

Pressione del tergipavimento

0-15Kg (controllo della pressione dell'aria)

Angolo del tergipavimento

60%/55°/45°

Precisione della posizione di ripetizione

±0,015 mm

Precisione di stampa

±0,03 mm

Tempo di ciclo

<15s(Escludere stampa e pulizia)

<12s (esclusa stampa e pulizia)

Cambio prodotto

<5min

Aria richiesta

4,5-6Kg/cm2

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