

SP-1200LED | LED Solder Paste Machine
La macchina per pasta saldante LED SP-1200LED integra una progettazione di precisione con funzionalità versatili per soddisfare le esigenze di assemblaggio di LED e SMT. Il posizionamento della matrice basato su cilindri SMC importati e l'avanzato sistema di formazione dell'immagine consentono un riconoscimento del punto MARK ad alta precisione e un funzionamento stabile, mentre il sistema di trasporto flessibile con velocità programmabile e bloccaggio laterale garantisce una gestione affidabile dei PCB. La struttura di pulizia multimodale migliora l'efficienza del processo riducendo al minimo i residui e gli sprechi di materiale di consumo. Con una dimensione massima dei PCB di 1200x350 mm e una precisione di stampa di ±0,03 mm, questa macchina è ideale per la produzione di LED in grandi volumi, offrendo un equilibrio di precisione, efficienza e adattabilità per le moderne linee di produzione elettronica.

SP-1200LED | Macchina per pasta saldante a LED
- Descrizione
Descrizione
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Sistema di posizionamento di precisione per stencil
Dotato di un cilindro SMC importato per garantire prestazioni stabili e ampia applicabilità, consente un allineamento affidabile dello stencil per una deposizione uniforme della pasta saldante su diversi tipi di PCB. -
Sistema avanzato di formazione delle immagini
Incorpora un polarizzatore interno per catturare con precisione e automaticamente punti MARK di varie forme, abbinato a viti Japan Kuroda sugli assi X/Y azionate da motori Panasonic per un controllo preciso del movimento. Questo sistema garantisce un'elevata precisione di riconoscimento per diversi materiali e layout di componenti di PCB. -
Sistema di trasporto flessibile
Supporta la selezione arbitraria della direzione di caricamento del PCB (da sinistra a destra o da destra a sinistra) con velocità di trasporto programmabile, garantendo posizioni precise di arresto del PCB. La struttura di bloccaggio laterale garantisce un contatto piatto e sicuro tra la scheda e lo stencil, riducendo al minimo gli errori di stampa. -
Struttura di pulizia efficiente
Utilizza una combinazione di metodi di pulizia a secco, a umido e a vuoto, consentendo un utilizzo controllato della carta e della soluzione detergente. Questo design garantisce una pulizia accurata della matrice, riduce gli sprechi di materiale di consumo e mantiene una qualità di stampa costante.
specifiche
SP-1200LED | SP-1500 | ||
Telaio dello schermo | Dimensione minima | 737x300 mm | 1100x300 mm |
Dimensione massima | 1500x750 mm | 1800x750 mm | |
Spessore | 25~40 mm | ||
Scheda PCB | Dimensione minima | 80x50 mm | |
Dimensione massima | 1200x350 mm | 1500x350 mm | |
Spessore | 0,4~6 mm | ||
Curvatura | <1% | ||
Trasporto | Altezza | 900±40 mm | |
Direzione | L→R,R→L;L→L,R→R | ||
Velocità | Max. 1500 mm/S (programmabile) | ||
Posizionamento del PCB | Sistema di supporto | Perno magnetico/Blocco di supporto a mano/Regolazione del tavolo su-giù | |
Sistema di serraggio | Morsetto laterale elastico/pressa direzionale Z | ||
Sistema di pulizia | Secco, umido, vuoto (programmabile) | ||
Campi di regolazione della tabella | X:±10mm;Y±10mm;θ:±2° | ||
Ispezione della pasta saldante 2D | Configurazione standard | ||
Ingresso di alimentazione | AC: 220±10%, 50/60HZ 1q3KW | ||
Metodo di controllo | Controllo del PC | ||
Dimensione | L2210*1213*H1500m m | L2500*1200*H1500m m | |
Peso | Circa 1500Kg | Circa 1800Kg | |
Parametro di stampa | |||
Tipo di tergipavimento | Acciaio inox (standard), plastica | ||
Velocità di separazione del substrato | 0,1-20 mm/sec (programmazione) | ||
Velocità del tergipavimento | 6-200 mm/sec | ||
Pressione del tergipavimento | 0-15Kg (controllo della pressione dell'aria) | ||
Angolo del tergipavimento | 60%/55°/45° | ||
Precisione della posizione di ripetizione | ±0,015 mm | ||
Precisione di stampa | ±0,03 mm | ||
Tempo di ciclo | <15s(Escludere stampa e pulizia) | <12s (esclusa stampa e pulizia) | |
Cambio prodotto | <5min | ||
Aria richiesta | 4,5-6Kg/cm2 |
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