SP-1200LED | LED Solder Paste Machine

La machine à pâte à braser pour LED SP-1200LED intègre une ingénierie de précision et des fonctionnalités polyvalentes pour répondre aux besoins exigeants des assemblages LED et SMT. Le positionnement du pochoir par cylindre importé de SMC et le système de formation d'image avancé permettent une reconnaissance très précise du point MARK et un fonctionnement stable, tandis que le système de convoyeur flexible avec vitesse programmable et serrage latéral assure une manipulation fiable des circuits imprimés. La structure de nettoyage multimode améliore l'efficacité du processus en minimisant les résidus et les déchets de consommables. Avec une taille maximale de PCB de 1200x350 mm et une précision d'impression de ±0,03 mm, cette machine est idéale pour la production de LED en grand volume, offrant un équilibre entre la précision, l'efficacité et l'adaptabilité pour les lignes de fabrication électronique modernes.

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Machine à pâte à braser pour LED

SP-1200LED | Machine à pâte à souder pour LED

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Description

  1. Système de positionnement de précision des pochoirs
    Équipé d'un cylindre SMC importé pour garantir des performances stables et une large applicabilité, permettant un alignement fiable du pochoir pour un dépôt cohérent de pâte à braser sur différents types de circuits imprimés.
  2. Système avancé de formation d'images
    Il intègre un polariseur interne pour capturer avec précision et automatiquement des points MARK de formes diverses, associé à des vis japonaises Kuroda sur les axes X/Y entraînés par des moteurs Panasonic pour un contrôle précis des mouvements. Ce système garantit une grande précision de reconnaissance pour divers matériaux de circuits imprimés et agencements de composants.
  3. Système de convoyeur flexible
    Permet de sélectionner arbitrairement le sens de chargement des circuits imprimés (de gauche à droite ou de droite à gauche) avec une vitesse de transport programmable, ce qui garantit des positions d'arrêt précises pour les circuits imprimés. La structure de serrage latérale garantit un contact plat et sûr entre la carte et le pochoir, ce qui minimise les erreurs d'impression.
  4. Structure de nettoyage efficace
    Utilise une combinaison de méthodes de nettoyage à sec, humide et sous vide, permettant une utilisation contrôlée du papier de nettoyage et de la solution. Cette conception garantit un nettoyage complet du pochoir, réduit les déchets de consommables et maintient une qualité d'impression constante.

spécification


SP-1200LED

SP-1500

Cadre de l'écran

Taille minimale

737x300mm

1100x300mm

Taille maximale

1500x750mm

1800x750mm

Épaisseur

25~40mm

Carte PCB

Taille minimale

80x50mm

Taille maximale

1200x350mm

1500x350mm

Épaisseur

0,4~6mm

Les pages de guerre

<1%

Transport

Hauteur

900±40mm

Direction

L→R,R→L;L→L,R→R

Vitesse

Max. 1500mm/S (programmable)

Positionnement de la carte de circuit imprimé

Système de soutien

Goupille magnétique/bloc de support à la main/réglage de la table de haut en bas

Système de serrage

Pince latérale élastique/presse directionnelle Z

Système de nettoyage

Sec, humide, sous vide (programmable)

Plages de réglage de la table

X:±10mm;Y±10mm;θ:±2°

Inspection de la pâte à braser en 2D

Configuration standard

Entrée d'alimentation

AC:220±10%,50/60HZ 1q3KW

Méthode de contrôle

Contrôle PC

Dimension

L2210*1213*H1500m m

L2500*1200*H1500m m

Poids

Environ 1500 kg

Environ 1800 kg

Paramètres d'impression

Type de raclette

Acier inoxydable (standard),Plastique

Vitesse de séparation des substrats

0,1-20mm/sec(Programmation)

Vitesse de la raclette

6-200mm/sec

Pression de la raclette

0-15Kg (contrôle de la pression d'air)

Angle de la raclette

60%/55°/45°

Répétition Précision de la position

±0,015 mm

Précision de l'impression

±0,03 mm

Durée du cycle

<15s(hors impression et nettoyage) et le nettoyage)

<12s (hors impression et nettoyage) et le nettoyage)

Changement de produit

<5Min

Air requis

4,5-6Kg/cm2

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