Descrizione

Prestazioni di posizionamento

1. Capacità di produzione:
   • Velocità massima di posizionamento: 80.000 CPH (condizioni ideali), ottenuta grazie all'architettura a doppio portale con 20 mandrini indipendenti in funzionamento sincronizzato.
2. Precisione di posizionamento:
   • Componenti standard (ad esempio, 0201): ±25μm (Cpk≥1,0)
   • Componenti IC (ad esempio, QFP/BGA): ±30μm (Cpk≥1,0)
3. Gamma di manipolazione dei componenti:
   • Supporta componenti da 0201 metriche (0,25×0,125 mm) a 55×55 mm (altezza massima 15 mm), compresi microchip, LED e pacchetti a passo fine (QFP/BGA).

Sistema di visione

1. Tecnologia di visione in volo:
   • Il riconoscimento dei componenti in tempo reale durante il transito della testa riduce i tempi morti e migliora l'efficienza della produzione.
2. Modulo di imaging ad alta risoluzione:
   • La fotocamera da 5MP consente un allineamento preciso dei microcomponenti (ad esempio, 0402, 0603).
3. Sistema di ispezione a vista laterale:
   • Monitora le condizioni dell'ugello e l'orientamento dei componenti in tempo reale per evitare errori di posizionamento o omissioni.
   • Profilazione laser 3D opzionale: Rileva l'altezza e la complanarità dei componenti per ridurre i difetti di saldatura a freddo e di tombatura.

Sistema di alimentazione

1. Piattaforma di alimentazione alimentata:
   • Supporta alimentatori di nastri da 8-56 mm, componenti di tubi e vassoi, con una capacità di 120 stazioni (equivalenti a nastri da 8 mm).
2. Tecnologia di alimentazione intelligente:
   • La giunzione automatica del nastro e gli avvisi di carenza di materiale in tempo reale riducono al minimo l'intervento manuale per una produzione ininterrotta.

Sistema di controllo del movimento

1. Azionamenti per motori lineari a doppio portale:
   • La risoluzione degli assi X/Y a livello di micron con algoritmi di smorzamento delle vibrazioni garantisce la stabilità del posizionamento ad alta velocità.
2. Modulazione adattiva della forza:
   • La regolazione dinamica della pressione in base al tipo di componente evita di danneggiare i dispositivi sensibili (ad esempio, i circuiti integrati a passo fine).

Software e funzioni intelligenti

1. Ottimizzazione dinamica della traiettoria:
   • Assegnazione automatica delle sequenze di posizionamento dei componenti per ridurre la corsa a vuoto del portale e migliorare l'efficienza.
2. Passaggio da una famiglia all'altra:
   • Le librerie di alimentatori/ugelli condivise tra macchine simili riducono i tempi di sostituzione di 40% per i prodotti 同族.
3. Condivisione del marchio del difetto:
   • La condivisione dei dati Badmark tra le varie apparecchiature accorcia il ciclo di produzione complessivo affrontando preventivamente i problemi ricorrenti.