Description

Performances en matière de placement

1. Capacité de débit:
   • Vitesse de placement maximale : 80 000 CPH (conditions idéales), obtenue grâce à une architecture à double portique avec 20 broches indépendantes en fonctionnement synchronisé.
2. Précision de positionnement:
   • Composants standard (par exemple, 0201) : ±25μm (Cpk≥1,0)
   • Composants IC (par exemple, QFP/BGA) : ±30μm (Cpk≥1,0)
3. Plage de manipulation des composants:
   • Prend en charge les composants métriques 0201 (0,25×0,125 mm) à 55×55 mm (hauteur maximale de 15 mm), y compris les micropuces, les DEL et les boîtiers à pas fin (QFP/BGA).

Système de vision

1. Technologie de vision en vol:
   • La reconnaissance des composants en temps réel pendant le passage de la tête réduit les temps morts et améliore l'efficacité du débit.
2. Module d'imagerie à haute résolution:
   • La caméra 5MP permet un alignement précis des micro-composants (par exemple, 0402, 0603).
3. Système d'inspection par vision latérale:
   • Contrôle l'état des buses et l'orientation des composants en temps réel afin d'éviter les erreurs de placement ou les omissions.
   • Profilage laser 3D en option: Détecte la hauteur et la coplanarité des composants afin d'atténuer les défauts de soudure à froid et de tombstoning.

Système d'alimentation

1. Plate-forme d'alimentation motorisée:
   • Prend en charge les chargeurs de bande 8-56 mm, les composants tube/plateau, avec une capacité de 120 stations (équivalent bande 8 mm).
2. Technologie d'alimentation intelligente:
   • La jonction automatique des bandes et les alertes de pénurie de matériaux en temps réel minimisent les interventions manuelles pour une production ininterrompue.

Système de contrôle du mouvement

1. Entraînements de moteurs linéaires à double portique:
   • La résolution micrométrique des axes X/Y et les algorithmes d'amortissement des vibrations garantissent la stabilité du placement à grande vitesse.
2. Modulation de force adaptative:
   • L'ajustement dynamique de la pression en fonction du type de composant permet d'éviter d'endommager les dispositifs sensibles (par exemple, les circuits intégrés à pas fin).

Logiciels et fonctions intelligentes

1. Optimisation dynamique de la trajectoire:
   • L'attribution automatique des séquences de placement des composants permet de réduire les déplacements à vide du portique et d'améliorer l'efficacité.
2. Le passage à l'économie familiale:
   • Les bibliothèques d'alimentateurs et de buses partagées sur des machines similaires réduisent le temps de changement de 40% pour les produits 同族.
3. Partage des marques de défauts:
   • Le partage des données Badmark entre les différents équipements permet de raccourcir le cycle de production global en traitant de manière préventive les problèmes récurrents.