Description

Tête de placement et système de métrologie laser

• Tête de placement parallèle à 8 buses (RS-1XL):
  Elle présente une architecture parallèle à 8 buses pour des opérations de prise et de placement synchrones, pouvant accueillir des composants de grande forme de 50×150 mm (par exemple, des dissipateurs thermiques, des connecteurs) et permettant le placement mixte de microcomposants sur des dispositifs de grande taille sans changement de tête.
• Technologie d'actionnement à deux axes:
  Optimise le contrôle du mouvement de l'axe Z de la buse pour améliorer la stabilité du placement et l'efficacité du débit.
• Modulation adaptative de la pression:
  Ajuste automatiquement la force de placement en fonction de la masse et des dimensions des composants afin d'éviter les fissures dans les matrices ou les dommages aux circuits imprimés.
• Profilométrie laser de la série LNC:
  Inspection en temps réel de la hauteur et de la position des composants de 0402 (0,4×0,2 mm) à 50×150 mm avec une précision de ±50μm (Cpk≥1), adaptée aux boîtiers complexes QFP/BGA.

Système d'alimentation

• Plate-forme d'alimentation alimentée par radiofréquence:
  Prend en charge les chargeurs de bande 8-56 mm, les composants tube/plateau, avec une capacité de 120 stations (équivalent bande 8 mm).
• Technologie d'alimentation intelligente:
  Il intègre la jonction automatique des bandes et les alertes de pénurie en temps réel afin de minimiser les interventions manuelles et de maintenir une production continue.

Capacités de traitement des circuits imprimés

• Manipulation de substrats de grand format:
  Compatibilité PCB standard 650×560 mm, optimisée pour la production de panneaux LED et de cartes de contrôle industrielles.
• Extension modulaire du convoyeur:
  Prise en charge de substrats ultra-longs (jusqu'à 1 200×370 mm) grâce à une configuration évolutive des pistes pour répondre à des besoins de production diversifiés.
• Surface d'appui motorisée:
  Réduit les vibrations du substrat pendant le transport grâce au serrage dynamique, ce qui améliore la précision du placement et réduit le temps de fixation.

Système de contrôle du mouvement

• Entraînement par moteur linéaire sur l'axe Y:
  Permet des mouvements à grande vitesse avec des profils d'accélération optimisés et un positionnement submicronique, minimisant la résonance mécanique.
• Actionnement double servo de l'axe X:
  Des servomoteurs synchronisés gauche/droite assurent la stabilité lors des mouvements de la tête de placement à grande course (650 mm).

Logiciels et fonctions intelligentes

• JaNets Production Orchestration:
  Permet une intégration transparente des lignes (par exemple, avec les équipements de la série RX), l'analyse des données de production en temps réel, l'optimisation des programmes et le diagnostic prédictif des défauts afin d'améliorer l'efficacité globale des équipements (OEE).
• Suite de programmation hors ligne:
  Conversion de la CAO en trajectoire via le logiciel HLC avec optimisation de la trajectoire de placement et débogage de la simulation pour réduire le temps de changement.
• Étalonnage de la conformité du CPK:
  Compensation automatique du décalage à l'aide de dispositifs d'étalonnage en verre pour maintenir la précision du placement à long terme grâce à la vérification de la capacité du processus.