Pâte à souder sans plomb

La pâte à braser sans plomb de Nectec associe une technologie d'alliage avancée à un contrôle qualité rigoureux pour offrir des solutions de brasage fiables et performantes pour l'assemblage électronique moderne. Avec des caractéristiques telles qu'une excellente stabilité thermique, des défauts minimes et une large fenêtre de traitement, elle garantit des performances constantes dans diverses applications, des appareils intelligents aux composants LED, en passant par l'automobile et l'électronique de puissance. Les options d'alliage polyvalentes et les qualités de poudre fine du produit permettent un brasage de précision pour les exigences standard et de haute fiabilité, tandis que sa composition sans plomb s'aligne sur les normes environnementales mondiales. Faites confiance à Asahi pour fournir des pâtes à braser innovantes et rentables qui répondent aux besoins évolutifs de l'industrie électronique.

Catégorie : Pâte à braser

Description

Description

Excellente stabilité thermique
Conçu avec un contrôle strict du processus de production pour garantir des performances constantes pendant le brasage par refusion, en maintenant la stabilité sur des profils de température variables (par exemple, 217-227°C pour les alliages Sn-Ag-Cu et 138°C pour les alliages Sn-Bi). Cette caractéristique permet un brasage fiable dans les assemblages électroniques de haute précision.
Soudabilité et propriétés de mouillage supérieures
Formulé pour offrir une adhérence optimale aux métaux de base, garantissant des joints de soudure complets et uniformes. La faible tension superficielle facilite un excellent mouillage, minimisant les défauts de soudure et améliorant la résistance des joints.
Large fenêtre de refusion
Il s'adapte à divers processus de brasage avec une large plage de températures de fonctionnement, ce qui le rend adapté aux assemblages complexes de circuits imprimés et aux composants à pas fin (par exemple, 0201, 01005, et les dispositifs IC à pas fin).
Perles de soudure et vides minimaux
Conçue pour réduire les courts-circuits causés par les perles de soudure et garantir des joints très résistants avec de faibles taux de vide, répondant ainsi aux normes strictes de fiabilité des produits électroniques.
Diverses compositions d'alliages pour des applications polyvalentes
Offre de multiples alliages (par exemple, Sn96.5Ag3.0Cu0.5, Sn42Bi58) pour répondre à différentes exigences : résistance à haute température pour l'électronique automobile, brasage à basse température pour les composants sensibles à la chaleur, et conformité sans plomb pour les normes environnementales.
Grades de poudres fines pour l'impression de précision
Disponible dans des diamètres de poudre allant du type 3 au type 7, permettant un dépôt précis par impression ou revêtement par points pour des applications telles que les circuits imprimés flexibles, les chargeurs sans fil et les dispositifs optoélectroniques.

spécification

PÂTE À BRASER SANS PLOMB	Pâte à braser Modèle	Types de pâte à braser	Poudre diamètre	Alliage applicable	Utilisation	Méthode de soudage méthode	Application
	VXG	ROL1	Type 4 Type 5 Type 6 Type7	Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Sn98.5Ag1.0Cu0.5 Sn99Ag0.3Cu0.7	Impression	Soudure par refusion	Convient aux produits intelligents 0201、 01005、Dispositifs IC à pas fin
	VHF	ROLO					Convient aux produits intelligents 0201、 01005、Dispositifs IC à pas fin
	V3	ROLO			Impression/ Revêtement des points	Soudage au laser/ Soudage Haber/ Soudage par refusion	Convient aux produits électroniques tels que cartes de circuits imprimés flexibles (FPC), connecteurs, les chargeurs sans fil, les
	VH	ROLO	Type3 Type4 Type5	Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Sn98,5Ag1,0Cu0,5 Sn99Ag0,3Cu0,7 Sn99.3Cu0.7Ni/Ge/Ag	Impression/ trou borgne l'impression	Refusion brasage	Convient aux appareils ménagers LED、 Produits électroniques ordinaires tels que les appareils électroménagers
	VW	ROLO					Appareils ménagers, internet LED、 Alimentation électrique et autres produits
	VC	ROLO					0,3BGA, 0201, 0,3IC et autres produits de précision, smartphones, modules, etc.

	V4	ROL1					LED, dissipateur thermique, impression de trous traversants, processus de soudure à basse température
	WS	ROL1					Convient aux produits qui nécessitent une surface très propre, pouvant être nettoyée avec de l'alcool ou de l'eau.
	A6	ROLO	Type 3 Type 4 Type 5	Sn42Bi58 Sn64Bi35Ag1.0 Sn64.7Bi35Ag0.3	Impression/ Revêtement des points	Soudure par refusion	LED, dissipateur thermique, impression de trous traversants, processus de soudure à basse température
	VX	ROLO		Sn97.8Cu0.7Bi1.5
	VT	ROLO	Type4	Sn96,5Ag3,0Cu0,5	Impression	Soudure par refusion	Spécifique à l'IGBT, adapté aux processus d'impression et de montage à grande vitesse d'impression et de montage à grande vitesse
PÂTE À BRASER AU PLOMB	VG	RMA	Type 3 Type 4	Sn63Pb37 Sn62.9Pb36.9Ag0.2 Sn62.8Pb36.8Ag0.4	Impression/ Revêtement de points/ impression de trous traversants	Soudure par refusion	Répond au processus d'assemblage de divers appareils ménagers, réseaux, militaires, communications automobiles et produits de la série LED.
	VR	RMA

Pâte à braser sans halogène	Modèle	Composition de l'alliage		Taille de la poudre	Viscosité (pa.s)		Point de fusion (°C)
	ASH SAC305VHF	SnAg3.0Cu0.5		4#, 5#, 6#	200±30		217-220
	GLH-980-VW	SnAg3.0Cu0.5		4#, 5#, 6#	200±30		217-220