Producto de pasta de soldadura sin plomo

Producto pasta de soldadura sin plomo

Name: Producto de pasta de soldadura sin plomo - Nectec
Price: 9999.00 USD
Availability: InStock

La pasta de soldadura sin plomo de Nectec combina una avanzada tecnología de aleación con un riguroso control de calidad para ofrecer soluciones de soldadura fiables y de alto rendimiento para el ensamblaje electrónico moderno. Con características como una excelente estabilidad térmica, defectos mínimos y una amplia ventana de proceso, garantiza un rendimiento constante en diversas aplicaciones, desde dispositivos inteligentes y componentes LED hasta electrónica de potencia y automoción. Las versátiles opciones de aleación del producto y los grados de polvo fino permiten una soldadura de precisión tanto para requisitos estándar como de alta fiabilidad, mientras que su composición sin plomo se ajusta a las normas medioambientales globales. Confíe en Asahi para obtener pastas de soldadura innovadoras y rentables que satisfagan las necesidades cambiantes de la industria electrónica.

Categoría: Pasta de soldar

Descripción

Descripción

Excelente estabilidad térmica
Diseñado con un estricto control del proceso de producción para garantizar un rendimiento constante durante la soldadura por reflujo, manteniendo la estabilidad a través de diferentes perfiles de temperatura (por ejemplo, 217-227°C para aleaciones Sn-Ag-Cu y 138°C para aleaciones Sn-Bi). Esta característica permite una soldadura fiable en montajes electrónicos de alta precisión.
Soldabilidad y humectabilidad superiores
Formulado para proporcionar una adhesión óptima a los metales base, asegurando uniones de soldadura completas y uniformes. La baja tensión superficial facilita una excelente humectación, minimizando los defectos de soldadura y mejorando la resistencia de la unión.
Amplia ventana de reflujo
Admite diversos procesos de soldadura con una amplia gama de temperaturas de funcionamiento, lo que la hace adecuada para montajes complejos de placas de circuito impreso y componentes de paso fino (por ejemplo, 0201, 01005 y dispositivos de CI de paso fino).
Mínimos cordones de soldadura y huecos
Diseñado para reducir los cortocircuitos causados por los cordones de soldadura y garantizar uniones de alta resistencia con bajos índices de vacío, cumpliendo las estrictas normas de fiabilidad de los productos electrónicos.
Diversas composiciones de aleación para aplicaciones versátiles
Ofrece múltiples aleaciones (por ejemplo, Sn96,5Ag3,0Cu0,5, Sn42Bi58) para satisfacer diferentes requisitos: resistencia a altas temperaturas para electrónica de automoción, soldadura a baja temperatura para componentes sensibles al calor y conformidad sin plomo para normas medioambientales.
Polvos finos para impresión de precisión
Disponible en diámetros de polvo que van del Tipo 3 al Tipo 7, admite la deposición precisa mediante impresión o recubrimiento por puntos para aplicaciones como placas de circuito impreso flexibles, cargadores inalámbricos y dispositivos optoelectrónicos.

especificación

PASTA DE SOLDADURA SIN PLOMO	Pasta de soldar modelo	Tipos de pasta de soldar	Polvo diámetro	Aleación aplicable	Utilización	Soldadura método	Aplicación
	VXG	ROL1	Tipo 4 Tipo5 Tipo6 Tipo7	Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Sn98,5Ag1,0Cu0,5 Sn99Ag0,3Cu0,7	Impresión	Soldadura reflow	Adecuado paraproductos inteligentes 0201、 01005、Dispositivos de CI de paso fino
	VHF	ROLO					Adecuado para productos inteligentes 0201、 01005、Dispositivos de CI de paso fino
	V3	ROLO			Impresión Recubrimiento de puntos	Soldadura láser Soldadura Haber/ Soldadura por reflujo	Adecuado para productos electrónicos como como placas de circuitos flexibles (FPC),conectores cargadores inalámbricos, ópticos
	VH	ROLO	Tipo3 Tipo4 Tipo5	Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Sn98,5Ag1,0Cu0,5 Sn99Ag0,3Cu0,7 Sn99,3Cu0,7Ni/Ge/Ag	Impresión agujero pasante impresión	Reflujo soldadura	Adecuado para electrodomésticos LED、 Productos electrónicos ordinarios como electrodomésticos
	VW	ROLO					Electrodomésticos,Internet LED、 Fuentes de alimentación y otros productos
	VC	ROLO					0.3BGA,0201,0.3IC y otros productos de precisión, smartphones, módulos, etc.

	V4	ROL1					LED, disipador de calor, impresión de orificios pasantes, proceso de soldadura a baja temperatura
	WS	ROL1					Adecuado para productos que requieren una superficie muy limpia, se puede limpiar con alcohol o agua
	A6	ROLO	Tipo 3 Tipo4 Tipo5	Sn42Bi58 Sn64Bi35Ag1,0 Sn64,7Bi35Ag0,3	Impresión Recubrimiento de puntos	Soldadura reflow	LED, disipador de calor, impresión de orificios pasantes, proceso de soldadura a baja temperatura
	VX	ROLO		Sn97,8Cu0,7Bi1,5
	VT	ROLO	Tipo4	Sn96,5Ag3,0Cu0,5	Impresión	Soldadura reflow	Específico para IGBT, adecuado para procesos de impresión y montaje
PASTA DE SOLDADURA DE PLOMO	VG	RMA	Tipo 3 Tipo4	Sn63Pb37 Sn62,9Pb36,9Ag0,2 Sn62,8Pb36,8Ag0,4	Impresión Recubrimiento de puntos/ impresión de orificios pasantes	Soldadura reflow	Cumple con el proceso de montaje de diversos electrodomésticos, redes, militares, comunicación automotriz y productos de la serie LED.
	VR	RMA

Pasta de soldar sin halógenos	Modelo	Composición de la aleación		Tamaño del polvo	Viscosidad (pa.s)		Punto de fusión (°C)
	ASH SAC305VHF	SnAg3.0Cu0.5		4#, 5#, 6#	200±30		217-220
	GLH-980-VW	SnAg3.0Cu0.5		4#, 5#, 6#	200±30		217-220