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NX-E1 | Système d'inspection électronique par rayons X
La machine NX-E1 est conçue pour détecter les défauts de soudure dans les composants électroniques. Elle est spécialisée dans l'inspection des circuits imprimés, des assemblages SMT, de l'emballage des circuits intégrés, des BGA, des CSP, des semi-conducteurs, etc. Équipé d'un tube à rayons X scellé (90kV, 200uA) et d'un FPD de 85um pixels, il atteint une résolution de 5um pour une identification précise des défauts.
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NX-E1L | Système d'inspection électronique par rayons X
La machine NX-E1L sert à la détection par rayons X de semi-conducteurs, SMT, DIP, composants électroniques, IC, BGA, CSP et flip chip. Elle dispose d'un FPD haute résolution pour des images de haute qualité permettant de détecter des défauts d'au moins 2um, utilise la programmation CNC pour un positionnement automatique avec détection d'inclinaison à 45°, offre une imagerie de navigation en temps réel et une amélioration HDR, et fournit des outils de mesure tels que la taille, la surface, l'angle et la courbure.
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NX-E3 | Inspection par rayons X de l'électronique
La machine à rayons X NX-E3 est dotée d'une source de rayons à forte pénétration et d'un FPD HD pour une inspection universelle. Avec un détecteur inclinable à 70°, une platine rotative à 360° et une liaison à six axes pour un contrôle/détection en continu, il dispose d'images de navigation haute définition pour un positionnement rapide des produits, ainsi que d'outils d'amélioration HDR et de mesure tels que la taille, la surface et la courbure angulaire.
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NX-E3L | Système d'inspection électronique par rayons X
La machine NX-E3L sert à la détection par rayons X de semi-conducteurs, SMT, DIP, composants électroniques, IC, BGA, CSP et flip chip. Elle dispose d'un FPD haute résolution pour des images de haute qualité permettant de détecter des défauts d'au moins 2um, utilise la programmation CNC pour un positionnement automatique avec détection d'inclinaison à 45°, offre une imagerie de navigation en temps réel et une amélioration HDR, et fournit des outils de mesure tels que la taille, la surface, l'angle et la courbure.
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NX-E6LP | Système d'inspection automatique par rayons X en ligne
La machine à rayons X NX-E6LP est utilisée pour la détection des composants BGA et des puces, la détection des plaques de nickel sur les plaques métalliques et les pièces de soudure des circuits imprimés, le calcul du pourcentage de bulles, la mesure de la taille et de la surface, l'analyse des défauts internes tels que le faible taux d'étain et la soudure virtuelle dans les produits. Il calcule efficacement les pourcentages de bulles, mesure la taille et la surface, et analyse les défauts internes tels que la faible teneur en étain et la soudure virtuelle dans les produits.
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NX-EF | Système d'inspection électronique par rayons X
La machine NX-EF est utilisée pour détecter les défauts de soudure dans les composants électroniques. Il est capable d'inspecter les circuits imprimés, les assemblages SMT, l'emballage des circuits intégrés, les BGA (Ball Grid Array), les CSP (Chip Scale Package), les semi-conducteurs et d'autres composants. Grâce à sa technologie avancée, il peut identifier avec précision divers problèmes de soudure, garantissant ainsi la qualité et la fiabilité des produits électroniques.
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NX-M1 | Système d'inspection par rayons X de la coulée
Découvrez notre équipement de contrôle non destructif avancé NX-M5 conçu pour divers produits plats légers, notamment les pièces moulées en or et en laiton, les pièces automobiles, les produits en plastique et les produits en caoutchouc. Conçues pour la précision et la rentabilité, nos solutions d'inspection offrent une grande intégration et une conception peu encombrante.
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NX-M2 | Système d'inspection par rayons X de la coulée
L'équipement NX-M2 peut bénéficier d'une technologie de détection de pointe grâce à notre équipement conçu pour les produits de petite et moyenne taille tels que les pièces métalliques moulées, les pièces de soudure, les produits de quincaillerie, les produits en plastique, les produits en caoutchouc et les corps en céramique. Ce système avancé offre des capacités d'inspection précises, intelligentes et automatisées.
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NX-M5 | Système d'inspection par rayons X de la coulée
Découvrez notre équipement de contrôle non destructif polyvalent NX-M5, idéal pour les pièces automobiles, les moulages, les soudures, les composants aérospatiaux et les industries connexes. Conçu pour répondre aux divers besoins d'inspection des pièces de petite et moyenne taille, des pièces légères à parois minces et de la fonte grise épaisse, cet équipement assure une détection précise et fiable de divers défauts dans les pneus, les roues et autres pièces moulées, préservant ainsi la qualité et la sécurité des produits.
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NX-M5C | Système d'inspection par rayons X en ligne pour la coulée
La machine d'inspection par rayons X en ligne NX-M5C est utilisée pour l'inspection automatique des pièces automobiles : L'instrument automatique d'inspection optique et de criblage développé sur la base d'un système technologique de détection d'images utilise la perspective des rayons X pour convertir les images de lumière visible et utilise le réseau dry Meg pour entrer rapidement les informations d'image de la pièce à usiner dans l'ordinateur hôte PC pour l'imagerie haute définition, le positionnement automatique et le traitement de l'image. Pour les pores et les fissures dans l'image, la surface et la proportion des défauts sont automatiquement calculées par la fonction de mesure pour déterminer les produits qualifiés ou défectueux.
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NX-MT | Système d'inspection par rayons X de la coulée
Découvrez notre équipement de contrôle non destructif de pointe NX-MT, conçu pour détecter les bulles, les pores et les corps étrangers dans les volants d'automobiles et diverses petites pièces moulées. Ce système avancé garantit une inspection précise et fiable afin de maintenir un niveau élevé de qualité et de sécurité des produits.
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NXT-H | Monteur de haute précision
NXT-H est un modèle haut de gamme conçu par FUJI pour les semi-conducteurs et les scénarios de placement à haute densité. Ses principaux avantages résident dans sa compatibilité totale avec les matériaux et les plateaux des plaquettes/bobines, le placement de haute précision à faible impact et l'adaptabilité aux salles blanches. Sa conception modulaire associe une technologie avancée de vision et de contrôle de la pression, ce qui le rend adapté aux processus complexes tels que les modules SiP, les semi-conducteurs de puissance et les micro-DEL. Il permet également une gestion efficace de la production et une traçabilité de la qualité grâce à un logiciel intelligent.
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