S10 Machine universelle hybride 3D pour le placement de modules

S10 | Machine de placement de modules universelle hybride 3D

Le modèle S10 a des capacités de placement en 3D. Il peut réaliser un placement en 3D avec une distribution interactive de pâte à braser et un placement de composants grâce à la nouvelle tête de distribution interchangeable ; il peut être étendu au placement MID en 3D et peut fonctionner sur des surfaces concaves et convexes, inclinées et incurvées pour répondre aux besoins de l'automobile, de la médecine, des équipements de communication et d'autres domaines. Il peut traiter des substrats longs et larges d'une taille maximale de L1 330 x L510 mm (lorsque la fonction tampon n'est pas utilisée), et peut être positionné avec précision par des capteurs laser pour s'adapter à des circuits imprimés de formes et de tailles différentes. Elle peut également traiter des composants de 0201 mm à 120 x 90 mm, notamment des BGA, des CSP, des connecteurs, etc. ; la hauteur maximale des composants est de 30 mm (y compris l'épaisseur du substrat) ; la capacité d'alimentation maximale est de 90 types (convertis en bande de 8 mm) et prend en charge plusieurs méthodes d'alimentation.
Sa vitesse et sa précision de placement ont atteint 0,08 seconde/CHIP (45 000CPH) dans les meilleures conditions pour une unité de 20 têtes à 12 axes, une précision de placement des CHIP de ±0,040 mm, une précision de placement des IC de ±0,025 mm et un angle de placement de ±180 degrés. Les dimensions de l'équipement sont L1 250 x D1 750 x H1 420 mm et son poids est d'environ 1 200 kg. Il est également doté d'une fonction de détection de retour de composants à pression négative et d'image, d'une caméra de reconnaissance de marque de référence en couleur avec une nouvelle unité d'éclairage pour améliorer la précision de la reconnaissance, et prend en charge une interface de fonctionnement multilingue. Sa compatibilité avec les chargeurs est forte, et les chariots de changement de matériaux nouveaux et existants peuvent être mélangés et utilisés.

Catégorie : YAMAHA

Description

Description

Système de tête de placement

Tête multiaxe 12 broches, 20 buses

Module de placement haute performance: Réalise 45 000 CPH (0,08s/CHIP) dans les conditions IPC-9850, avec une précision de ±40μm (3σ) pour les composants CHIP et ±25μm (3σ) pour les circuits intégrés. Prend en charge les microcomposants métriques 0201 (0,2×0,1 mm) jusqu'aux dispositifs de forme irrégulière 120×90 mm (BGA, CSP, connecteurs) avec un placement rotationnel de ±180°.
Contrôle dynamique des axes: L'axe Z (contrôle de la force de 0,1 à 50 N) et l'axe θ, commandés par servomoteur, permettent un réglage précis de la hauteur (composants d'une hauteur maximale de 30 mm) et un alignement de la polarité, ce qui convient aux composants sensibles à la pression et aux composants à trous traversants.
Gestion intelligente des buses:
- Reconnaissance de l'identité de la buse par RFID pour une vérification automatique du type.
- Changeurs de buses à 24 stations en standard/40 stations en option avec placement libre pour des changements d'outils rapides.
- L'intégration d'une tête de dépose en option permet l'assemblage hybride en 3D (dépôt de pâte à braser + placement de composants).

Système d'alimentation

Infrastructure d'alimentation hybride

Approvisionnement en composants multimodaux:
- Série F1/F2 : dérouleurs de bande pneumatiques 8-56mm
- Série F3 : Dévidoirs électriques 8-88mm
- Alimentateurs de stick et systèmes de plateaux standard JEDEC (compatibles sATS15R)
Configuration haute densité de 90 stations (équivalent à une bande de 8 mm): Réduit la fréquence des changements dans la production de mélanges importants.
Chariots d'alimentation modulaires: Prise en charge de chariots mixtes anciens/nouveaux (par exemple, CFB-45E, CFB-36E) pour une budgétisation flexible, avec des chariots à 45 pistes permettant le remplacement des chargeurs par lots.

Système de manutention des circuits imprimés

Gestion ultra-flexible des substrats

Compatibilité des substrats:
- Standard : 50×30-1,330×510mm (955×510mm typique)
- Tamponné : 420×510mm (tampons d'entrée/sortie)
- Épaisseur : 0,4 à 4,8 mm, y compris les planches défoncées/odd-shaped
Convoyeur à grande vitesseTransport : 900 mm/s avec réglage automatique de la largeur par guidage laser (pas de butées mécaniques), assurant un alignement fiducial de ±0,1 mm.
Système de serrage adaptatif: Le positionnement en référence frontale avec serrage sous vide minimise le déplacement de la carte pendant la mise en place.

Système de vision et d'inspection

Suite d'assurance qualité avancée

Vérification de l'enlèvement et du placement:
- Capteur de pression négative + vision 2D/3D pour la détection en temps réel des erreurs de piquage (taux de défaut <0,02%).
- Système de vision couleur avec éclairage multi-spectre pour la reconnaissance fiduciaire et l'inspection de la pâte à braser.
Capacité de reconnaissance des composants:
- Caméra standard : 0402-120×90mm composants ; mise à niveau optionnelle pour 0201 métrique.
- Caméra arrière à balayage multiple : Améliore l'efficacité de l'alignement des composants de forme irrégulière.
Support 3D MID (Molded Interconnect Device): Permet le placement de plusieurs surfaces sur des structures 3D concaves/convexes/inclinées pour des applications automobiles/médicales.

Système de contrôle du mouvement

Architecture de mouvement de précision

Servocommandes à courant alternatif en boucle fermée: Les axes X/Y avec des guides linéaires de haute précision assurent une stabilité sub-micronique, supportant des composants au pas de 0,4 mm.
Amortissement dynamique des vibrations: Le contrôle actif réduit la résonance mécanique pendant les opérations à grande vitesse, ce qui permet de maintenir la régularité du placement.

Systèmes auxiliaires

Préparation à la production mondiale

IHM multilingue: Prise en charge de l'anglais, du chinois, du japonais et du coréen pour un fonctionnement interrégional.
Configuration des lignes modulaires: Bancs d'alimentation avant/arrière et systèmes de chariots/racks librement configurables, avec des kits d'adaptation pour la conversion des types d'alimentation.
Intégration de la fabrication additive: Extension des capacités de placement 3D pour les composants MID, permettant l'assemblage 3D complexe dans l'électronique de pointe.

spécification

Modèle	S10
Taille de la carte (avec mémoire tampon inutilisée)	Min. L50 x L30mm à Max. L1,330 x L510mm (Standard L955)
Taille de la carte (avec utilisation d'un tampon d'entrée ou de sortie)	Min. L50 x L30mm à Max. L420 x L510mm
Taille de la carte (avec utilisation de tampons d'entrée et de sortie)	Min. L50 x L30mm à Max. L330 x L510mm
Epaisseur du panneau	0,4 - 4,8 mm
Sens d'écoulement de la carte	De gauche à droite (Std)
Vitesse de transfert de la carte	Max 900mm/sec
Vitesse de placement (12 têtes + 2 thêta) Opt. Cond.	0,08sec/CHIP (45 000CPH)
Précision de placement A (+3)	CHIP +/-0.040mm
Précision de placement B (+3)	IC +/-0,025 mm
Angle de placement	+/-180 degrés
Contrôle de l'axe Z / Contrôle de l'axe Thêta	Servomoteur AC
Hauteur des composants	Max 30mm*1 (composants prépositionnés : max 25mm)
Composants applicables	0201 (mm) - 120x90mm, BGA, CSP, connecteur, etc. (Standard 01005 -)
Paquet de composants	8 rubans de 56 mm (chargeurs F1/F2), 8 rubans de 88 mm (chargeurs électriques F3), bâton, plateau
Contrôle des ristournes	Contrôle du vide et de la vision
Langue de l'écran	Anglais, chinois, coréen, japonais
Positionnement du conseil d'administration	Unité de préhension du panneau, référence frontale, réglage automatique de la largeur du convoyeur
Types de composants	Max 90 types (bande de 8 mm), 45 voies x 2
Hauteur de transfert	900 +/- 20mm
Dimensions et poids de la machine	L1250xP1750xH1420mm, Approx. 1,200kg