Descripción

Arquitectura de automatización modular

• Segmentos configurables por el usuario: Los módulos de aluminio/acero inoxidable entrelazados permiten la personalización de la longitud (500-1000 mm) para una integración perfecta en líneas SMT de alta densidad. Los contrapesos de tungsteno ponderados eliminan las vibraciones durante los ciclos de arranque y parada.

• Escalabilidad de la bandeja superior: Configurable con 1 a 3 bandejas antiestáticas para la preparación, inspección y reparación simultánea de placas de circuito impreso. El ajuste de bandejas sin herramientas admite placas de hasta 530×460 mm.

Optimización de procesos en modo dual

• Control automático del caudal: La sincronización impulsada por SMEMA mantiene el transporte continuo de placas de circuito impreso a 0,5-20 M/min, interconectándose con equipos aguas arriba/abajo mediante señalización de E/S de 24 V.

• Protocolo de inspección manual: Las estaciones de trabajo ergonómicamente inclinadas (900±20 mm de altura) con zonas seguras ESD permiten la inspección visual, el sondeo ICT o la colocación manual de componentes.

Sistemas de manipulación de precisión

• Transporte adaptado a la velocidad: El control de motor paso a paso de bucle cerrado permite una estabilidad de velocidad de ±0,5% en todas las opciones de cinta redonda/plana. Los perfiles de velocidad se ajustan automáticamente para placas de circuito impreso paneladas, flexibles o rígidas.

• Tecnología de disipación estática: Resistividad superficial mantenida a 10⁶-10⁹ Ω (según ANSI/ESD S20.20) mediante correas impregnadas de carbono, protegiendo los componentes sensibles.

Ingeniería ergonómica

• Diseño centrado en el operador:

  • La colocación de la HMI inclinada 15° minimiza la tensión en el cuello

  • Las zonas libres para las rodillas (≥500mm) permiten trabajar sentado

  • La iluminación LED difusa (1000 lux) reduce la fatiga ocular

• Componentes de cambio rápido: Los tensores de correa liberados por herramientas y las bandejas deslizantes permiten un mantenimiento en menos de 5 minutos.

Integración perfecta de líneas

• Cumplimiento de SMEMA/EAP: La señalización bidireccional de fallos coordina el flujo de PCB durante los estados de retención AOI/SPI. La conectividad RS-485 permite el registro de datos MES.

• Construcción termorresistente: Los marcos inoxidables cortados con láser soportan temperaturas ambiente de 60°C cerca de los procesos de reflujo.