Descripción

Sistema de cabezal de colocación (cabezal de colocación de alta precisión P20)

1. Rendimiento:
   • Alcanza hasta 100.000 CPH en condiciones ideales para microcomponentes (por ejemplo, 0201 métrico), lo que permite la recogida y colocación de cinta de bobina única a alta velocidad.
2. Compatibilidad de componentes:
   • Optimizado para componentes ultrapequeños (métrica 0201 y superior) y circuitos integrados pequeños, con capacidad para componentes de 0201 a 5 mm² con una altura de ≤3 mm, adecuado para aplicaciones de alta densidad como la iluminación LED de bordes.
3. Tecnología de colocación de baja fuerza:
   • El control independiente de la fuerza de penetración de la boquilla (presión hacia abajo) y de la velocidad de retracción minimiza el impacto sobre los componentes/sustratos (especialmente PCB flexibles), garantizando una colocación estable de los microcomponentes.
4. Corrección de la visión en tiempo real:
   • Los avanzados sistemas integrados de visión de centrado e inspección corrigen automáticamente las desviaciones de posición de los componentes tras la recogida, logrando una precisión de ±40μm (Cpk≥1) y reduciendo los defectos de volteo.
5. Inspección sobre la marcha:
   • Verifica la presencia y polaridad de los componentes en tiempo real antes de su colocación, garantizando el cumplimiento del proceso.

Sistema de visión

1. Tecnología de iluminación coaxial:
   • La iluminación coaxial XO aumenta la claridad de imagen de los microcomponentes de clase 0201, mejorando la precisión y la estabilidad del reconocimiento.
2. Inspección multifuncional:
   • Detección en tiempo real de componentes faltantes, desorientación y recalibrado automático de la posición de recogida para mejorar el índice de éxito de la recogida.
3. Reconocimiento de marcas fiduciales:
   • La alineación fiduciaria de alta precisión del sustrato compensa las desviaciones de alabeo/posición, garantizando la coherencia de la colocación.
4. Modos de manipulación de sustratos:
   • Vía única: Placas de circuito impreso de 50×50-510×450 mm (admite lectura de códigos de barras BOC, Bad Mark y 2D para longitudes de 50-350 mm).
   • Modo de tablero largo doble: Procesa simultáneamente dos sustratos de ≤420 mm de longitud para optimizar la eficiencia de la producción de cartón doble.

Sistema de alimentación

1. Arquitectura de alimentación de alta densidad:
   • Los carretes de cinta dobles de 8 mm en ranuras de alimentación únicas de 17 mm (modelo RF08AS) permiten una capacidad de alimentación de 56 tipos, lo que admite cinta de 8 a 88 mm y alimentación híbrida de componentes pequeños a grandes.
2. Calibración adaptativa de la pastilla:
   • El ajuste dinámico de la posición del alimentador basado en el reconocimiento de componentes garantiza una recogida estable.
3. Carro de cambio de lotes:
   • Admite configuraciones mixtas de alimentador eléctrico/mecánico para una rápida sustitución de lotes, lo que reduce el tiempo de cambio.
4. Visualización del estado del alimentador:
   • Los indicadores LED proporcionan el estado operativo en tiempo real; el parpadeo de averías localiza los alimentadores problemáticos.
5. Compatibilidad heredada:
   • Admite alimentadores mecánicos y carros de lotes existentes para la protección de activos, con módulos opcionales de alimentación de cintas/bandejas.

Sistema de control de movimiento

1. Diseño modular compacto:
   • La arquitectura de pórtico ligero (998 mm de anchura) ofrece una eficiencia de colocación por metro cuadrado líder en el sector.
2. Mecánica de precisión:
   • Repetibilidad del eje XY de ±40μm (Cpk≥1); la compensación de altura del eje Z garantiza la precisión de colocación vertical.
3. Manipulación flexible de sustratos:
   • Pista única: Hasta 510×450mm PCBs; doble pista: Dos PCB ≤420×250mm simultáneamente, adaptándose a la producción de variedades mixtas.
4. Estabilización del sustrato:
   • El mandril de vacío y los mecanismos de sujeción mecánica reducen las vibraciones durante la colocación a alta velocidad, mejorando la estabilidad.

Ecosistema de software

1. Gestión integral de procesos:
   • La programación offline, el intercambio de datos entre varias máquinas y la supervisión de los equipos en tiempo real (a través de Factory Dashboard) optimizan el equilibrio de la línea con la integración de datos CAD.
2. Seguimiento de la trazabilidad:
   • Seguimiento en tiempo real del rendimiento del cabezal de colocación, registro de errores de recogida y anomalías para identificar alimentadores/boquillas defectuosos y realizar diagnósticos rápidos.
3. Propagación de marcas de defectos:
   • Integra los datos de marcas erróneas de AOI anteriores para omitir las áreas de PCB defectuosas, lo que reduce el tiempo de reinspección.
4. Programación inteligente de materiales:
   • Las alertas de reabastecimiento automático vinculadas al almacenamiento automatizado garantizan una producción ininterrumpida.
5. Colocación de baja fuerza:
   • Velocidad/fuerza de penetración de la boquilla ajustable para placas de circuito impreso flexibles y microcomponentes para evitar la deformación del sustrato.
6. Soporte multilingüe:
   • Interfaz gráfica de usuario y documentación en inglés, con monitorización y diagnóstico remotos opcionales.

Potencia y neumática

1. Fuente de alimentación:
   • CA trifásica de 200 V/220 V (430 V con transformador); potencia aparente de 2,1 kVA, diseño de bajo consumo.
2. Requisitos neumáticos:
   • 0,5±0,05MPa de presión de aire; 20L/min de consumo estándar ANR que garantiza una recogida/colocación estable de los componentes.