Descripción

Cabezal de colocación y sistema de metrología láser

Diseño del cabezal de colocación

• Arquitectura de cabezal único: Alcanza una velocidad de colocación teórica de 47.000 CPH en condiciones ideales, optimizada mediante la reducción del tiempo de tránsito de recogida a colocación.
• Sensores de altura multisegmento: El refinado reconocimiento de altura de 6 segmentos (1 mm, 3 mm, 6 mm, 12 mm, 20 mm, 25 mm) mejora la adaptabilidad vertical y la eficiencia del rendimiento en el mundo real.
• Modulación adaptativa de la fuerza: Ajusta automáticamente la presión de colocación según el tipo de componente para minimizar los daños en la matriz, el desgaste de la boquilla y prolongar el ciclo de vida del componente.
• Sistema de perfilado láser: Seguimiento posicional y de altura en tiempo real para componentes cuadrados de 0402 (01005 imperial) a 33,5 mm con una precisión de ±35μm (Cpk≥1), mitigando los errores por contaminación/desgaste de la boquilla.
• Módulo de visión VCS: Dispone de campo de visión variable (54mm/27mm/10mm) con iluminación tricolor para coplanaridad de conductores QFP/BGA e inspección de bolas de soldadura (±30μm de precisión).

Sistema de alimentación

• Plataforma de alimentación por radiofrecuencia: Admite alimentadores de cinta de 8-56 mm, componentes de tubo/bandeja, con capacidad para 112 estaciones (equivalente a cinta de 8 mm) para una mayor eficacia en la manipulación de materiales.
• Tecnología de alimentación inteligente: Integra el empalme automático de cintas y las alertas de escasez en tiempo real para reducir la intervención manual y permitir una producción sin interrupciones.

Sistema de procesamiento de PCB

• Gama de manipulación de sustratos:
  • Estándar: 50×50mm-650×370mm (sujeción de una sola etapa)
  • Ampliado: 950×370 mm (sujeción en dos fases) o 1.200×370 mm (extensión de carril) para aplicaciones de paneles LED y tableros largos.
• Amortiguación activa de vibraciones: La mesa de apoyo motorizada reduce las vibraciones de transporte, acorta el tiempo de fijación y mejora la repetibilidad de la colocación.

Sistema de control de movimiento

• Accionamientos de motores lineales: Los ejes X/Y utilizan motores lineales de alta precisión con levitación magnética y encóderes lineales de 0,001 mm de resolución para lograr una estabilidad micrométrica a altas velocidades.
• Coordinación del eje Y con servo doble: Optimiza la dinámica del transportador para minimizar la resonancia mecánica y mejorar la uniformidad de colocación en carreras largas.

Funciones inteligentes y software

• Seguimiento de boquillas mediante RFID: Historial de mantenimiento en tiempo real y supervisión de la calidad mediante etiquetas RFID montadas en la boquilla e integración del lector host.
• Programación fuera de línea de JANETS: La importación de datos CAD, la optimización de la trayectoria de colocación y la simulación reducen el tiempo de cambio, mejorando la flexibilidad de la línea.
• Sistema opcional de metrología de altura (HMS): La medición precisa de la altura Z de los componentes optimiza la profundidad de acoplamiento de la boquilla, reduciendo los errores de picado y el vuelco de los componentes.

Escalabilidad y mantenimiento

Diseño modular

• Las boquillas/alimentadores de cambio rápido con diseño eFeeder sin lubricación minimizan los costes de mantenimiento.
• Integración en la línea de producción: Compatible con la serie JUKI RX-7R para configuraciones de fabricación flexibles híbridas de alta velocidad/propósito general.