Descripción

1. Sistema de cabezal de colocación de alta precisión

Gestión de componentes multifuente

• Control adaptativo de la fuerza: La modulación avanzada de la presión (p. ej., cabezal H01: ajuste de la fuerza de colocación de 2,2-9,8 N) minimiza el impacto sobre las obleas y las placas de circuito impreso flexibles, evitando daños en los componentes o el alabeo del sustrato.
• Mecánica de alta rigidez: Los ejes XY motorizados lineales con visión de alta resolución permiten una precisión posicional de ±30μm (Cpk≥1,0) para componentes con plomo, cumpliendo con la precisión de los semiconductores.
• Rendimiento: Alcanza 16.500 CPH para chips 0603 (módulo M3S, cabezal H12S), optimizado para la colocación de alta densidad.

2. Sistema de visión y alineación

Arquitectura de inspección de modo dual

• Módulo de visión estándar: Inspecciona la geometría y la polaridad de los componentes para piezas de 0402 (01005) a 74×74 mm, con corrección de la postura en tiempo real.
• Cámara de iluminación angular (opcional): La iluminación multiángulo mejora la detección de coplanaridad de patillas para componentes QFP/BGA, mitigando los riesgos de soldadura en frío.
• Reconocimiento de marcas fiduciales: La detección de alta velocidad de los puntos de referencia del sustrato (≥0,5 mm de diámetro) compensa las desviaciones de alabeo/posición, garantizando la coherencia de la colocación.
• Manipulación de troqueles desnudos: Permite la recogida directa de obleas de componentes con protuberancias mediante boquillas especializadas (φ0,3-φ20,0 mm) con control de adsorción al vacío para la recogida estable de componentes de ≤0,1 mm de grosor.

3. Ecosistema de alimentación flexible

Plataforma de alimentación multiformato

• Alimentadores de cinta motorizados: Compatible con cinta de 8-88 mm (bobinas de 7/13/15 pulgadas); el módulo M6(S) admite estaciones de alimentación de 45×8 mm.
• Manipulación de bandejas JEDEC:
  • Bandeja Unidad-L: Procesa bandejas grandes de 335×330 mm (6 componentes/bandeja).
  • Bandeja Unidad-M: Admite bandejas pequeñas de 135,9×322,6 mm (10 componentes/bandeja).
• Unidad de procesamiento de obleas (compatible con MWU12i): La plataforma integrada para obleas admite obleas de 2-12 pulgadas con gestión de datos Wafer Map (requiere software especializado).
• Gestión inteligente de materiales: El seguimiento del consumo en tiempo real vinculado a Fujitrax con alertas de reposición automática reduce el tiempo de inactividad; los carros de cambio de lotes permiten realizar cambios de alimentador en menos de un minuto.

4. Control de movimiento y diseño modular

Mecánica de alto rendimiento

• Arquitectura modularConfiguraciones de base 2M/4M; el módulo M6(S) (650 mm de ancho) con transportador de doble vía procesa dos sustratos de 360×250 mm simultáneamente, optimizando la UPH por metro cuadrado.
• Cumplimiento de la normativa sobre salas limpias: Ejes XY sellados contra el polvo con filtración HEPA (estándar), compatibles con entornos ISO Clase 6 (Clase 1000) para la fabricación de semiconductores.
• Precisión multieje:
  • Eje Z: resolución de altura de 0,1 mm
  • Eje θ: ajuste rotacional de ±0,01° para una alineación precisa de los componentes
• Transportador de doble vía: El modo de pista única admite sustratos de hasta 534×610 mm; el ajuste motorizado de la anchura en el modo de pista doble mejora el rendimiento de las placas pequeñas.

5. Software e interfaz de automatización

Paquete de software integrado

• Plataforma Fuji Flexa: Permite la programación fuera de línea, el uso compartido de datos de varias máquinas y la optimización de la ruta de colocación basada en CAD para reducir la complejidad de la programación.
• Trazabilidad Fujitrax: Registra los datos de colocación a nivel de componente (posición, fuerza, marca de tiempo) con el escaneado de códigos 2D de PCB para una trazabilidad de calidad de extremo a extremo.
• Interfaz de usuario: Pantalla táctil GUI de 15″ con soporte multilingüe (incl. inglés) para la supervisión del estado en tiempo real, la configuración de parámetros y el diagnóstico de fallos.
• Autocalibración: El gatillo de un botón para la calibración posterior al cambio de cabezal/boquilla garantiza la uniformidad de la precisión de colocación sin intervención manual.

6. Sistemas medioambientales y de seguridad

Entorno de producción controlado

• Módulo de filtración HEPA: La filtración de aire de alta eficiencia opcional mantiene la limpieza de clase 1000 para evitar la contaminación por partículas de los componentes semiconductores.
• Caja hermética: Reduce la entrada de contaminantes externos, adecuado para aplicaciones de alta pureza (por ejemplo, LED, fabricación de MEMS).
• Cumplimiento de las normas de seguridad: Las puertas de seguridad de doble enclavamiento impiden el acceso a las piezas móviles, cumpliendo las normas CE/UL; el control del desgaste de la boquilla y de los fallos del alimentador mediante sensores genera programas de mantenimiento proactivos.