Descripción

Arquitectura central y escalabilidad

• Ampliación del carril guía modular: Un sistema opcional de raíles guía ampliados permite escalar el almacenamiento vertical, aumentando la capacidad máxima de PCB más allá de la configuración básica y manteniendo al mismo tiempo la eficiencia del espacio ocupado. Esta modularidad permite cambios dinámicos de producción sin necesidad de reconfigurar la línea.

• Recinto optimizado para el espacio: Diseñada con una huella minimizada (rango de anchura de 500-600 mm en los modelos BF-330V/BF-460V), la estructura orientada verticalmente maximiza la utilización del suelo de la sala blanca, lo que resulta crítico para entornos SMT de alta densidad.

Inteligencia en el flujo de materiales

• Lógica de búfer adaptable: Incorpora los modos operativos FIFO (primero en entrar, primero en salir), LIFO (último en entrar, primero en salir) y Pass-through. Esta flexibilidad de tres modos permite poner en cola PCB estratégicas para la priorización de retrabajo, inserción de trabajo urgente, o rendimiento directo durante el mantenimiento del sistema.

• Transmisión de rodillos sin soldadura: Los rodillos rectificados de precisión con accionamientos de baja inercia garantizan un tránsito suave de las placas de circuito impreso a velocidades controladas, eliminando el deslizamiento de las placas o los daños en los bordes durante la indexación vertical.

Mecánica y control de precisión

• Ajuste de la anchura del husillo: La adaptación manual de la anchura de la placa de circuito impreso mediante tornillos de cabeza endurecida permite tamaños de placa de 50×50 mm a 530×460 mm. La ventaja mecánica garantiza una sujeción segura sin esfuerzo de compresión en montajes delicados.

• Posicionamiento guiado de la recuperación: Las clavijas de localización servoasistidas integradas permiten un acceso repetible a las placas de circuito impreso almacenadas, reduciendo el tiempo de intervención del operario en 30% comparación con los topes convencionales.

• Interfaz de membrana industrial: Un panel de control sellado y resistente a los productos químicos proporciona información táctil para la selección de modo y el diagnóstico, apto para operaciones de 1M+ en entornos de flujo intensivo.

Normas de contención e integración

• Estructura totalmente cerrada: La carcasa de acero laminado con juntas de estanqueidad crea un microentorno de Clase 8 conforme a la norma ISO, protegiendo los PCB de la entrada de partículas durante el almacenamiento.

• Interfaz SMT unificada: Los protocolos de comunicación nativos SMEMA/EAP se sincronizan con los equipos aguas arriba/abajo (impresoras, hornos, AOI). La altura de transporte estandarizada (900±20 mm) y la señalización de E/S de 24 V garantizan la integración de líneas plug-and-play.

• Conformidad con la refrigeración pasiva: El diseño térmico de convección natural elimina los componentes de refrigeración activa, lo que se ajusta al despliegue adyacente a procesos térmicos como impresoras de pasta de soldadura u hornos de reflujo.