NX-E3L | Sistema de inspección electrónica por rayos X

La máquina NX-E3L sirve para la detección por rayos X de semiconductores, SMT, DIP, componentes electrónicos, CI, BGA, CSP y flip chips. Dispone de un FPD de alta resolución para obtener imágenes de alta calidad y detectar defectos mínimos de 2um, utiliza programación CNC para el posicionamiento automático con detección de inclinación de 45°, ofrece imágenes de navegación en tiempo real y mejora HDR, y proporciona herramientas de medición como tamaño, área, ángulo y curvatura.

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Sistema de inspección por rayos X para electrónica NX-E3L

NX-E3L | Sistema de inspección por rayos X de componentes electrónicos

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Descripción

Funciones y características

Cobertura de diversas aplicaciones:Aplicado en semiconductores, SMT, DIP, componentes electrónicos, IC, BGA, CSP, flip chip escenarios de detección de rayos X.

Imágenes de alta resolución:Equipado con FPD de alta resolución para obtener imágenes de alta calidad, capaz de detectar defectos tan pequeños como 2um.

Posicionamiento automático preciso:Dispone de programación CNC de posicionamiento automático, con pequeño ángulo de apertura (detección de inclinación de 45°) para una inspección precisa.

Mejora inteligente de la imagen:Admite imágenes de navegación en tiempo real y dispone de función de mejora de la imagen HDR para una presentación visual más nítida.

Herramientas de medición exhaustivas:Proporciona herramientas de medición de tamaño, área, ángulo y curvatura para satisfacer diversas necesidades de análisis de detección.
EXPB 002SSD Información sobre el producto 1

especificación

Nota: La información anterior sólo representa descripciones y características generales, que pueden cambiar con los avances tecnológicos y las actualizaciones de los equipos. actualizaciones de los equipos. Los parámetros específicos están sujetos al acuerdo final.

Artículo

Modelo

NX-E3L

Tubo de rayos X

Estilo tubo

Tubo sellado

Tensión del tubo

90 kv

Corriente del tubo

0,2 mA

Enfoque del tubo

5um

Modo refrigeración

Refrigeración por aire

Tiempo de ampliación geométrica

125 (veces)

Control de movimiento Sistema

Eje x

1500 mm

Eje Y

500 mm

Eje Z1

220 mm

Eje Z2

250 mm

Panel plano detector

Tamaño de píxel

85um

Pixelmatrix

1536*1536mm

Área de imagen efectiva

130*130mm

Resolución espacial

5,8lp /mm

Dígitos de conversión AD

16 bits

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