Descripción

Sistema de cabezal de colocación

Cabezal de colocación de torreta cuádruple

• Arquitectura multihaz: Cuatro cabezales de colocación independientes en una plataforma de torreta permiten el cambio rápido de varios componentes, logrando un rendimiento teórico de 150.000 CPH (doble pista) o 136.000 CPH (pista única), líder en su clase para la producción de gran volumen.
• Accionamiento directo sin escobillas: Elimina las pérdidas por transmisión mecánica, ofreciendo una precisión posicional de ±25μm (@3σ) para microcomponentes 0201 (0,25×0,125 mm) con tiempos de respuesta inferiores al milisegundo.

Sistema de alimentación

Súper alimentador de carga (SL Feeder)

• Plataforma de alimentación de alta densidad: Admite alimentadores de cinta de 8-56 mm con capacidad para 80 estaciones (equivalente a cinta de 8 mm), compatibles con componentes de tubo/bandeja para la producción de materiales mixtos.
• Reposición autónoma de materiales: Reduce la intervención manual mediante el seguimiento inteligente de la cinta, logrando 75% un tiempo de actividad efectivo de la producción y minimizando el tiempo de inactividad.

Sistema de visión e inspección

Módulo de perfilometría láser y coplanaridad

• Metrología láser de alta precisión: Inspección de componentes 3D en tiempo real con una precisión de ±25μm para chips 03015 (0,3×0,15 mm) y ±36μm para componentes 0402/0603, lo que garantiza una alineación de PCB de alta densidad.
• Inspección de coplanaridad integrada: El módulo de alta fiabilidad verifica la coplanaridad de los cables de los paquetes QFP/BGA, reduciendo los defectos de las juntas de soldadura en 95%.

Sistema de manipulación de PCB

Gestión modular del sustrato

• Configuración de una vía: Placas de circuito impreso estándar de 50×50-381×510 mm; ampliación opcional a L381×W510 mm para placas de gran formato.
• Sincronización de doble pista: Procesa placas de circuito impreso de 50×50-330×250 mm en paralelo, optimizando la eficiencia de la producción de placas pequeñas y medianas.
• Amortiguación activa de vibraciones: El sistema de transporte inteligente con sujeción adaptable reduce el alabeo del sustrato durante el transporte a alta velocidad (hasta 1.200 mm/seg).

Sistema de control de movimiento

Actuación del motor lineal

• Accionamientos por levitación magnética: Los ejes X/Y con diseño de viga ligera logran una estabilidad a nivel de micras (±25μm) en la aceleración máxima, minimizando la resonancia mecánica.
• Sincronización del eje Y con servo doble: Garantiza la precisión de la vía del transportador para sustratos largos, manteniendo la uniformidad de colocación en anchuras de 510 mm.

Software e integración inteligente

Orquestación de la producción en tiempo real

• Diagnóstico inteligente de averías: Visualización en directo del estado de colocación, los porcentajes de errores de picado y los códigos de error mediante una HMI intuitiva, lo que agiliza la gestión de la producción.
• Compatibilidad de líneas modulares: Perfecta integración con la serie YSM de YAMAHA para líneas híbridas de alta velocidad/propósito general, compatible con diversos flujos de trabajo de producción.