Descripción

Sistema de cabezal de colocación

Cabezal de colocación de torretas

• Arquitectura monocabezal multicomponente: Alcanza una velocidad de colocación teórica de 90.000 CPH para componentes 0603 (modelos de pista única/dual), lo que representa una mejora de rendimiento de 20% con respecto a la generación anterior Σ-G5S.
• Tecnología Direct-Drive Rotary: El accionamiento directo mediante motor sin escobillas minimiza las pérdidas por transmisión mecánica, mejorando la velocidad de respuesta y la precisión. Admite componentes de 0201 (0,25×0,125 mm) a 44×44 mm (≤12,7 mm de altura) y CI grandes de 72×72 mm (≤25,4 mm de altura).

Sistema de alimentación

Súper alimentador de carga (SL Feeder)

• Plataforma de alimentación de gran capacidad: Admite alimentadores de cinta de 8-56 mm con capacidad para 120 estaciones (equivalente a cinta de 8 mm), compatibles con componentes de tubo/bandeja. Permite alimentar la cinta sin empalmes, lo que reduce el tiempo de inactividad.
• Carro modular de cambio de lotes: Optimiza la eficiencia de los cambios de formato para la producción de grandes mezclas mediante casetes de alimentación precargados.

Sistema de visión e inspección

Metrología de coplanaridad de alta velocidad

• Inspección de plomo en tiempo real: Detecta la curvatura, la polaridad y la coplanaridad de los conductores de los componentes de los paquetes QFP/BGA con una precisión de ±25μm (componentes 0201/03015) y ±40μm para los componentes 0603, lo que mejora el rendimiento de la primera pasada.
• Perfilado láser con iluminación multiángulo: Combina luz estructurada y algoritmos avanzados de procesamiento de imágenes para rastrear la altura/posición de los componentes con precisión submicrométrica, minimizando los errores de colocación.

Capacidad de procesamiento de PCB

Manipulación de sustratos ultra anchos

• Modelo de vía única: Placas de circuito impreso estándar de 50×50-610×510 mm; ampliación opcional a 1.200×510 mm para aplicaciones de paneles LED y placas largas.
• Modelo de doble vía: Admite la colocación sincrónica de doble pista (610×250-50×84 mm) o el procesamiento de gran formato en una sola pista (610×415 mm).
• Sistema de transporte inteligente: Optimiza la sujeción del sustrato y la velocidad de transporte (hasta 900 mm/seg) con amortiguación activa de las vibraciones para evitar el alabeo.

Sistema de control de movimiento

Accionamientos de motores lineales

• Eje X/Y Mecánica de precisión: Los motores lineales de alta precisión con levitación magnética y las escalas magnéticas de 0,001 mm de resolución garantizan la estabilidad a nivel de micras a altas velocidades.
• Sincronización del eje Y con servo doble: Mejora el seguimiento del transportador para sustratos largos, manteniendo la consistencia de la precisión de colocación a través de dimensiones extendidas.

Software y funciones inteligentes

VIOS Sistema operativo industrial

• Suite de programación avanzada: Permite la importación CAD fuera de línea, la simulación de colocación en 3D y la optimización de trayectorias, reduciendo el tiempo de cambio a menos de 10 minutos.
• Conectividad inteligente de fábrica: Supervisión en tiempo real de los índices de errores de picking, el estado de los equipos y los códigos de avería; admite los protocolos IPC-CFX y SECS/GEM para una integración MES/ERP perfecta.
• Sistema de mantenimiento predictivo: Supervisión del estado de los equipos mediante sensores en tiempo real con alertas de mantenimiento proactivas, lo que minimiza los riesgos de paradas no programadas.