说明

置放头系统

多配置安置架构

• 超高速 RS 云台:专门用于微型元件（0201 公制/0.25×0.125 毫米至 6.5×6.5毫米，高度≤2 毫米），理论吞吐量可达 200,000 CPH（雅马哈基准条件），是高密度微型元件贴装的理想之选。
• 多功能 MU 云台:以 58,000 CPH 的速度处理 03015 公制（0.3×0.15mm）到 45×60mm 元件（高度 ≤15mm），支持复杂封装（QFP、BGA），具有先进的对准功能。
• 奇数型 FL 云台（可选）:可容纳 0603 至 45×100mm 异形元件（高度 ≤25.5mm，如散热器、连接器），提高了混合型号生产的灵活性。
• 模块化横梁配置:
  • YSM40R-4：4 个光束 × 4 个贴片头，实现最大吞吐量
  • YSM40R-2：2 个光束 × 2 个贴装头，用于紧凑型高精度设置

视觉和检测系统

高精度计量套件

• 激光轮廓仪 (LNC):位置、角度和高度的实时 3D 元件检测，精度为 ±35μm（±25μm @ Cpk≥1.0），符合 IPC-9850 标准，适用于高密度 PCB 组装。
• 多角度视觉模块:采用结构光和三维成像技术检测引线共面性、焊球完整性和元件方向，提高了 98% 的一次通过良率。
• 自动校准协议:通过 IPC-9850 可追溯校准，实现 CHIP 元件 ±0.03mm 的重复性和 QFP 封装 ±0.04mm 的重复性，确保长期工艺稳定性。

喂料机系统

高密度物料输送

• RS 机头送料平台:支持 80×8 毫米磁带进料器（管式/盘式兼容），优化了快速更换盒式磁带的小批量、高混合生产。
• MU/FL Head Expansion:可扩展至 88 个工位（相当于 8 毫米磁带），可为异型元件选配 92 个工位配置，实现元件类型之间的无缝转换。
• ZS 高速喂料机技术:通过智能拼接实现不停机的磁带更换，保持连续生产并将停机时间减少到 <1%。

PCB 加工系统

超宽基底能力

• 标准处理:50×50mm-700×460mm 印刷电路板；可扩展至 700×460mm，用于 LED 面板和工业电路板生产。
• 活性基质稳定:自动调整轨道宽度和支撑销定位，最大限度地减少运输过程中的翘曲（速度高达 1,500 毫米/秒），确保 ±50 微米的放置稳定性。

运动控制系统

高级机械设计

• 带磁悬浮的直线电机驱动器:X/Y 轴可实现亚微米级定位（0.001 毫米分辨率磁栅），优化的加速度曲线可实现无振动高速运行（加速度可达 5G）。
• 双伺服 Y 轴同步:确保传送带对长基板的稳定性，在 700 毫米板长上保持放置精度的一致性。

软件生态系统

VIOS 工业控制平台

• 离线编程套件:CAD 到格伯机的转换，具有三维放置模拟和动态路径优化功能，可将转换时间缩短至小于 5 分钟。
• 智能工厂集成:通过 IPC-CFX/SECS-GEM 协议进行实时 OEE 监控、误采率跟踪和故障代码诊断，实现 MES/ERP 无缝集成。
• 预测性维护 物联网:75%可提供有关机头健康状况、进料器磨损和热漂移的实时传感器数据，并可主动发出警报，最大限度地减少计划外停机时间。