说明

置放头系统

高速通用集成云台（HM 云台）

• 双悬臂（双梁 X 轴）结构:配备 HM10 高速贴装头，理论吞吐量达到 81,000 CPH（雅马哈认证条件）或 95,000 CPH（第三方测试方案）。支持 0201 公制（0.25×0.125 毫米）至 55×100 毫米元件（最大高度 15 毫米）。
• 自适应力调制:根据元件类型（如 MLCC、细间距集成电路）动态调整贴片压力，防止在插入过程中造成损坏。
• 奇数形安放头（调频头）:FM5 多功能头可处理 03015 公制（0.3×0.15 毫米）到 55×100 毫米的异形元件（如散热器、连接器，最大高度 28 毫米），用于混合模型组装。
• θ-轴旋转控制极性校准：±180° 元件旋转能力，确保极化元件的极性精确校准。

视觉和检测系统

高精度计量套件

• 激光轮廓测量系统:位置、角度和高度的实时 3D 元件检测，精度为 ±35μm (±25μm @ Cpk≥1.0, 3σ)，符合 IPC-9850 工序能力标准。
• 多摄像头视觉模块:
  • 检测 BGA/QFP 封装的引线共面性和焊球完整性。
  • 可选升级支持 3D 锡膏检测 (SPI)，以实现先进的过程控制。

喂料机系统

高密度材料装卸平台

• 固定位置给料机库:最多可容纳 140×8 毫米的送带器，与用于大批量生产的管式/盘式组件兼容。
• 批量喂料机交换系统:128 个工位的快速更换盒可将更换时间缩短至小于 5 分钟，是高混合环境的理想选择。
• 自动托盘处理:
  • 固定安装：30 层托盘容量
  • 推车式：10 层托盘容量
  • 针对混合组件工作流程中的快速转换进行了优化。

PCB 加工系统

大型基板处理

• 双轨配置:
  • 同宽基板：50×50-810×356 毫米
  • 混合宽度扩展：最大 810×662 毫米
• 单轨配置:支持 50×50-810×490mm 的印刷电路板，是 LED 面板和工业电路板生产的理想之选。
• 活性基质稳定:自动调整轨道宽度和支撑销，最大限度地减少运输过程中的翘曲（速度高达 1,200 毫米/秒），确保 ±50 微米的放置稳定性。

运动控制系统

精密机械设计

• 带闭环控制的线性电机驱动器:X/Y 轴利用磁悬浮和 0.001 毫米分辨率的磁栅，可在高速（优化加速度曲线）状态下实现微米级定位（±25μm）。
• 双伺服 Y 轴同步:确保长基板输送机的稳定性，保持 810 毫米板长的精度一致性。

软件生态系统

VIOS 工业自动化平台

• 高级编程套件:离线 CAD 输入、3D 放置模拟和动态路径优化将转换时间缩短至 <3 分钟。
• 智能工厂连接:
  • 通过误剔率跟踪和故障代码诊断实时监控 OEE。
  • 支持 IPC-CFX、SECS/GEM 协议，可实现 MES/ERP 的无缝集成。
• 通过物联网传感器进行预测性维护:通过 80% 实时监控机头磨损、进料器性能和热稳定性，并主动发出警报，最大限度地减少计划外停机时间。