SIPLACE-SX 悬臂模块式贴片机
SIPLACE-SX 悬臂模块式贴片机
SIPLACE X S 高速贴装 SIPLACE X S | 高速贴装

SIPLACE-SX | 悬臂式模块化贴片机。

SIPLACE SX 是首款完全可根据需求扩展的安置解决方案，这得益于其独特的可互换龙门架。这是一种在需要时增加产能，或在需求放缓时减少产能的好方法。SIPLACE SX 系列将可扩展性和灵活性放在首位。无论是在汽车、自动化、医疗、电信还是 IT 基础设施领域，ASMPT SX 系列都能满足质量、工艺可靠性和速度方面的所有要求。

类别
SIPLACE-SX 悬臂模块式贴片机

SIPLACE-SX | 悬臂式模块化贴片机

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说明

1.模块化悬臂结构和安放头系统

悬臂模块化设计

SIPLACE SX 仍是世界上唯一能实现以下功能的安置平台 动态容量扩展 通过悬臂重新配置（增加/移除）。用户可在 30 分钟内调整悬臂数量，以适应不断变化的生产需求，从而保护资本投资。该系统可配置为单悬臂（SX1）或双悬臂（SX2）设置，确保了可扩展的吞吐量，而无需修改生产线布局。

多种安放头配置

  • SpeedStar CP20 云台:处理 0201 公制（0.2×0.1 毫米）至 8.2×8.2×4 毫米元件，贴装吞吐量为 43,250 CPH，位置精度为 ±35μm @3σ，专为高速/高精度 SMT 应用而优化。
  • 多星和双星云台:可容纳大型复杂元件（最大 50×150mm，240g），贴片力最大 100N，支持通孔技术 (THT) 工艺，如销轴弯曲。
  • CPP 安置负责人:可切换拾取-收集-混合模式，兼容高度小于 15.5 毫米、重量小于 20 克的组件。

2.视觉检测系统和成像算法

高分辨率视觉处理

先进的摄像系统集成了 多角度照明 和多重曝光成像技术生成三维元件模型，优化了检测引脚同轴度和元件共面性等特征的过程控制。LED 定心技术实现了顶面靶标对准，提高了贴装精度，以实现 奇形部件 (如 BGA、QFP）。

激光识别技术

实时激光轮廓测量可跟踪元件的 Z 高度和 X/Y 位置，减少因喷嘴污染/磨损而产生的误差。支持非接触式贴装，在处理过程中保护敏感器件。

3.馈电系统兼容性设计

喂料能力和灵活性

标准的 120 工位 8 毫米胶带进料器配置支持小批量多品种生产和大批量生产。开放式架构的第三方供料器接口可快速集成专用供料器（如 GlueFeeder X、Measuring Feeder X）。该系统可容纳管式/盘式组件和 JEDEC 标准盘，搭配智能送料机技术，可实现自动磁带拼接和材料短缺警报。

4.PCB 加工能力

基质处理与输送

标准支持 50×50mm-610×590mm 印刷电路板；扩展配置可处理长达 1,525mm 的基板（如 LED 面板），兼容柔性和刚性电路板。智能传送模块具有自动引脚支持（智能引脚支持）功能，可减轻传送振动并提高贴装稳定性。

5.智能软件和自动化界面

智能操作功能

  • 喷嘴 ID 管理:自动检测喷嘴状态，可在 320 个喷嘴位置上进行智能选择/替换，防止错位。
  • 预测性维护系统:实时传感器监测触发主动维护警报，减少计划外停机时间。
  • 智能操作员引导:分步向导可协助排除元件放置故障（如高度校准、靶标对齐），最大限度地减少设置时间。

开放式自动化接口

支持 IPC-CFX 和 IPC-9852-Hermes 通信协议，可实现 MES/ERP 的无缝集成，确保汽车电子产品制造的全流程数据可追溯性。

6.可扩展的应用解决方案

异形元件 (OSC) 处理套件

通过集成的自动送料和制程中检测工作流程，可方便地贴装 200×110×25 毫米、160 克重的元件（如散热器、连接器）。

汽车电子解决方案

它与得可 TQ L 印刷平台合作，满足了高精度/高可靠性的 SMT 要求，实现了汽车级生产的端到端过程可追溯性。

规格

技术数据*  

SIPLACE SX1

SIPLACE SX2

投放速度**

43,000 cph

86 500 cph

贴装速度（IPC）

33,000 cph

66,000 cph

喂料机容量

120 x 8 毫米插槽

成分光谱

0201（公制）至 200 毫米 x 110 毫米 x 50 毫米

电路板尺寸

50 毫米 x 50 毫米至 1,525 毫米 x 560 毫米

机器尺寸（长 x 宽 x 高）

1.5 毫米 x 2.8 米 x 1.8 米

安置头

安放头 CP20P、安放头 CPP、安放头 

定位精度

22 μm @ 3 σ（带放置头 TH）

输送机

单轨输送机、柔性双轨输送机

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