说明

1.置放头系统（P20 高精度置放头）
贴装速度：高达 100,000 CPH（在最佳条件下，适用于 0201 等小芯片），支持单卷磁带的高速拾取和贴装。
元件适应性强：专为超小型芯片（0201 及以上）和小型集成电路而设计，可处理的元件尺寸从 0201 到 □5mm，高度 ≤3mm（如 LED 边缘灯等高密度、高精度贴装场景）。
低冲击贴装技术：支持独立调节喷嘴的下压力/上速度，以减少贴装过程中对元件和基板（尤其是柔性电路板）的冲击，确保微型元件的稳定贴装。
实时视觉校正：与先进的对中和检测视觉系统集成，自动校正拾取后的元件位置偏差，将贴装精度提高到 ±40μm (Cpk≥1)，有效避免翻转等缺陷。
飞行中检测：支持元件存在检测和极性识别，确保元件状态符合贴装前的要求。

2.视觉系统
同轴照明技术：新型 XO 同轴照明用于提供更清晰的元件图像，并提高 0201 等微型元件的识别精度和稳定性。
多功能检测：实时检测元件缺失和翻转等缺陷，自动修正拾取位置，提高元件拾取成功率。
标记点识别：支持基板标记点的高精度定位，补偿基板变形或位置偏差，确保安装位置的一致性。
单轨模式：基板尺寸 50×50～510×450mm（仅 50-350mm 长度支持 BOC、Bad Mark、二维条形码读取）。
长板模式：支持同时加工长度≤420 毫米的两块基板，提高了双板的生产效率。

3.供料系统
高密度进纸：在一个传统送料器空间（17 毫米）内可安装两卷 8 毫米胶带，送料器容量高达 56 种（使用 RF08AS 时），支持 8 毫米至 88 毫米胶带，可兼容从小型芯片到大型元件的多样化送料。
自动拾取位置校正：根据元件识别结果动态调整送纸器位置，确保稳定拾取。
批量更换手推车：支持电动喂料机和机械喂料机的混合使用，通过小车快速更换喂料组，减少更换时间。
状态可视化：LED 指示灯实时显示馈线的工作状态，并在发生故障时闪烁以定位问题馈线。
支持现有的机械进料器和批量更换手推车，以保护用户的现有资产；支持多种进料方式，如胶带和托盘（需要选配附件）。

4.运动控制系统
设计紧凑高效：采用轻型龙门结构，设备宽度仅为 998 毫米，实现了最高的单位面积放置效率（行业领先的每平方米放置率）。
高精度定位：XY 轴重复定位精度达到 ±40μm (Cpk≥1)，Z 轴支持元件高度适应，确保垂直安装。
灵活的基板加工：支持单轨大型基板（最大 510×450mm）或双轨小型基板（同时加工两块≤420×250mm 的基板），适应多品种的生产需求。
基底稳定技术：通过真空吸附和机械夹紧装置，减少基板在贴装过程中的振动，提高高速贴装时的稳定性。

5.软件系统
全流程管理：支持生产程序离线编程、多机数据共享、设备状态实时监控（如 Factory Dashboard）、兼容 CAD 数据转换以及优化生产线平衡。
跟踪监控功能：实时跟踪安装头状态，记录分拣错误等数据，识别异常情况，定位问题进料器或喷嘴，便于快速排除故障和改进流程。
不良标记传播：接收来自上游设备（如 AOI）的不良标记信息，跳过有缺陷的基板区域，减少重复检测时间。
智能调度：根据组件消耗量自动触发补货警告，并与自动化仓储系统联动，实现不间断生产。
低冲击贴装参数配置：对于柔性电路板或微型元件，可分别调整喷嘴加压速度和压力，以避免基板变形或元件损坏。
支持多种语言：提供英文操作界面和手册，支持远程监控和故障诊断（需选配附件）。

6.电源和气源系统
输入电压：三相交流 200V/220V/430V（220V-430V 需要单独的变压器），视在功率 2.1kVA，低功耗设计适应节能生产需要。

7.气源要求
气压：0.5±0.05MPa，标准耗气量为 20 升/分钟 ANR（正常运行时），支持稳定的元件拾取和放置。