说明

安装头系统

多喷嘴安置结构

• 双机头配置:提供可快速更换的 6 喷嘴和 3 喷嘴安装头，支持芯片元件和大型集成电路的混合贴装。前后喷嘴头协作减少了运动损耗，根据 IPC-9850 标准，理论吞吐量可达 42,000 CPH（芯片元件）和 14,000 CPH（集成电路元件）。
• 自适应力调制:0.5N-50N 动态压力控制，适用于敏感元件（如 LED）和 PoP（包装上包装）组件。
• 激光计量系统（LNC）:检测 0402（01005 英制）至 33.5 毫米的方形部件，精度为 ±40μm (Cpk≥1)，实时监控 X/Y 位置和 Z 高度。
• MNVC 视觉模块:支持 3-100 毫米方形和 50×180 毫米异形元件（如长连接器），精度为 ±30μm（可选配高分辨率摄像头）。

喂料机系统

多功能喂料平台

• 射频馈线技术:标准双轨供电馈电器支持 8-56 毫米磁带，容量为 160 站（相当于 8 毫米磁带），与管式/盘式和 JEDEC 标准组件兼容。
• 智能喂食:自动磁带拼接和实时短缺警报功能最大程度地减少了人工干预，提高了生产的连续性。

PCB 加工系统

模块化基底处理

• 单轨/双轨功能:
  • 单轨：50×50mm-610×590mm 印刷电路板
  • 双轨：50×50mm-360×250mm 印刷电路板
• 长板扩展:两级夹具支持最大 905×590 毫米的基板，用于 LED 面板和大型印刷电路板生产。
• 电动支撑平台:减少运输振动，缩短夹紧时间，提高放置稳定性。

视觉和检测系统

先进的计量解决方案

• 机上视野:在机头运输过程中进行部件识别，可减少空闲时间，优化吞吐量。
• 取放验证:对拾取和放置事件进行实时成像，可防止缺陷传播并实现快速故障诊断。
• 可选 3D 检测:检测元件共面性和高度偏差，以减少冷焊和墓碑缺陷。

运动控制系统

高精度机械

• 带磁悬浮的直线电机驱动器:X/Y 轴通过 0.001 毫米磁栅实现亚微米级分辨率，确保高速运行时的稳定性。
• 双伺服 Y 轴驱动:优化输送机动力，减少机械振动，提高贴片重复性。

智能软件与可扩展性

JaNets 生产管理套件

• 离线编程:CAD 导入、轨迹优化和模拟通过智能路径规划缩短了转换时间。
• 模块化集成:TR8S 矩阵式托盘服务器增强了异型元件处理能力；与 JUKI RX-7 系列兼容，实现灵活的生产线配置。