说明

贴装头和激光计量系统

• 8 喷嘴平行放置喷头（RS-1XL）:
  采用并行 8 喷嘴结构，可进行同步拾取和贴装操作，可容纳 50×150 毫米的大型元件（如散热器、连接器），并可将微型元件混合贴装到大型设备上，而无需更换喷头。
• 双轴执行技术:
  优化喷嘴 Z 轴运动控制，提高贴装稳定性和生产效率。
• 自适应压力调节:
  根据元件质量/尺寸自动调整贴片力，防止模具开裂或 PCB 损坏。
• LNC 系列激光轮廓仪:
  对 0402 (0.4×0.2mm) 至 50×150mm 元件进行实时高度和位置检测，精度为 ±50μm（Cpk≥1），适用于 QFP/BGA 复杂封装。

喂料机系统

• 射频供电喂料机平台:
  支持 8-56 毫米磁带送料器、管式/盘式组件，可容纳 120 个工位（相当于 8 毫米磁带）。
• 智能喂料技术:
  采用自动磁带拼接和实时短缺警报功能，最大限度地减少人工干预，保持连续生产。

PCB 加工能力

• 大型基板处理:
  兼容标准 650×560 毫米印刷电路板，专为 LED 面板和工业控制板生产而优化。
• 模块化输送机扩展:
  通过可扩展的轨道配置，支持超长基板（最大 1,200×370 毫米），满足多样化的生产需求。
• 电动支撑面:
  通过动态夹紧减少基板在运输过程中的振动，提高贴装精度并缩短夹具固定时间。

运动控制系统

• Y 轴直线电机驱动器:
  通过优化加速度曲线和亚微米定位实现高速运动，最大限度地减少机械共振。
• 双伺服 X 轴驱动:
  左右同步伺服电机可确保长行程（650 毫米）放置头移动时的稳定性。

软件和智能功能

• JaNets 生产协调:
  可实现生产线无缝集成（如与 RX 系列设备集成）、实时生产数据分析、程序优化和预测性故障诊断，以提高整体设备效率 (OEE)。
• 离线编程套件:
  通过 HLC 软件进行 CAD 到路径的转换，并进行贴装轨迹优化和仿真调试，以缩短转换时间。
• CPK 合规性校准:
  使用玻璃校准夹具进行自动偏移补偿，通过工艺能力验证保持长期贴装精度。