说明

精密工艺集成

• 热曲线同步:速度可调控制器使传送带速度（0.5-20 米/分钟）与波峰焊浸入时间同步，确保通孔和 SMT 组装的最佳润湿效果。触摸界面可在高混合生产过程中进行实时调整。

• 双区框架工程:

  • 标准矩形框架:加强型钢结构可在接近焊锅（环境温度≤300°C）时防止热变形。

  • 可选铝型材:阳极氧化处理的 T 型槽挤压件减轻了 40% 的重量，同时保持了刚性，便于在线高度调节。

自适应 PCB 处理

• 宽度调节无需工具:淬硬导螺杆可快速重新配置轨道宽度（50-530 毫米范围），适应各种 PCB 几何形状，无需停机。平行导轨可保持 ±0.2 毫米的对准公差。

• 动态高度/Z 轴校准:集成式剪刀式升降机使印刷电路板输送高度（900±20 毫米）与焊波动态同步，防止出现阴影或桥接。出料输送机包括倾斜补偿装置，用于排水。

传输效率

• 零间隙链传动:35B 尼龙链节最大限度地减小了电路板与轨道之间的间隙（<1 毫米），消除了高速传输过程中的边缘卡塞现象。自润滑衬套可延长焊剂环境下的使用寿命。

• 防漂移导轨系统:V 形槽滚轮可限制印刷电路板的横向移动，这对于带有底面组件的双面装配至关重要。

定制和可扩展性

• 模块化长度变体:进料单元（800 毫米深）优化了预热区的分期；出料型号（1200 毫米）延长了冷却时间。定制长度适用于串联焊接系统。

• 高温元件选择:额定工作温度为 80°C 的电机和传感器超过 J-STD-004 通量暴露要求。