

SMD芯片卷筒装卸机 | PCB 手持装卸机。
SMD 芯片卷筒装卸机是电子制造业中用于高效处理 SMD 元件卷筒的自动化机器。其目的是将卷轴装载到拾取贴装机上,或在生产结束后将其卸载,从而确保顺畅的物料流并减少人工劳动。这些设备提高了生产速度、组织性和准确性,同时最大限度地减少了错误,是大批量、自动化 PCB 组装流程的必备设备。

SMD 卷片装卸机 | PCB 手持装卸机
- 说明
说明
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PLC 控制系统
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采用可编程逻辑控制器技术进行自动物料输送排序,确保卷筒处理的精确性和延长生产周期的运行可靠性。
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欧洲标准框架结构
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采用经合规认证的重型结构框架,可承受高频率的工业使用,在要求苛刻的 SMT 环境中提高机械寿命和抗震性。
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直观的触摸屏界面
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具有高可视性人机界面(HMI),可进行实时监控、简化参数配置和快速诊断,无需外部编程工具。
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全封闭式安全结构
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在自动卷轴交换操作过程中,采用全面屏蔽以防止微粒进入、减轻操作员交互危害并保护敏感电子元件。
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伺服驱动运动系统
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采用闭环伺服电机,可实现微米级定位精度、自适应扭矩控制,以及在卷筒抓取和放置周期内无颠簸的加速/减速。
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智能卷筒抓取装置
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集成了可编程末端执行器和可调夹紧轮廓,可安全地操作 7 英寸、13 英寸和 15 英寸工业标准卷轴(或定制尺寸),不会出现表面变形或位置滑动。
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SMEMA 通信协议
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标准化的机器对机器信号可实现与上游/下游设备(如芯片计数器、贴片机)的同步物料交接,从而消除人工干预并优化生产线平衡。
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优化气动控制
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精确调节的空气输送(工作压力 4-6 巴,消耗量 ≤ 1.1 升/分钟)可确保稳定的抓取力,同时最大限度地降低气动执行过程中的能耗。
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大容量处理
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设计用于快速循环时间(每次传输约 16 秒),以保持与批量生产中高速芯片计数和贴装系统的吞吐量一致。
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可扩展电源架构
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支持全球电压兼容(110V/220V AC 单相),峰值功耗上限为 2300VA,便于在不同生产地区部署,无需进行电气改造。
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规格
规格 | ||||
说明 | 在自动 SMD 芯片计数机之后装载 SMT 芯片 | 在自动 SMD 芯片计数机之后装载 SMT 芯片 | ||
周期时间 | 约 16 秒 | 约 16 秒 | ||
合适的卷屑槽 | 7/13/15 英寸或定制 | 7/13/15 英寸或定制 | ||
电源 | 交流 110/220 伏;单相 | 交流 110/220 伏;单相 | ||
电源 | 最大2300VA | 最大2300VA | ||
气压和耗气量 | 4-6 巴;最大1.1 升/分钟 | 4-6 巴;最大1.1 升/分钟 | ||
尺寸 | ||||
模型 | 尺寸(长 x 宽 x 高,毫米) | 尺寸(长 x 宽 x 高,毫米) | PCB 板尺寸 | 重量(千克) |
LD-600CR | 1760*2797*2380 | 1760*2797*2380 | 400*400*600 | 1000 |
UD-600CR | 1870*2797*2320 | 1870*2797*2320 | 400*400*600 | 1500 |
