说明

工业级结构完整性

• 强化不锈钢结构:由激光切割的 304 级不锈钢制成，厚度为 1.5 毫米，在焊剂密集的环境中具有出色的抗机械应力和抗化学腐蚀性能。钨平衡底座可消除高速运行时的谐波振动。

• 双轨精密校准:可独立调节的导轨保持 ±0.1 毫米的平行度，可同时处理两块印刷电路板（每块最大 330×250mm），在 0.5-20 M/min 的传输过程中消除了交叉轨道干扰。

人体工程学流程优化

• 以操作员为中心的工作站:统一的 900±20 毫米运输高度和 15° 角控制面板位置，可在长时间检查时减少颈椎疲劳。膝部净空区（≥500 毫米深度）适合坐姿操作。

• 防静电安全输送:碳浸渍圆带/扁带可将表面电阻率保持在 10⁶-10𠞙 Ω，防止静电放电损坏，符合 ANSI/ESD S20.20 标准。

自适应配置系统

• 可扩展长度架构:模块化分段支持 500 毫米（CY-250DR）到 1000 毫米（CY-330DR）的长度，以适应空间受限或高吞吐量的生产线。

• 多层托盘配置:无需工具的可调式托盘（每条导轨 1-3 层）可同时放置不同的 PCB 面板，支持混合产品运行，无需停机。

智能运动控制

• 同步双驱动系统:每轨独立步进电机，启用闭环反馈：

  • ±0.5% 0.5-20 M/min 范围内的速度稳定性

  • 用于处理刚性/柔性印刷电路板的差速剖面图

  • 面板翘曲自动补偿

• SMEMA 自动化集成系统24V I/O 信号与 AOI/SPI 设备协调，可根据缺陷状态实时选择轨道。RS-485 连接支持 MES 数据记录。

维护优化设计

• 热插拔组件:工具释放式皮带张紧器和滑出式托盘可实现 <5 分钟的维修干预。

• 耐腐蚀硬件:电抛光表面和密封轴承在接近回流焊工艺时可承受 60°C 的环境温度。