说明

安置业绩

1. 吞吐能力:
   • 最大贴装速度：80,000 CPH（理想状态），通过双龙门结构实现，20 个独立主轴同步运行。
2. 定位精度:
   • 标准组件（如 0201）：±25μm (Cpk≥1.0)
   • 集成电路元件（如 QFP/BGA）：±30μm（Cpk≥1.0）
3. 元件处理范围:
   • 支持 0201 公制（0.25×0.125 毫米）至 55×55 毫米元件（最大高度 15 毫米），包括微芯片、LED 和细间距封装（QFP/BGA）。

视觉系统

1. 机载视觉技术:
   • 在机头传输过程中实时识别部件，减少了空闲时间，提高了吞吐效率。
2. 高分辨率成像模块:
   • 500 万像素摄像头可精确对准微型元件（如 0402、0603）。
3. 侧视检测系统:
   • 实时监控喷嘴状态和组件方向，防止错放或遗漏。
   • 可选 3D 激光轮廓测量:检测元件高度和共面性，减少冷焊和墓碑缺陷。

喂料机系统

1. 动力喂料平台:
   • 支持 8-56 毫米磁带送料器、管式/盘式组件，可容纳 120 个工位（相当于 8 毫米磁带）。
2. 智能喂料技术:
   • 自动胶带拼接和实时材料短缺警报功能可最大限度地减少人工干预，实现不间断生产。

运动控制系统

1. 双龙门直线电机驱动器:
   • 微米级 X/Y 轴分辨率和减震算法确保了高速贴装的稳定性。
2. 自适应力调制:
   • 按元件类型进行动态压力调整可防止损坏敏感器件（如细间距集成电路）。

软件和智能功能

1. 动态轨迹优化:
   • 自动分配部件放置顺序，减少龙门空闲行程，提高效率。
2. 基于家庭的转换:
   • 同族产品在类似机器上共享进料器/喷嘴库，可减少 40% 的更换时间。
3. 缺陷标记共享:
   • 跨设备 Badmark 数据共享可预先解决重复出现的问题，从而缩短整体生产周期。