电池、压铸件、PCB BGA 和计数器检测的 X 射线解决方案

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NX-B 电池 X 射线检测系统

NX-B 设备设计精密可靠，专门用于电池检测。它通过先进的 X 射线成像技术检测电极片形态，采用 90kV/200uA 密封管和 85um 像素 FPD，分辨率为 5um。它采用 20fps 成像和 16 位 AD 转换，可确保准确识别动力电池中的缺陷。

电池 X 射线

NX-BLD | 层叠电池 X 射线检测系统

使用我们先进的设备 NX-BLD，探索无与伦比的全自动 X 射线检测技术，检测动力叠层电池。我们的解决方案可提供全面检测，识别电池电极片的缺陷和堆叠偏差，确保批量检测的高效率和可扩展性。我们的系统采用模块化设计和无缝生产线集成，可自动装载、卸载和分拣产品。我们的技术配备自主开发的锂电池检测软件，可确保一流的质量控制和卓越的运营。

电池 X 射线

NX-BLI | 电池 X 射线检测系统

X 射线机 NX-BLI 可检测电池内部结构和电极涂层，确保对负极和外壳壁进行全面检查。该设备适用于 18~26 系列电池，采用高速传输机构，运行高效。模块化设计允许扩展，具有自动装载/卸载和生产线无缝集成功能。先进的功能包括自动测定、数据存储和缺陷隔离，实现了全自动化，产能为 60-120 PPM。

X 射线计数器

NX-C1 | SMT X 射线卷筒计数器

NX-C1 离线 X 射线计数系统专为高效处理各类电阻器、电容器和集成电路材料而设计。它能快速、精确地计数（精度高达 99.9%），并简化 7-17 英寸托盘/Jedec 托盘/C 湿敏袋等的库存管理。它配备 80kV/150uA 密封管和 3072*3072 像素伽马 FPD，可在 8 秒内对 1-4 个磁盘进行智能抗干扰计数，支持 ERP/MES/WMS 集成。

X 射线计数器

NX-C2 是一种全自动 X 射线点系统。它适用于所有电阻、电容和 iC 材料，可对各种托盘进行快速计数和盘点。它的特点包括：快速、高精度的芯片计数，可降低人工成本；非接触式计数，可避免芯片损坏或丢失；可选择 1 - 4 个工位的进料方式；带机器视觉的六轴机械臂，可自动贴标；材料抓取（更灵活、高效、识别精度高，可覆盖小至 0.01 毫米的原始标签）；可连接 AGV 上料，实现无人上料；支持与 ERP、MES 和 WMS 系统连接；由于没有 NG 仓库，因此在空间占用方面具有优势。

PCB BGA X 射线

NX-CT160 | X 射线检测系统

NX-CT160 是一款先进的 3D X 射线检测系统，专门为实验室环境中的先进晶片技术、表面贴装技术 (SMT)、包装检测和半导体应用而设计。它擅长检测 SMT 和半导体制造中常见的焊料和锡空洞以及键合线缺陷等问题。此外，该系统还能有效识别封装缺陷，包括偏移、导线交叉短路、倒装芯片焊球问题、导线断裂和脱落。

PCB BGA X 射线

NX-E1 | 电子设备 X 射线检测系统

NX-E1 设备专为检测电子元件的焊接缺陷而设计。它专门用于检测 PCB、SMT 组装、IC 封装、BGA、CSP、半导体等。它配备了一个密封的 X 射线管（90kV、200uA）和 85um 像素的 FPD，可实现 5um 的细节分辨率，用于精确的缺陷识别。

PCB BGA X 射线

NX-E1L | 电子设备 X 射线检测系统

NX-E1L 设备用于半导体、SMT、DIP、电子元件、IC、BGA、CSP 和倒装芯片的 X 射线检测。它具有高分辨率 FPD，可提供高质量图像，检测最小 2 微米的缺陷；使用 CNC 编程进行自动定位，可检测 45° 倾角；提供实时导航成像和 HDR 增强功能；并提供尺寸、面积、角度和曲率等测量工具。

PCB BGA X 射线

NX-E3 | 电子设备 X 射线检测

X 射线机 NX-E3 配备了穿透力极强的射线源和高清 FPD，可进行全面检测。NX-E3 配有 70° 倾斜探测器、360° 旋转工作台和用于全方位控制/检测的六轴联动装置，具有用于快速产品定位的高清导航图像，以及 HDR 增强功能和尺寸/面积/角曲率等测量工具。

PCB BGA X 射线

NX-E3L | 电子设备 X 射线检测系统

NX-E3L 设备用于半导体、SMT、DIP、电子元件、IC、BGA、CSP 和倒装芯片的 X 射线检测。它具有高分辨率 FPD，可提供高质量图像，检测最小 2 微米的缺陷；使用 CNC 编程进行自动定位，并具有 45° 倾斜检测功能；提供实时导航成像和 HDR 增强功能；并提供尺寸、面积、角度和曲率等测量工具。