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20 世纪 80 年代，SMT 芯片贴装技术开始兴起，元件无需开孔，直接贴装在印刷电路板表面，大大提高了装配密度和生产效率。SMT 有几个优点值得一提：元件体积小、重量轻，可实现高密度组装；自动化程度高，大大提高了生产效率；焊接质量好，产品可靠性高；生产成本低，适合大规模生产。SMT 芯片贴装从早期的 0805 和 0603 封装发展到现在的 0201 和 01005 微型封装，对贴装精度的要求越来越严格。我们的 Nectec NT-T5 贴片机可以在贴装过程中轻松处理 0201 芯片。现代 SMT 芯片贴装设备现在可以实现 ±25μm 的贴装精度，满足最严格的微型化要求。
另一方面，智能手机、平板电脑、智能可穿戴设备和其他消费电子产品是 SMT 组装的主要应用领域。这些产品对微型化、轻量化设计和高性能的要求使得高密度 SMT 组装技术成为必然。针对芯片元件的特殊尺寸，我们的耐克特 NT-P5 贴片机是灵活处理从 0201 到大型集成芯片贴装任务的又一绝佳选择。NT-P5 可灵活高效地贴装各种尺寸的芯片元件，同时还配备了高精度多功能头和线性扫描摄像头，可确保以惊人的速度将元件放置在正确的位置。
除消费电子产品外，汽车行业也对 SMT 机器提出了更高的要求。发动机控制单元、ADAS 系统和车载信息娱乐系统等关键部件都依赖于高可靠性的 SMT 表面贴装技术。我们耐克的 NT-B5、NT-T5、NT-L12 和 NT-LT 均能在贴装芯片元件的过程中高速运转，从而通过高速贴装实现高可靠性。其次，PLC、人机界面和伺服驱动器等工业控制设备需要在恶劣的环境中稳定运行，这对 SMT 组装提出了更高的要求。厚铜印刷电路板、大功率元件和高密度组装是工业控制产品的典型特征。为了应对这些恶劣工作环境下的挑战，奈泰克的 NT-NB 可用于在任何环境下贴装各种形状的芯片元件。我们针对工业应用的特点开发了专门的工艺解决方案。通过优化钢网设计和调整焊接参数，我们还解决了与高热容量焊点相关的可靠性问题，为工业客户提供了高质量的芯片贴装服务。
最后一个显示出对 SMT 机器高需求的领域是医疗电子领域。医疗电子设备对可靠性和准确性的要求很高，任何焊接缺陷都可能导致严重后果。医疗级 SMT 芯片加工需要严格控制每个工艺步骤，以确保产品的一致性和可追溯性。这要归功于我们的 Nectec NT-P5，它采用了最新的高精度贴装模块成品技术。这是迄今为止满足高精度要求的最佳设备。
最后，我们的 Nectec 贴片机还遵循符合 ISO 13485 标准的医疗电子 SMT 组装系统，从材料管理到过程控制，完全满足医疗行业的特殊要求。无论是便携式医疗设备还是大型成像系统，我们都能提供符合医疗认证标准的 SMT 组装服务。