在印刷电路板上焊接表面贴装元件的详细步骤以及 Nectec 贴片机的规格。  

手机主板上比米粒还小的电子元件是如何 "粘 "在印刷电路板上并导电的呢？答案就在于表面贴装技术（SMT）的焊接工艺。SMT 技术在手机芯片行业的应用由来已久。以下是使用最新 SMT 技术将电子元件焊接到 PCB 上的详细步骤。第一步，为元件寻找良好的 "着陆点"。表面贴装焊接的第一步是在印刷电路板的焊盘上涂抹适量的焊膏--焊粉（直径 20-50 μm）、助焊剂和粘合剂的混合物，看起来像灰色的 "牙膏"。我们的 Nectec 锡膏印刷机系列--SP-510A 可以完成此类任务。它支持最大 510mm x 510mm 的电路板，适用于电子、汽车和电信领域。现在，第二步是在视觉自动机的引导下将电气元件安装到正确的位置上。涂有焊膏的印刷电路板被送入贴片机，贴片机就像一个 "精密机器人"，可以在一秒钟内完成十几个元件的贴装。我们尼泰克的贴片机 NT-T5 系列与之不谋而合，贴片速度高达 84,000 CPH，贴片精度达 ±0.035mm (XYZ)。贴片机的 "眼睛 "是一个高清摄像头，它通过识别印刷电路板上的基准点和元件的形状来计算出准确的位置，然后用真空喷嘴（最小直径为 0.3 毫米）吸起元件并将其置于焊盘的中心。

主流的焊接工艺有两种：从 "局部加热 "到 "全面回流"。对于全回流焊接来说，简单地说就是让焊膏 "自行流入焊点"。装有元件的印刷电路板进入回流炉，焊膏通过四个温度区加热，完成从 "焊膏 "到 "焊点 "的过渡：预热区（80-150°C）：蒸发焊膏中的水分和溶剂，激活助焊剂，去除氧化层，耗时约 60-90 秒。恒温区（150-180°C）：在不融化焊料的情况下进一步加热，防止元件因骤然升温而损坏，耗时 30-60 秒。回流区（220-250℃）：焊料粉末熔化（焊料熔点约 183℃），液态焊料在表面张力作用下自动填充焊盘与元件引脚之间的间隙，形成光滑的焊点，最高温度需超过熔点 30-50℃，但停留时间不应超过 10 秒，否则会烧毁元件。冷却区：焊点迅速冷却凝固（冷却速度为 5-10 ℃/秒），形成牢固的金属连接。我们的 Nectec 无铅回流焊炉系列包含完整的产品线。从最小的 4-5 区到最大的 12 区回流炉，可支持最大 300 毫米宽的印刷电路板。对于 8 区、10 区和 12 区回流焊炉，这三款产品的特别之处在于它们都支持单轨、双轨氮气焊接，功能全面，可确保焊接成功。