技术 - Nectec

8 月 14 2025 技术

奈泰克的贴片机如何引领未来 SMT 技术的发展。

公司于 2008 年推出了第一代 SMT 贴片机，当时所有核心技术部件均为进口。然而，在更多...

8 月 14 2025 技术

Nectec SCADA 系统在 SMT 芯片互连中的核心应用和技术发展。

我们将讨论 SCADA 系统的核心功能和架构。SCADA（监视控制和数据采集）是一种关键的基础设施...

8 月 13 2025 技术

SMT 电子元件组装核心技术分析。

首先，我们想谈谈 SMT 表面贴装技术的核心分析。SMT（表面贴装技术）的核心是...

8 月 13 2025 技术

奈泰克的 NT-L12 如何在大舞台上展示其对各种尺寸 PCB 板的兼容性和通用性

以奈泰克自主研发的SMT贴片机NT-L12为例，该机型采用了高速通用集成技术，实现了高质量的贴片生产。

8 月 13 2025 技术

SMT 芯片贴装技术的分析和要点

表面贴装技术 (SMT) 组装是现代电子制造的核心工艺，可实现元件与印刷电路板之间高效、精确的连接。

8 月 13 2025 技术

SMT 芯片贴装技术：推动半导体开发板的微型化

在便携式电子设备爆发式增长、物联网终端形态不断演进的当下，半导体开发板作为物联网技术的重要组成部分，其发展前景十分广阔。

7 月 17 2025 技术

SMT 芯片贴装和半导体：奈泰克贴片机如何通过技术共生在开发板性能革命中发挥作用

在半导体技术不断突破物理极限的过程中，以 SMT（表面贴装技术）为核心工艺的...

7 月 17 2025 技术

在印刷电路板上焊接表面贴装元件的详细步骤以及 Nectec 贴片机的规格

手机主板上比米粒还小的电子元件是如何 "粘 "在印刷电路板上并导电的？