富士 - Nectec

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AIMEX III | 柔性贴片机

富士 AIMEX III 贴片机专为高混合生产而设计，通过多个组件的协作实现高效生产。其核心部件功能多样，各系统紧密配合，大大提高了生产的灵活性、精确性和效率。

NXT-H | 高精度贴片机

NXT-H 是富士专为半导体和高密度贴片应用而设计的高端机型。其核心优势在于完全兼容晶圆/卷筒材料/托盘、高精度低冲击贴装和无尘室适应性。其模块化设计结合了先进的视觉和压力控制技术，适用于 SiP 模块、功率半导体和微型 LED 等复杂工艺。它还通过智能软件实现了高效的生产管理和质量可追溯性。

NXT-III | 多功能模块式贴片机

NXT-3 是富士公司专为多品种、多品种生产而设计的模块化贴片机。其核心优势在于灵活的模块化结构、高精度低冲击贴片和智能化生产管理。它支持从超小型芯片到大型异型元件的全方位加工，结合先进的视觉检测和防错技术，适用于汽车电子、移动设备、半导体封装等对精度和效率要求极高的领域。通过软硬件的深度集成，实现了快速换装、高效生产和全过程质量追溯，是智能工厂的核心设备之一。

NXT-R | 高端模块化贴片机

NXT-R 以 "零缺陷、零人工、零停机 "为核心，通过模块化设计、智能送料、高精度贴片头和全过程传感器检测，实现多品种高效生产和高质量贴片。其核心优势在于无人化物料管理：智能装载车彻底解放了操作人员，减少了人为失误；全场景适应：从小型芯片到大型异形元件，它都能兼容柔性电路板和陶瓷基板；数据驱动质量：LCR 检测、三维共面扫描等技术可拦截早期缺陷，良品率超过 99.9%。