说明

精密清洁技术

• 印刷前污染物清除:在使用焊膏之前，对裸印刷电路板进行关键的干洗，消除影响印刷质量的微粒物质、氧化层和静电荷。

• 多级净化系统:

  • 高速螺旋刷:旋转的尼龙/PVA 复合刷可清除通孔和细间距焊盘上 25 微米以下的微粒。

  • 静电除尘滚筒:碳纤维滚筒具有接地放电路径，可根据 ANSI/ESD S20.20 标准中和静电。

  • 粘性除尘纸:持续推进的粘合辊可有效捕捉脱落的污染物99%。

工业自动化与控制

• 可编程逻辑控制器（三菱/松下）:根据 PCB 表面积和污染程度执行自适应清洁循环。实时诊断功能可跟踪刷子磨损和纸卷耗尽情况。

• SMEMA/EAP 整合:与上游装载机和下游打印机同步启动/停止信号。24V 输入/输出故障信号可在维护期间停止相邻设备。

人体工程学与环境设计

• 模块化抽屉系统:可快速拆卸的碎片收集抽屉可在不拆卸输送机的情况下进行废物处理。密封垫圈可防止微粒倒流。

• 负压粉尘封闭装置:HEPA 过滤真空系统可将碎屑限制在外壳内，保持符合 ISO 7 级洁净室标准。

• 底部触点支持:陶瓷涂层支撑销可防止 PCB 在清洁过程中发生弯曲，确保压力分布均匀。

过程监控与安全

• 三色视觉警报系统:

  • 绿色:最佳运行

  • 琥珀色:预防性维护警报

  • 红色:严重故障（如电刷堵塞、气流损失）

• 触摸屏人机界面:受密码保护的界面提供访问权限：

  • 皮带速度调节（0-9 米/分钟）

  • 电刷转速调整（100-1500 转/分钟）

  • 粒子计数分析