说明

1. 可配置的热管理

   • 可选冷却系统:按需主动冷却可减轻缺陷电路板检测（AOI/SPI）后的热应力。

   • 文件参考: 明确列为可选项，与专用冷却缓冲器形成鲜明对比。

2. 动态 PCB 间距配置

   • 4 级分度螺距:可选择 10/20/30/40 毫米间距，以适应混合产品生产线。根据装载机/卸载机系列的标准间距选项进行验证。

   • 关键应用: 隔离 NG 电路板，而不会干扰线路流动。

3. 工业级控制接口

   • 密封膜面板:IP 级触摸界面可防止流量/灰尘侵入。与 Vertical Buffer 的坚固性相关。

   • 运行效率: 可在大批量生产时快速切换模式。

4. 自适应物料流逻辑

   • 先进先出/后进先出/直通:

     • 先进先出:优先处理最早返工的 NG 电路板。

     • 后进先出:加快近期缺陷分析。

     • 通过:在校准过程中绕过缓冲。

   • 交叉参考:杂志缓冲器确认了用于缺陷管理的相同流程逻辑。

5. 精密机械调节

   • 引线螺钉宽度调整:手动调整电路板尺寸，宽度为 250-460mm。精度低于滚珠丝杠，但成本最优。

   • 检索定位:在引导下进入 NG 板，减少了处理时间。

6. 受污染保护的运输

   • 封闭式滚筒传动装置:密封通道可防止微粒在储存/回收过程中沉积。镜面垂直缓冲器。

   • 占地面积小:宽度为 500-580mm（型号 BF-250N/BF-330N），与料仓缓冲器相比，最大限度地减少了洁净室空间。

7. 生产线整合标准

   • 符合 SMEMA 标准:与 AOI/SPI 和 MES 同步误差信号。与所有 PCB 处理 产品

   • 统一运输高度：900±20 毫米，确保机械互操作性。