NPM-W2 | 模块化芯片贴片机。

NPM-W2 放大了原有 NPM-W 的功能，吞吐量提高了 10%，精度提高了 25%。它还集成了新的创新技术，如我们无与伦比的多重识别摄像头。这些功能结合在一起，将元件范围扩展到了 03015mm 微芯片，同时保留了高达 40mm 的 120x90mm 元件和近 6 英寸长（150mm）连接器的能力。革命性的多重识别相机将三种独立的成像功能独特地整合到一个系统中：二维对齐、元件厚度检测和三维共面性测量。

类别松下公司

说明

说明

置放头系统

8 喷嘴多配置喷头

多功能安置模块:专为大批量标准元件贴装而设计，PC 格式下可达到 18,000 CPH（0.20s/元件），M 格式下可达到 17,460 CPH（0.21s/元件）。为 0603 芯片等通用元件提供 ±40μm 贴装精度（Cpk≥1.0）。
3 喷嘴 V2 精确喷头:最大贴片力 100N，适用于异型元件（如连接器、大型集成电路）。QFP 封装精度达 ±30μm（Cpk≥1.0），可处理 0603 至 150×25×30mm （长×宽×高）的元件。

视觉检测系统

集成式多传感器视觉模块

3D 元件计量:一次性完成高速部件对准、Z 轴高度测量和共面性检测。可稳定识别微小部件（0201）和复杂异形部件，精度低于 50μm。
自适应成像技术:针对不同的元件类型（如反光金属端子、哑光塑料机身）优化对比度，确保贴装准确性和一次通过良率。

供料系统

混合组件供应生态系统

多模式进纸能力:
- 送带:支持 4-104 毫米胶带宽度（4/8/12/16/24/32/44/56/72/88/104 毫米）。
- 托盘供料:前/后托盘装置最多可容纳 40 个托盘（每侧 20 个）。
- 棍棒喂食:支持 12 个单杆进纸器（前/后）或通过推车支持 28 个杆进纸器。
模块化馈线配置:通过托盘单元重新排列或送纸车交换进行快速重新配置，在混合组件生产中实现 ≤ 5 分钟的转换。
批量喂料车系统:通过离线预装喂料机，实现快速产品转换，减少高混合环境下的停机时间。

印刷电路板处理系统

双通道/单通道灵活性

单车道模式:
- PC 格式：50×50-510×590 毫米
- M 格式：50×50-510×510 毫米
双车道模式:
- PC 格式：50×50-510×300 毫米（双轨）
- M 格式：50×50-510×260 毫米（双轨）
无缝更换电路板:
- 双通道：理论上 0 秒切换（周期时间 ≤ 4.0 秒）。
- 单通道：单面印刷电路板的转换时间为 4.0 秒。

辅助系统

自动化生产连续性

智能材料处理:与自动仓储系统（AS/RS）集成，通过离线供料器设置和并行转换实现不间断生产。
预测性维护套件:
- 可自动更换的支撑销减少了手动调整误差。
- 物联网诊断功能可监控喂料机/喷嘴的磨损情况，并通过云连接（可选）发送维护警报。
灵活的线路配置:支持在胶带/托盘/棍棒进料和多机头设置之间快速切换，优化小批量、多品种生产的 OEE。

关键术语升级：

安置:
- "多配置头 "取代了 "多功能"。
- 非矩形部件的标准化 "奇形部件"。
愿景:
- "3D 计量 "强调精密测量能力。
- "一次通过率 "量化了质量性能。
喂食:
- "混合生态系统 "突出了混合供应的灵活性。
- "模块化配置 "可快速重新配置馈线。
PCB 处理:
- 零延迟转换的 "无缝切换"。
- 澄清 "双线 "而非 "双轨"。
维护:
- 智能工厂集成的 "物联网诊断"。
- "OEE 优化 "与设备的整体效能相关联。

规格

型号 ID		NPM-W2
前头后头		轻型 16 喷嘴头 V3A	12 个喷嘴头			轻巧的 8 喷嘴头	3 喷嘴头 V2		分配头		无头
轻型 16 喷嘴头 V3A 12 喷嘴头		NM-EJM7D							NM-EJM7D-MD	NM-EJM7D
轻巧的 8 喷嘴头
3 喷嘴头 V2
分配头		NM-EJM7D-MD								NM-EJM7D-D
检查头		NM-EJM7D-MA								NM-EJM7D-A
无头		NM-EJM7D							NM-EJM7D-D
PCB 尺寸	单车道1	批量安装	长 50 毫米 X 宽 50 毫米至长 750 毫米 X 宽 550 毫米				安装 2-肌肽	长 50 毫米 x 宽 50 毫米至长 350 毫米 x 宽 550 毫米
	双车道-1	双向传输（批量）	长 50 毫米 x 宽 50 毫米至长 750 毫米 x 宽 260 毫米				双转移（2-肌肽）	长 50 毫米 x 宽 50 毫米至长 350 毫米 x 宽 260 毫米
			单次传送（批量） \| 长 50 毫米 x 宽 50 毫米至长 750 毫米 x 宽 510 毫米				单次转移（2-肌肽）	长 50 毫米 X 宽 50 毫米至长 350 毫米 X 宽 510 毫米
电源		三相交流 200、220、380、400、420、480 伏 2.8 千伏安
气动源 -		0.5 兆帕、200 升/分钟（正常转速）
尺寸		宽 1 280 毫米x深 2 465 毫米x高 1 444 毫米/宽 1 280 毫米x深 2323 毫米x高 1 444 毫米 *5
质量		2 850 千克**		/ 2 780 千克 *5
安置头		轻型 16 喷头 V3A（每个喷头）			12 个喷嘴头（每个喷嘴头）			轻型 8 喷头 ( 每个喷头 )		3 喷嘴头 V2 ( 每个喷头 )
		高产量模式 [ON］	高产量模式 [OFF］		高产量模式 [ON］		高产量模式 [OFF］
投放速度 *在最佳条件下		42 000 cph（0.086 个/芯片	35 000 cph（0.103 秒/芯片）		32 250 cph（0.112s/芯片）		31 250 cph（0.115s/芯片）	20 800 cph（0.173 秒/芯片）		8 320 cph（0.433 秒/芯片） 6 500 cph（0.554 秒/QFP）
贴装精度 (Cpk≥1) *最佳条件下		±40 μm/ 芯片	±30μm/芯片 (±25μm/芯片)		±40 μm/ 芯片		±30微米/芯片	±30μm/芯片 ±30μm/QFP-7		±30 μm/QFP
组件尺寸（米）		0402- 芯片至 L85xW85xT3/T6∞	03015**/0402≤芯片至 L8.5xW8.5xT3/T6		0402-≥chip to L 12 xW 12 x T 6.5			0402- 芯片		0603 芯片至 L120xW90xT30/T4011
								至长 45 x 宽 45 x 厚 12 或		或 L150XW25XT30/T40mm
								长 100 x 宽 40 x 高 12		或长 135 x 宽 135 x 深 13 12
组件供应	绑带	Tape:4/8/12/16/24/32/44/56mm						胶带：4 至 56/72 毫米		胶带：4 至 56/72/88/104 毫米
	棍子							最多 30（单棒喂料机）
	托盘	二						最大 40（双盘送纸器）
分配头		点胶					牵引分配
点胶速度		0.16 秒/点（条件：XY=10 mm，Z=小于 4 mn 的移动，无 θ 旋转）					4.25 秒/组件（条件：30 毫米 x 30 毫米角点胶）*4
粘合位置精度（Cpk≥1）-13		±75μm/点					±100μm/元件
适用组件		1608 芯片至 SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP					BGA、CSP
检查头		二维检测头 (A )					二维检测头 (B)
决议		18 μm					9μm
查看大小		44.4 毫米 x 37.2 毫米					21.1 毫米 x 17.6 毫米
检查	销售人员检查-s	0.35 秒/查看大小
加工	部件检查。16	0.5 秒/查看大小
时间 *15
检查对象	焊接检查	芯片元件：100 μm x 150 μm 或以上（0603 或以上）封装元件：150 μ m 或更大					芯片元件：80 μmx120 μm 或以上（0402 或以上）封装元件：φ120 μm 或以上
	组件检查	方形芯片（0603 或以上）、SOP、QFP（间距 0.4 毫米或以上）、 CSP、BGA、铝电解电容器、体积、微调器、线圈、连接器					方形芯片（0402 或以上）、SOP、QFP（间距 0.3 毫米或以上）、 CSP、BGA、铝电解电容器、体积、微调器、线圈、连接器-v
检查项目	销售检验	渗出、模糊、错位、形状异常、桥接
	部件检查 .1 秒	缺失、移位、翻转、极性、异物检查+18
检测位置精度 (Cpk&1)-9 *在最佳条件下		±20 μm					±10μm
检查次数检查	焊料检测-s 元件检查 -16	最多 30 000 件/台机器（部件数量：最多 10 000 件/台机器）最多 10 000 件/台机器