说明

安置性能规格

1. 理论吞吐量:
   • 22,000 CPH（双悬臂配置，8 个贴片主轴同时运行）。实际吞吐量可能因部件组合和程序优化而异。
2. 定位精度:
   • 标准组件：±40μm（Cpk≥1.0）
   • 集成电路元件：±30μm（Cpk≥1.0）
3. 元件处理范围:
   • 支持 0402 公制（0.4×0.2 毫米）至 30×30 毫米元件，最大元件高度为 12 毫米。

模块化系统架构

1. 可扩展的供料平台:
   • 60 槽 8 毫米胶带送料机（可扩展至管式/盘式元件），针对中低密度 PCB 组装进行了优化。
2. 多喷嘴安置头:
   • 标准 4 喷嘴配置（1.0-4.0 毫米喷嘴直径），具有自动工具切换功能，适用于混合组件应用。

愿景与对齐系统

1. 二维指纹识别:
   • 带 2D 摄像头的基础视觉系统，用于 PCB 定位标记对齐和元件对中，适用于传统元件。三维激光检测模块为可选升级组件。
2. 飞行中组件识别:
   • 贴装头遍历过程中的移动视觉验证可减少空闲时间，提高吞吐量。

运动控制技术

1. 伺服驱动机械系统:
   • X/Y 轴采用导螺杆驱动（与直线电机相比，维护成本更低），位置稳定性经过优化，适合中等产量的生产。
2. 减震:
   • 基于软件的加速度曲线分析减少了高速运动引起的机械共振，是中小型（中型）PCB 组装的理想选择。

软件生态系统

1. 安置计划编制:
   • 手动优化放置顺序；缺乏实时动态路径调整。典型转换时间：~30 分钟。
2. 集成故障诊断功能:
   • 预定义错误代码库（如喷嘴堵塞、进料器堵塞），可快速排除故障和进行维护。

关键术语升级：

• 吞吐量:为主轴协调指定了 "并行操作"。
• 准确性:标准化 "定位精度 "术语。
• 喂食:用 "插槽 "代替 "工位"，以提高馈电能力；用 "混合组件应用 "提高通用性。
• 愿景:"标记对准 "取代 "标记点识别"；动态检测的 "飞行中验证"。
• 运动控制:澄清了 "导螺杆驱动"；机械精度用 "共振 "代替 "抖动"。
• 软件:"转换时间 "行业标准；"故障诊断 "高于 "故障诊断系统"。