NXT-III | 多功能模块式贴片机。

NXT-3 是富士公司专为多品种、多品种生产而设计的模块化贴片机。其核心优势在于灵活的模块化结构、高精度低冲击贴片和智能化生产管理。它支持从超小型芯片到大型异型元件的全方位加工，结合先进的视觉检测和防错技术，适用于汽车电子、移动设备、半导体封装等对精度和效率要求极高的领域。通过软硬件的深度集成，实现了快速换装、高效生产和全过程质量追溯，是智能工厂的核心设备之一。

类别富士

说明

说明

1.模块化架构和灵活配置

双模块设计

提供 M3(S)（325 毫米宽）和 M6(S)（650 毫米宽）模块，可进行扩展组合，适用于小型高密度印刷电路板和大型异型元件生产。

快速更换机头:支持一键更换贴片磁头（7 种选择，包括 H12S/H08 高速磁头、F04 精密磁头和 OF 压配磁头），更换后可触发自动校准，从而消除手动调整并缩短更换时间。
可扩展底座系统2M/4M：2M/4M 基础平台支持多达 32 个 M3(S) 同等模块，实现了从原型设计到批量生产的能力扩展。
单位层面的维护:在不中断生产的情况下，离线维修进料器、托盘装置和机头，提高整体设备效率（OEE）。
人体工程学布局:单侧操作设计优化了 U 形/背靠背生产线配置，最大限度地减少了操作员的移动。

2.高精度贴装头

多头组合

H12S/H08 高速云台:处理 0402 (01005) 至 7.5×7.5mm 元件的速度为 16,500 CPH（M3S 模块），是高密度微型元件贴装的理想选择。
H01/F04 精密云台:可容纳大型异型元件（最大 74×74mm/32×180mm），具有压装功能（力控制在 39.2-98N 之间），适用于连接器和电源模块。
低影响技术:冲击力≤50gf 的标准喷嘴和自适应 Z 轴控制可保护薄印刷电路板（≥0.3 毫米）和柔性电路免受损坏。
采摘后在线检测:集成视觉（标准/倾斜照明）检测元件位置/旋转偏差 (θ ≤0.1°)，0201 (008004) 超微型元件的精度达到 ±30μm（引线元件，Cpk≥1.0）。
3D 共面扫描:贴装前 BGA/CSP 焊球高度验证（精度为 ±20μm）可剔除不合格元件，防止贴装后出现缺陷。

3.智能喂料和物料物流

多样化供料平台

混合供料能力:
- 电动送带装置:支持 8-88 毫米胶带（7/13/15 英寸卷筒）；M6(S) 支持 45×8 毫米送纸站，可在生产中快速更换。
- JEDEC 托盘装置:
  - 托盘单元-L:加工 335×330 毫米托盘（每盘 6 个元件），用于半导体晶圆级封装。
  - 托盘单元-M:可处理 135.9×322.6 毫米托盘（每盘 10 个元件）和 2-12 英寸晶片。
自主材料管理:
- Fujitrax 集成了实时消耗跟踪、预先警报（3 分钟准备时间）和后备供料器自动切换功能，可实现不间断生产。
- 批量进料器小车可通过自动针脚位置校准加快 50% 的更换速度（例如 45 工位 M6(S) 模块更换）。
通用喷嘴设计:兼容 0603/1005/1608/2125 元件，减少了喷嘴更换频率。

4.视觉系统与质量保证

计量等级检查

动态标记识别0.25s/fiducial 读取速度和基于激光的基板翘曲补偿（精度为 ±0.1mm）确保了在翘曲基板上的贴装一致性（≤±0.5mm）。
智能部件传感器（IPS）:
- 预置：检测元件缺失、墓碑、极性错误，并对无源元件进行 LCR 电气测试。
- 安置后：残余部件验证，防止重复安置。
铅共面性检查:针对 QFP/SOIC 引线的角度视觉检测（精度为 ±30μm）可减少焊点缺陷。

5.运动控制与机械设计

高性能机械

线性电机驱动器:XY 轴可实现 ±50μm @3σ (Cpk≥1.0)定位，并可进行 ±0.01° 旋转 (θ) 调整，适用于 0.24mm 细间距元件。
双轨输送机:
- 单轨：可处理最大 534×610 毫米的基面。
- 双轨：可同时加工两块 360×250 毫米的印刷电路板，宽度可电动调节。
行业领先的生产力密度:1934 毫米的紧凑宽度和模块化堆叠可提供 67,200 CPH/㎡的面积效率，是高密度工厂布局的理想选择。
洁净室合规性:可选 HEPA 过滤支持 ISO 6 级（1000 级）环境，适用于半导体/MEMS 应用。

6.智能软件和生产控制

集成软件套件

富士 Flexa 平台:离线 CAD 到程序的自动化可减少 30% 的设置时间，并可实现多机程序同步和版本控制。
实时分析:动态 OEE 监控（可用性/性能/产量）和能源管理，可在 <1 分钟内发出异常警报。
Fujitrax 可追溯性:记录每个元件的 30 多个参数（放置坐标、力、时间戳），并与 PCB 二维代码相连，以实现端到端的可追溯性。
错误预防:进料器 ID 身份验证可防止装料错误；一键式后喷头/喷嘴校准（需要专用夹具）可确保精度一致性。
预测性维护:基于传感器的喷嘴磨损/喂料机健康监测可生成主动维护计划，最大限度地减少停机时间。

规格

	M3 III		M6 III
适用的印刷电路板尺寸（长x宽）	48 x 48 毫米至 305 x 610 毫米（单传送带）		48 x 48 毫米至 610 x 610 毫米（单传送带）
	48 x 48 毫米至 305 x 510 毫米（双传送带/单传送带）		48 x 48 毫米至 610 x 510 毫米（双传送带/单传送带）
	48 x 48 毫米至 305 x 280 毫米（双传送带/双通道）		48 x 48 毫米至 610 x 280 毫米（双传送带/双通道）
部件类型	多达 20 种零件（使用 8 毫米胶带计算）		多达 45 种零件（使用 8 毫米胶带计算）
PCB 装载时间	用于双传送带：0 秒（连续运行）
PCB 装载时间	单传送带：2.5 秒（M3 III 模块之间的输送），3.4 秒（M6 III 模块之间的输送）
定位精度	H24G	:+/-0.025 毫米（标准模式）/ +/-0.038 毫米（生产率优先模式）（3 西格玛） cpk≥1.00	H24G	:+/-0.025 毫米（标准模式）/ +/-0.038 毫米（生产率优先模式）（3 西格玛） cpk≥1.00
（标准标识）	V12/H12HS	:+/-0.038 (+/-0.050) mm (3sigma) cpk≥1.00	V12/H12HS	:+/-0.038 (+/-0.050) mm (3sigma) cpk≥1.00
放置精度是根据富士公司进行的测试得出的。	H04S/H04SF	:+/-0.040 mm (3sigma) cpk≥1.00	H08M/H04S/H04SF	:+/-0.040 mm (3sigma) cpk≥1.00
	H08/H04	:+/-0.050 mm (3sigma) cpk≥1.00	H08/H04/OF	:+/-0.050 mm (3sigma) cpk≥1.00
	H02/H01/G04	:+/-0.030 mm (3sigma) cpk≥1.00	H02/H01/G04	:+/-0.030 mm (3sigma) cpk≥1.00
	H02F/G04F	:+/-0.025 mm (3sigma) cpk≥1.00	H02F/G04F	:+/-0.025 mm (3sigma) cpk≥1.00
	GL	:+/-0.100 mm (3sigma) cpk≥1.00	GL	:+/-0.100 mm (3sigma) cpk≥1.00
生产率	H24G	:37,500 cph（生产率优先模式）/ 35,000 cph（标准模式）	H24G	:37,500 cph（生产率优先模式）/ 35,000 cph（标准模式）
上述吞吐量是根据富士公司进行的测试得出的。	V12	：26,000 cph	V12	：26,000 cph
	H12HS	：24 500 cph	H12HS	：24 500 cph
	H08	:11 500 cph	H08M	:13,000 cph
	H04	：6 500 cph	H08	:11 500 cph
	H04S	：9 500 cph	H04	：6 500 cph
	H04SF	:10 500 cph	H04S	：9 500 cph
	H02	:5 500 cph	H04SF	:10 500 cph
	H02F	：6 700 cph	H02	:5 500 cph
	H01	:4 200 cph	H02F	：6 700 cph
	G04	：7 500 cph	H01	:4 200 cph
	G04F	：7 500 cph	G04	：7 500 cph
	GL	:16,363 dph（0.22 秒/点）	G04F	：7 500 cph
			0F	:3,000 cph
			GL	:16,363 dph（0.22 秒/点）
支持的部件	H24G	:0201 至 5 x 5 毫米	高度	：最多 2.0 毫米
	V12/H12HS	:0402 至 7.5 x 7.5 毫米	高度	：最大 3.0 毫米
	H08M	:0603 至 45 x 45 毫米	高度	：最大 13.0 毫米
	H08	:0402 至 12 x 12 毫米	高度	：最大 6.5 毫米
	H04	:1608 至 38 x 38 毫米	高度	：最大 9.5 毫米
	H04S/H04SF	:1608 至 38 x 38 毫米	高度	：最大 6.5 毫米
	H02/H02F/H01/0F	:1608 至 74 x 74 毫米（32 x 180 毫米）	高度	：最大 25.4 毫米
	G04/G04F	:0402 至 15 x 15 毫米	高度	：最大 6.5 毫米
模块宽度	320 毫米		645 毫米
机器尺寸	长：1295 毫米（M3 III x 4，M6 III x 2）/645 毫米（M3 III x 2，M6 III）
机器尺寸	宽：1900.2 毫米，高：1476 毫米

擎天柱（DX）
喷嘴数量		12	4	1
吞吐量（cph）		25,000 部件存在功能开启：24,000	11,000	4,700
吞吐量（cph）		25,000 部件存在功能开启：24,000	11,000	4,700
部件尺寸 (毫米)		0402（01005″）至 7.5 x 7.5 高度最大 3.0 毫米	1608 (0603″) 至 15 x 15 高度最大 6.5 毫米	1608 (0603″) 至 74 x 74（32 x 100）高度最大 25.4 毫米



放置精度 (基于标注的参考文献）		+/-0.038 (+/-0.050) mm (3σ) cpk≥1.00*	+/-0.040 毫米 (3σ) cpk≥1.00	+/-0.030 毫米 (3σ) cpk≥1.00
		+/-0.038 毫米，采用矩形芯片贴装（高
		精度调整）在富士公司的最佳条件下进行。
部分存在查看		o	x	o
部分存在查看		o	x	o
部件供应	胶带	o	o	o
	棍子	x	o	o
	托盘	x	o	o

零部件供应系统
智能喂料机	支持 4、8、12、16、24、32、44、56、72、88 和 104 毫米宽的胶带
粘贴式喂食器	4 ≤ 部件宽度 ≤ 15 毫米（6 ≤ 焊条宽度 ≤ 18 毫米），15 ≤ 部件宽度 ≤ 32 毫米（18 ≤ 焊条宽度 ≤ 36 毫米）
托盘	适用托盘尺寸：135.9 x 322.6 毫米（JEDEC 标准）（托盘单元-M），276 x 330 毫米（托盘单元-LT），143 x 330 毫米（托盘单元-LTC）

选项
托盘进料器、PCU II（托盘更换装置）、MCU（模块更换装置）、工程面板支架、FUJI CAMX 适配器、Nexim 软件

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