SMT 行业市场现状及发展趋势预测分析。

SMT 贴片机又称 "贴片机 "或 "表面贴装系统"，是表面贴装技术生产线的核心设备。目前，SMT 是电子组装行业的一种流行技术和工艺。知名市场研究机构发布的报告显示，2021 年至 2025 年，全球 SMT 组装设备市场预计将增长 $6 亿美元，到 2024 年，市场复合年增长率将达到 6%。根据对各地区及其对全球市场贡献的分析，数据估计中国、美国、德国、日本和英国仍将是 SMT 组装设备的主要市场。到 2024 年，消费电子、汽车和通信等利基市场有望成为市场的主要驱动力之一，并对终端用户产生重大影响。在本章中，我们将深入探讨 SMT 贴片机在中国市场乃至全球市场的发展进程。

首先，我们想介绍一下中国表面贴装机行业的发展分析。表面贴装机应用范围广、技术含量高，可带动精密机械制造、高精度传感、高性能电机制造、图像处理、软件等相关基础产业的发展。自上世纪 90 年代初以来，国内企事业单位不断尝试表面贴装机的国产化。随着生产技术的进一步提高，我国专业表面贴装设备生产企业迅速崛起。2020 年，中国进口自动贴片机 18000 台，同比增加 34%；出口自动贴片机 17000 台，同比减少 87%。

从区域分布来看，珠江三角洲地区仍占主导地位，市场需求超过 62%，其次是长江三角洲地区，约占 21%，然后是中国其他省份的各类电子公司和研究机构，约占 20% 的市场需求。前几年，国内 SMT 贴片机产品主要是技术含量较低的 LED 贴片机。随着中国企业越来越多地开发各种高速、高精度的 SMT 贴片机产品，国产 SMT 贴片机的应用领域不断扩大，产量持续增长。2021 年，中国的 SMT 贴片机产量约为 44,781 台，而 SMT 贴片机的需求量为 49,568 台。国产贴片机的质量不断提高，与进口产品相比具有价格优势。再加上出口需求的持续增长，预计未来中国贴片机产量将继续增加。我公司自主研发的高精度、高速 SMT 贴片机就是一个很好的例子。预计到 2027 年，中国的 SMT 贴片机产量将超过 10 万台。SMT 电子工业设备制造行业的下游企业主要包括彩电显示屏制造商、手机制造商和计算机制造商。随着下游行业的持续快速发展，对包括贴片机在内的 SMT 制造设备的需求也将快速增长。预计到 2027 年，中国对 SMT 贴片机的需求将达到 11.4 万台。 

第二，让‘接下来，我们将讨论 SMT 设备行业的未来技术趋势。新技术革命和成本压力催生了自动化、智能化和柔性化制造，以及装配、物流、包装和测试集成系统（MES）。SMT 设备通过技术进步提高了电子行业的自动化水平，从而减少了劳动力需求，降低了劳动力成本，提高了单件产量，保持了竞争力。在此，我们总结了对该行业发展至关重要的几个特点。首先是高精度和灵活性：行业竞争加剧，新产品推出周期越来越短，环保要求越来越严格。我们应顺应低成本和微型化的发展趋势，对电子制造设备提出更高的要求。电子设备正朝着更高精度、更快速度、更易使用、更环保和更灵活的方向发展。我们还可以使贴装头在不同功能之间自动切换，使其能够执行点胶、打印和反馈检测。这将增强贴装精度的稳定性，并显著提高元件与基板之间的兼容性和灵活性；第二点是高速化和微型化：SMT 的逐步发展带来了高效率、低功耗、最小空间要求和低成本等优势。未来，对既高效又多功能的高速、多功能贴片机的需求将越来越大。配备多轨道和工作站的生产机型可实现约 100,000 CPH 的生产率。

目前，耐克公司最顶级的 NT-LS9 双喷嘴座直线电机超高速无线 LED SMT 贴片机的理论最高贴片速度可达 500,000 CPH，远远超出了这一预期。这也是我们奈泰克最引以为豪的产品，代表了我们多年研发努力和专业技术的结晶；第三点是半导体封装与表面贴装技术的融合趋势：随着电子产品体积越来越小、功能越来越多样化、元件设计越来越精密，半导体封装与表面贴装技术的融合已成为必然趋势。半导体制造商开始采用高速表面贴装技术，而表面贴装生产线也纳入了一些半导体应用，模糊了技术领域之间的传统界限。技术的融合也催生了众多深受市场欢迎的产品。目前，POP 工艺技术和三明治工艺技术已广泛应用于高端智能产品。

总之，半导体封装与表面贴装技术相结合的趋势是由电子制造业对更高性能、小型化和成本效益的需求所推动的。扇出型晶圆级封装和系统级封装等先进封装技术正在与表面贴装工艺相融合，以实现更小、更快和更可靠的设备。这种集成缩短了互连长度，提高了热性能和电气性能，并简化了生产流程，因此对 5G、物联网和人工智能等应用至关重要。因此，半导体封装与 SMT 的结合提高了可扩展性，满足了对紧凑型、高功能电子系统日益增长的需求。