8 月 14, 2025

近年来，随着智能制造概念的不断普及，SMT 向智能工厂和智能生产方向发展已成为共识。如何实现生产线的高度自动化和智能化管理，减少人工干预，提高生产效率和产品质量，已成为制造商们前进的重点。例如，为应对产品多品种、小批量的市场变化，SMT 设备必须具备灵活高效的制造能力和快速换线能力。模块化设计、贴片头自动切换和实时动态调度系统将成为满足不同产品规格和生产批次之间快速转换的关键。焊膏喷点包括使用焊膏印刷机将焊膏精确地喷涂到 PCB 上预先设计好的焊盘位置，它是 SMT 生产的关键技术之一。Nectec 的 SP-510A 锡膏印刷机采用 UVW 轴自动伸缩压板。在生产过程中，它不仅能解决因印刷电路板变形或不平整造成的标记识别报警、印刷电路板变形或不平整造成的印刷缺陷等问题，还能在运行过程中实时监控机器内部的温度和湿度，确保锡膏印刷的最佳环境。此外，为了确保整个过程的可追溯性和诊断性，焊膏印刷机还配备了摄像扫描系统和钢网孔径检测功能。在奈泰克，我们还开发了一系列智能制造设备，包括等离子清洗机和点胶机，可覆盖 SMT 制造中的更多生产流程。ADA 智能平台系列的推出，实现了非标设备的标准化，标志着我们为客户提供全面智能制造解决方案的战略取得了又一突破。

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除单个设备外，Andatech 还可为 PCBA 加工、3D 玻璃制造和智能手机组装等应用提供量身定制的灵活生产解决方案。由于 SMT 生产流程涉及一系列较长的步骤，因此每个节点的设备创新都可以采用与智能软件系统进一步集成的策略。例如，我们的 NT-P5 可集成先进的视觉识别和机器学习算法，使设备能够进行自主故障诊断、自我优化和远程维护，同时还能实时收集和分析生产数据，提高整体生产效率。Nectec 的 NT-L12 主要用于电子制造业的电子组装和 LED 封装阶段。它针对印刷电路板翘曲、钢网翘曲、曲率、环境因素、焊膏形成和印刷能力等关键挑战提供量身定制的解决方案。例如，在膨胀和收缩方面，它采用了钢网吸附和对齐补偿功能。在翘曲方面，它使用密封的吸入室，并采用了高度检测、自动高度测量和刮刀压力反馈等技术。在锡膏成型方面，它采用了实时压力闭环系统和双驱动刮刀结构。奈泰克还提供一系列 SMT 设备，包括 Mini-type 选择性波峰焊机、离线选择性波峰焊机、在线双头选择性波峰焊机、PCBA 在线水清洗机和离线水清洗机。例如，我们的 WS-450 在线选择性波峰焊机可与上游设备集成，实现连续生产，将喷涂、预热和焊接合为一体。它占地面积小、能耗低，是高质量、小批量和多品种柔性生产的理想选择