Açıklama

Yerleştirme Başlığı Sistemi

Yüksek Hızlı Hat İçi Çok Fonksiyonlu Başlık (HM Başlık)

• 10-Nozullu Evrensel Modül: 0201 metrik (0,25×0,125 mm) mikro bileşenlerden 100×55×15 mm tek biçimli cihazlara (BGA, CSP, konektörler) kadar 52.000 CPH (IPC-9850 uyumlu) tepe yerleştirme hızıyla çalışır.
• Hassas Mühendislik: Termal olarak stabilize edilmiş X ekseni ışın tasarımı ile ±35μm yerleştirme doğruluğu (Cpk≥1.0) elde ederek ultra yoğun montaj sağlar (0201 için bileşen aralığı ≤0,3 mm).
• Akıllı Çalışma: Gerçek zamanlı bileşen pozu algılama ve dinamik yol optimizasyonu için gömülü görüş kamerası, hava yolculuğunu 20% azaltır. Bakım izlenebilirliği için RFID takibi ile otomatik nozul değişimini (24 istasyon standart/40 istasyon opsiyonel) destekler.

Kusur Önleme

• Yandan Görünüm Denetimi: Hatalı yerleştirmeyi önlemek için ≥99,9% doğrulukla çip bileşeni yanlış hizalamasını (çarpıklık, tombstoning) algılar.
• Opsiyonel Eş Düzlemlilik Göstergesi: Lehim bağlantı hatalarını önlemek için tepsiye monte bileşenler (örn. QFP) için kurşun düzlüğünü doğrular.

Besleyici Sistem

Yüksek Yoğunluklu Besleme Çözümü

• Makara Besleme Kapasitesi: Sürekli malzeme akışı için 8-56mm pnömatik besleyiciler (F1/F2) ve 8-88mm elektrikli besleyiciler (F3) ile uyumlu 96 istasyonu (8mm bant eşdeğeri) destekler.
• Tepsi Besleme Modülü (sATS15R): 15 tip JEDEC standardı tepsiyi işleyerek gözetimsiz bileşen tedariği sağlar ve manuel müdahaleyi azaltır.
• Modüler Besleyici Tasarımı: AutoLoading teknolojisine sahip ultra ince hafif besleyiciler, değişim süresini 30% kadar kısaltır; esnek üretim kurulumları için eski/yeni karışık arabaları (CFB-45E/CFB-36E) destekler.

PCB İşleme Sistemi

Çok Yönlü Substrat İşleme

• Boyut Uyumluluğu: Standart 50×50-510×460mm; endüstriyel PCB'ler (LED, otomotiv) için 950×460mm'ye kadar genişletilebilir.
• Yüksek Hızlı KonveyörLazer kılavuzlu dinamik genişlik ayarıyla 900 mm/sn taşıma hızı, yönlendirilmiş/kalıp şeklindeki levhalar için mekanik durdurmaları ortadan kaldırır.
• Önden Yerleştirmeli Kelepçe: Ön referans + vakum kelepçeleme ile ±0,1 mm konumlandırma hassasiyeti, yüksek hızlı yerleştirme sırasında stabilite sağlar.

Görüş ve Denetim Sistemi

Gelişmiş Kalite Kontrol

• Kafa İçi Görüş Modülü: 5MP kamera, ≤12×12mm bileşenler (örn. BGA) için yüksek hızlı inceleme (≤0,1s/bileşen) sağlayarak kafa hareket mesafesini azaltır.
• Çift Sensörlü Seçim Doğrulama: ≥99,9% güvenilirlikle yanlış seçimleri/aşırı seçimleri tespit etmek için negatif basınç algılama ve görsel onayı birleştirir.
• Önleyici Bakım: Otomatik nozul temizleme istasyonu ve RFID tabanlı aşınma takibi, emiş stabilitesini korur ve yerleştirme kaymasını önler.

Hareket Kontrol Sistemi

Yüksek Hassasiyetli Aktüasyon

• Lineer Kılavuzlu AC Servo Sürücüler: 35μm konumlandırma doğruluğu ve ±15μm tekrarlanabilirlik sağlar, ≤0,4 mm aralıklı bileşenler için uygundur.
• Yapay Zeka Güdümlü Yörünge Optimizasyonu: Bileşen dağıtım analizi sayesinde 15% ile boşta kalma süresini azaltarak tek kart verimliliğini artırır.

Çekirdek Sistemler ve Entegrasyon

Akıllı Yazılım Paketi

• Otomatik Program Üretimi: CAD-Gerber dönüşümü yeni ürün tanıtım (NPI) süresini 50% kısaltır; çok dilli HMI (EN/JP/KR/CN) kullanımı basitleştirir.
• Akıllı Fabrika Ekosistemi: Yamaha'nın MES uyumlu platformu üzerinden gerçek zamanlı veri yükleme (yerleştirme koordinatları, nozul durumu), otomotiv sınıfı izlenebilirlik sağlar.

Kompakt Donanım Tasarımı

• Yerden Tasarruf Sağlayan Ayak İzi: 1,254×1,440×1,445mm boyutları ve 1,230kg kütlesi ile yoğun üretim hatlarına uygundur.
• Aletsiz Bakım: Tek dokunuşla nozul braketi değişimi ve yığın temizliği MTBM'yi (bakım arasındaki ortalama süre) 40% azaltır.