Açıklama

Yüksek Hızlı Yerleştirme Performansı

1. Verim Kapasitesi:
   • Teorik maksimum yerleştirme hızı: 30.000 CPH (tek konsol mimarisi, 6 eksenli koordineli hareket). Gerçek hız, bileşen karmaşıklığına ve program optimizasyonuna göre değişir.
2. Konumsal Doğruluk:
   • Standart Çip bileşenleri: ±40μm (±3σ)
   • QFP paketleri: ±30μm (±3σ)
3. Bileşen Taşıma Aralığı:
   • Mikro dirençler/kapasitörler, IC'ler ve tek biçimli konektörler (örn. 75 mm uzunluğundaki varyantlar) dahil olmak üzere 0603 metrik (0,6×0,3 mm) ila 55×55 mm bileşenleri (maksimum yükseklik 15 mm) destekler.

Görüş ve Denetim Sistemi

1. Uçak İçi Görüş Teknolojisi:
   • Kafa geçişi sırasında gerçek zamanlı bileşen tanıma, boşta kalma süresini azaltır ve verimi artırır.
2. Poligon Tanıma Modülü:
   • 55mm IC'ler için yüksek hassasiyetli hizalama ile tek biçimli bileşen yerleşimini (örn. BGA, QFN) geliştirir.
3. Sabit Montajlı Kamera (FOV45):
   • Substrat taşıma doğruluğunu ve montaj koordinat hassasiyetini sağlayan PCB referans işareti algılamaya adanmıştır.

Besleyici Sistem Mimarisi

1. Güçlendirilmiş Besleyici Platformu (eFeeder):
   • Sorunsuz eski sistem entegrasyonu için SM serisi pnömatik besleyicilerle geriye dönük uyumlu 120×8mm bant besleyicileri destekler.
2. Akıllı Seçim Konumlandırma:
   • Yanlış toplama oranlarını ve malzeme israfını azaltmak için bileşen toplama koordinatlarını optimize eder.
3. Akıllı Besleyici Teknolojisi:
   • Üretim sürekliliğini korumak için otomatik bant ekleme ve gerçek zamanlı eksiklik uyarıları sağlar.

PCB İşleme Yetenekleri

1. Alt Tabaka Boyutları:
   • Tek parça modu: 50×40mm-460×400mm
   • Çift hat modu: hat başına 460×250 mm'ye kadar
2. Genişleme Seçenekleri:
   • İsteğe bağlı yükseltme, LED/uzun ekran PCB üretimi için 740×460 mm alt tabakaları destekler.
3. Malzeme Uyumluluğu:
   • Esnek ve sert alt tabakalar dahil olmak üzere 0,38-4,2 mm kalınlığındaki PCB'leri işler.

Hareket Kontrol ve Vakum Sistemi

1. Çift Servo Y Ekseni Sürücüsü:
   • Yüksek hızlı çalışma sırasında konveyör stabilitesini artırarak titreşim kaynaklı yerleştirme hatalarını en aza indirir.
2. Optimize Edilmiş Vakum Dinamikleri:
   • Vakum pompası sistemi, enerji verimliliği için hava tüketimini 180NL/dk'ya düşürürken toplama tutarlılığı sağlar.

Akıllı Yazılım ve Bakım

1. Uyarlanabilir Kalibrasyon Paketi:
   • Çevresel değişimleri telafi etmek için pikap konumunu, kafa hizalamasını ve iz koordinatlarını dinamik olarak düzeltir.
2. Modüler Kalıp Tasarımı:
   • Otomatik nozul değiştirici, 20'den fazla konfigürasyonu (standart/isteğe bağlı) destekleyerek bakım ve değişim işlemlerini kolaylaştırır.