S20 3D Hibrit Üniversal Yerleştirme Makinesi

S20 | 3D Hibrit Evrensel Yerleştirme Makinesi

Yamaha S20, esnek montaj ve LED aydınlatma sektörlerinde daha yüksek verim ihtiyacını karşılar. Yeni yüksek kapasiteli kafa sistemi, daha hızlı döngü süreleri ihtiyacını karşılar ve daha yüksek yerleştirme oranları ile ultra büyük PCB işleme yetenekleri sağlar. Son derece esnek olan S20, geniş bir bileşen işleme aralığına sahip 12 iğ içeren yeni kafa sistemiyle birlikte sunulmaktadır. S20, popüler M20 ile aynı hızlı değişim besleyici bankasını ve tepsi işleyici özelliklerini kullanır ve 180 besleyici pozisyonuna kadar besleyici kapasitesine sahiptir. Opsiyonel kamera, 0,2 x 0,1 mm'ye kadar parçaların yerleştirilmesine olanak tanıyarak küçültülmüş bileşen ve bilye boyutlarına yönelik mevcut talepleri karşılayacaktır.

Kategoriler: YAMAHA

Açıklama

Açıklama

Yerleştirme Başlığı Sistemi

12-Spindle + 2θ Eksenli Çoklu Nozul Kafası

Hibrit Yerleştirme Mimarisi: İdeal koşullar altında 45.000 CPH teorik verimle 0201 metrik (0,2×0,1 mm) mikro bileşenlerin 120×90 mm tek biçimli cihazlara (BGA, CSP, konektörler) karışık yerleştirilmesini destekler.
Uyarlanabilir Z Ekseni Kontrolü: AC servo tahrikli dinamik basınç modülasyonu (0,1-50N), ince aralıklı bileşenlerin hasar görmesini önlemek için bileşen kalınlığına (30 mm'ye kadar) uyum sağlar.
Çift Açılı Döndürme Özelliği: ±180° θ ekseni dönüşü, polarize bileşenler için hassas polarite hizalaması sağlar.

Görüş ve Denetim Sistemi

Çift Hassasiyetli Metroloji Paketi

Kademeli Yerleştirme Doğruluğu:
- Sınıf A (Çip Bileşenleri): ±40μm @ 3σ
- Sınıf B (IC Bileşenleri): ±25μm @ 3σ (ince aralıklı uygulamalar için Cpk≥1.33)
Kombine Görüş-Vakum Doğrulaması:
- Kurşun eş düzlemliliği ve polarite kontrolleri için görüntü tanıma.
- Vakum toplama sensörleri, bileşen tutma özelliğini doğrulayarak yanlış toplama oranlarını <0,03%'ye düşürür.
Çok Sensörlü Görüntüleme: Standart görüş kamerası + lazer profilleyici, çip ve tek biçimli bileşenlerin hızlı bir şekilde incelenmesini sağlar.

Besleyici Sistem

Hibrit Besleme Ekosistemi

Genişletilmiş Besleyici Uyumluluğu:
- F3 serisi elektrikli besleyiciler (8-88mm bant)
- F1/F2 serisi pnömatik besleyiciler (8-56mm bant)
- Çubuk besleyiciler ve JEDEC standardı tepsi sistemleri
180 İstasyon Kapasitesi (8mm Bant Eşdeğeri): Yüksek karışımlı üretim için eşzamanlı makara/tepsi/çubuk beslemeyi destekler.
Akıllı Besleme Teknolojisi: Otomatik bant ekleme ve gerçek zamanlı eksiklik uyarıları manuel müdahaleyi en aza indirir.

PCB İşleme Kapasitesi

Ultra Geniş Yüzey İşleme

Standart/Genişletilmiş Boyutlar:
- Minimum: 50×30mm
- Standart: 1,455×510mm
- Maksimum: 1.830×510mm (LED panel/endüstriyel pano uyumlu)
Tampon Modül Optimizasyonu: Giriş/çıkış tamponları, yüksek frekanslı değişim senaryoları için 540×510mm PCB'leri destekler.
Yüksek Hızlı Konveyör SistemiAktif sıkıştırma ve otomatik genişlik ayarı ile 900 mm/sn taşıma hızı ±0,1 mm konumlandırma hassasiyeti sağlar.

Hareket Kontrol Sistemi

Hassas Lineer Tahrik Teknolojisi

Manyetik Levitasyon Sürücüleri: 0,001 mm çözünürlüklü manyetik ölçeklere sahip X/Y eksenleri, yüksek hızlarda mikron altı kararlılık (±15μm tekrarlanabilirlik) sağlar.
Çift Servo Y Ekseni Stabilizasyonu: Yüksek hızlı yerleştirme sırasında 40% ile konveyör titreşimini azaltarak uzun süreli alt tabaka konum tutarlılığı sağlar.

Yazılım ve Akıllı Fonksiyonlar

Çok Dilli Üretim Platformu

Küresel HMI Desteği: Bölgeler arası üretim yönetimi için Japonca, Çince, Korece ve İngilizce arayüzler.
VIOS Otomasyon Paketi:
- Hata düzeltme istemleri ile gerçek zamanlı yerleştirme tanılama.
- Entegre yol optimizasyonu, değişim süresini <8 dakikaya indirir.
Çevrimdışı Programlama İş Akışı: 3D simülasyon hata ayıklama ile CAD veri içe aktarımı, 25% ile üretim verimliliğini artırır.

spesifikasyon

Model	S20
Pano boyutu (tampon kullanılmadığında)	Min. L50 x W30mm ila Maks. L1,830 x W510mm (Standart L1,455)
Pano boyutu (tampon kullanılmadığında)
Pano boyutu (giriş ve çıkış tamponları kullanıldığında)	Min. L50 x W30mm ila Maks. L540x W510mm
Pano boyutu (giriş ve çıkış tamponları kullanıldığında)	Min. L50 x W30mm ila Maks. L540x W510mm
Levha kalınlığı	0,4 - 4,8 mm
Pano akış yönü	Soldan sağa (Std)
Kart aktarım hızı	Maksimum 900 mm/sn
Yerleştirme hızı (12 kafa + 2 teta) Opt. Kond.	0,08 sn/CHIP (45.000 CPH)
Yerleştirme hızı (12 kafa + 2 teta) Opt. Kond.	0,08 sn/CHIP (45.000 CPH)
Yerleştirme doğruluğu A (μ+3σ)	CHIP +/- 0,040mm
Yerleştirme doğruluğu B (μ+3σ)	IC +/- 0,025 mm
Yerleştirme açısı	+/- 180 derece
Z ekseni kontrolü/ Teta ekseni kontrolü	AC servo motor
Bileşen yüksekliği	Maks 30mm*1 (Önceden yerleştirilmiş bileşenler: maks 25mm)
Uygulanabilir bileşenler	0201mm - 120 x 90mm, BGA, CSP, konektör, vb.
Bileşen paketi	8 - 56 mm bant (F1/F2 Besleyiciler), 8 - 88 mm bant (F3 Elektrikli Besleyiciler), çubuk, tepsi
Dezavantaj kontrolü	Vakum kontrolü ve görüş kontrolü
Ekran dili	İngilizce, Çince, Korece, Japonca
Pano konumlandırma	Tahta tutma ünitesi, ön referans, otomatik konveyör genişliği ayarı
Bileşen türleri	Maksimum 180 tip (8mm bant), 45 şerit x 4
Transfer yüksekliği	900 +/- 20mm
Makine boyutları, ağırlığı	L1750 x D1750 x Y1420mm, Yaklaşık 1450kg