NX-E3L | Elektronik X-ray Kontrol Sistemi

NX-E3L makinesi yarı iletken, SMT, DIP, elektronik bileşenler, IC, BGA, CSP ve flip chip X-ışını algılamasına hizmet eder. Minimum 2um kusurları tespit etmek için yüksek kaliteli görüntüler için yüksek çözünürlüklü bir FPD'ye sahiptir, 45 ° eğim algılama ile otomatik konumlandırma için CNC programlama kullanır, gerçek zamanlı navigasyon görüntüleme ve HDR geliştirme sunar ve boyut, alan, açı ve eğrilik gibi ölçüm araçları sağlar.

Kategoriler: PCB BGA Xray

Açıklama

Açıklama

İşlevler ve Özellikler

Çeşitli Uygulama Kapsamı：Yarı iletken, SMT, DIP, elektronik bileşenler, IC, BGA, CSP, flip chip X - ışını algılama senaryolarında uygulanır.

Yüksek Çözünürlüklü Görüntüleme：2um kadar küçük kusurları tespit edebilen yüksek kaliteli görüntüler elde etmek için yüksek çözünürlüklü FPD ile donatılmıştır.

Hassas Otomatik Konumlandırma：Doğru inceleme için küçük açılma açısı (45° eğim algılama) ile CNC programlama otomatik konumlandırma özelliğine sahiptir.

Akıllı Görüntü İyileştirme：Gerçek zamanlı navigasyon görüntülemeyi destekler ve daha net görsel sunum için HDR görüntü geliştirme işlevine sahiptir.

Kapsamlı Ölçüm Araçları：Çeşitli algılama analizi ihtiyaçlarını karşılamak için boyut, alan, açı ve eğrilik için ölçüm araçları sağlar.
EXPB 002SSD Ürün bilgisi 1

spesifikasyon

Not: Yukarıdaki bilgiler yalnızca genel tanımları ve özellikleri temsil etmekte olup, teknolojik ilerleme ile değişebilir. ekipman yükseltmeleri. Spesifik parametreler nihai anlaşmaya tabidir.
Öğe	Model	NX-E3L
X-Ray Tüpü	Tüp Stili	Mühürlü tüp
	Tüp voltajı	90kv
	Tüp akımı	0.2mA
	Tüp odağı	5um
	Soğutma modu	Hava soğutma
	Geometrik büyütme süresi	125 (kez)
Hareket Kontrolü Sistem	Eksen x	1500mm
	Y Ekseni	500mm
	Eksen Z1	220 mm
	Eksen Z2	250mm
Düz panel dedektör	Piksel boyutu	85um
	Pixelmatrix	1536*1536mm
	Etkili görüntüleme alanı	130*130mm
	Mekânsal çözünürlük	5,8 lp /mm
	AD dönüştürme basamakları	16bit