DECAN-S2 | Yüksek Hızlı Alma ve Yerleştirme Makinesi

Hanwha'nın Yüksek hızlı Alma ve yerleştirme makinesi DECAN-S2 ile tanışın. 92000 CPH hıza ulaşmak için 2 Gantry ve 10 Spindle'a sahiptir Makinenin doğruluğu yaklaşık ±28 μm [Cpk ≥ 1.0 (03015 Chip)] veya ±25 μm [Cpk ≥ 1.0 (IC)] ve boyutu 1,430 * 1,740 * 1,995'tir (L * D * H, Birim: mm).

Kategoriler: Hanwha

Açıklama

Açıklama

Taşıma Sistemi

Substrat İşleme Aralığı:
- Standart: 50×50mm-510×460mm PCB'ler; ultra uzun alt tabakalar için 1.200×460mm'ye kadar isteğe bağlı genişletme.
Manyetik Levitasyon Pisti Teknolojisi:
- Yüksek hızlı yerleştirme işlemleri sırasında yüksek kararlılıkta PCB taşınmasını sağlar.

Görüş Sistemi

Fiducial Mark Kamera Sistemi:
- Fiducial işaret tanıma yoluyla gerçek zamanlı koordinat düzeltmesi için uçuş sırasında görüş (Fly Kamera) ve sabit konum görüşünü (Fix Kamera) birleştirir.
Bileşen Merkezleme Görüş Modülü:
- 03015 metrik (0,3×0,15 mm) mikro bileşenlerin yüksek hassasiyetle hizalanması, konum ve polaritenin doğrulanması.
Opsiyonel 3D Lazer Profilleme:
- Soğuk lehim hatalarını önlemek için bileşen yüksekliğinin ve eş düzlemliliğinin toplama sonrası denetimi.

Yerleştirme Başlığı Sistemi

Çift Gantry Mimarisi:
- Gantri başına 10 bağımsız iş mili, gelişmiş verim için senkronize alma ve yerleştirme işlemlerine olanak tanır.
Uyarlanabilir Basınç Kontrolü:
- Programlanabilir basınç ayarları ile yüksekliği 15 mm'ye kadar olan bileşenler için yerleştirme kuvvetini dinamik olarak ayarlar.
Otomatik Nozul Değiştirici:
- Hızlı takım adaptasyonu için 7 standart nozul + 9 opsiyonel nozulu destekler.

Besleyici Sistem

Güçlendirilmiş Besleyici Platformu (eFeeder):
- 兼容 8-56mm bant besleyiciler, tüp/tepsi bileşenleri, 120 istasyon kapasiteli.
Akıllı Besleyici Teknolojisi:
- Sürekli üretim için otomatik malzeme ekleme ve gerçek zamanlı eksiklik uyarıları sağlar.

Hareket Kontrol Sistemi

Lineer Motor Sürücüleri:
- 2μm çözünürlüğe sahip X/Y eksenleri, IC bileşenleri için ±25μm konumsal hassasiyet sağlar.
Titreşim Sönümleme Teknolojisi:
- Ultra yüksek hızlı yerleştirme sırasında dengeyi korur (92.000 CPH'ye kadar).

Yazılım Ekosistemi

Dinamik Yerleştirme Yolu Optimizasyonu:
- Gerçek zamanlı sıra optimizasyonu, MES/ERP bağlantısı için SMEMA/SECS/GEM protokolleri ile entegre olarak gantri boşta hareketini azaltır.
Otomatik Kalibrasyon ve Termal Dengeleme:
- Otomatik sistem yeniden kalibrasyonu ve sıcaklık sapması düzeltmesi, tutarlı doğruluk sağlar.

spesifikasyon

CPH (Optimal)	92’000
Besleyici Kapasitesi (8mm)	120
En Büyük Bileşen İşleme	55 mm kare, 75 mm uzunluğunda konektör
PCB Boyutu (Maksimum)	510mm x 460mm
PCB Boyutu (Minimum)	50mm x 50mm
PCB Boyutu (Opsiyonel)	1200mm x 460mm
Yerleştirme Doğruluğu	±28um

En Küçük Bileşen (İmparatorluk)
En Küçük Bileşen (Metrik)	0,3 mm x 0,15 mm
Bileşen Yüksekliği Maksimum	15mm
Tutucu Kullanımı	N/A
Gantry Tipi	Çift Gantry (10 Mil x2)
Konveyör Tipi (Opsiyonel)	Çift Şerit veya Tek Şerit
Konveyör Tipi (Standart)	1-2-1 (Giriş ve Çıkışta Mekik Konveyör)
Hizalama Türü	Uçan Görüş + Sahne Görüşü
Besleyici Tipi	Pnömatik + Elektrik