AIMEX III | Esnek Yerleştirme Makinesi
FUJI AIMEX III yerleştirme makinesi, yüksek karışımlı üretim için tasarlanmıştır ve birden fazla bileşenin işbirliği ile verimli üretim sağlar. Temel bileşenleri farklı işlevlere sahiptir ve her sistem birlikte çalışarak üretimin esnekliğini, hassasiyetini ve verimliliğini büyük ölçüde artırır.
NXT-H | Yüksek Hassasiyetli Mounter
NXT-H, FUJI tarafından yarı iletken ve yüksek yoğunluklu yerleştirme senaryoları için tasarlanmış üst düzey bir modeldir. Temel avantajları, wafer/reel malzemeler/tepsiler ile tam uyumluluk, yüksek hassasiyetli düşük darbeli yerleştirme ve temiz odaya uyarlanabilirliktir. Modüler tasarımı, gelişmiş görüş ve basınç kontrol teknolojisini birleştirerek SiP modülleri, güç yarı iletkenleri ve mikro LED'ler gibi karmaşık süreçler için uygun hale getirir. Ayrıca akıllı yazılım sayesinde verimli üretim yönetimi ve kalite izlenebilirliği sağlar.
NXT-III | Çok Fonksiyonlu Modüler Yerleştirme Makinesi
NXT-3, FUJI tarafından çok çeşitli ve yüksek karışımlı üretim senaryoları için tasarlanmış modüler bir yerleştirme makinesidir. Temel avantajları esnek modüler mimari, yüksek hassasiyetli düşük etkili yerleştirme ve akıllı üretim yönetiminde yatmaktadır. Gelişmiş görsel denetim ve hata önleme teknolojisi ile birlikte ultra küçük çiplerden büyük özel şekilli bileşenlere kadar tüm işleme yelpazesini destekler ve otomotiv elektroniği, mobil cihazlar, yarı iletken paketleme ve hassasiyet ve verimlilik için son derece yüksek gereksinimleri olan diğer alanlar için uygundur. Yazılım ve donanımın derin entegrasyonu sayesinde hızlı değişim, verimli üretim ve tam süreç kalite izlenebilirliği sağlar ve akıllı fabrikaların temel ekipmanlarından biridir.
NXT-R | Üst Düzey Modüler Yerleştirme Makinesi
NXT-R, "sıfır hata, sıfır işçilik ve sıfır duruş süresini" temel alır ve modüler tasarım, akıllı besleme, yüksek hassasiyetli yerleştirme kafası ve tam işlem sensörü algılama yoluyla birden fazla çeşidin verimli üretimini ve yüksek kaliteli yerleştirmesini gerçekleştirir. Temel avantajları şunlardır: İnsansız malzeme yönetimi: Akıllı yükleme aracı operatörü tamamen serbest bırakır ve insan hatalarını azaltır; Tam senaryo adaptasyonu: Küçük çiplerden büyük özel şekilli bileşenlere kadar esnek devre kartları ve seramik alt tabakalarla uyumludur; Veri odaklı kalite: LCR algılama, 3D eş düzlemlilik taraması ve diğer teknolojiler, 99,9%'den daha yüksek bir verim oranıyla erken kusurları önler.