TR 
EN 
ES 
FR 
AR 
PT 
RU 
DE 
IT 
PL 
NL 
CS 
RO 
SK 
ZH 
JA 
KO 
ID 
SMT and especially SMT pick and place machines are officially on an upward trend. The reason behind it lies on the following stats: from 2021 to 2025, the global SMT assembly equipment market is expected to grow by USD 627.46 million, with the market projected to grow at a compound annual growth rate (CAGR) of 6.04% by 2024. Based on an analysis of various regions and their contributions to the global market, Technavio estimates that China, the United States, Germany, Japan, and the United Kingdom will remain the leading markets for SMT assembly equipment. By 2024, the consumer electronics, automotive, and communications segments are expected to become one of the primary drivers of the market, with significant implications for end-users. There is a total of seven aspects that are affecting this industry.
İlk husus, yüksek hassasiyet ve esneklik. Elektronik cihazlar, sektördeki rekabete, daha kısa yeni ürün lansman döngülerine ve çevresel gerekliliklere uyum sağlamak için daha yüksek hassasiyet, daha yüksek hızlar, daha fazla kullanım kolaylığı, daha fazla çevre dostu olma ve daha fazla esnekliğe doğru evrilmektedir. Alma ve yerleştirme kafası otomatik olarak değiştirilebilir ve dağıtım, baskı ve algılama geri bildirimi gerçekleştirebilir, bu da daha yüksek yerleştirme hassasiyeti kararlılığı ve bileşenler ile alt tabaka pencereleri arasında daha fazla uyumluluk sağlar.
WrDDXWn&G^w8^BbcSIz6t#&Z
Second aspect, high speed and miniaturization. To achieve high efficiency, low power consumption, minimal space requirements, and low cost, there is an increasing demand for high-speed, multi-functional pick-and-place machines that offer both high pick-and-place efficiency and multi-functionality. Multi-track, multi-workstation pick-and-place production models can achieve productivity levels of around 84,000 CPH like Nectec’s NT-T5, while the footprint and power consumption of the equipment continue to decrease.
Üçüncü yön, yarı iletken paketleme ve SMT entegrasyonu. Elektronik bileşenlerin minyatürleştirilmesi, çok işlevliliği ve hassasiyeti, yarı iletken paketleme ve yüzey montaj teknolojisinin entegrasyonunu sağlamıştır. POP (Pop-up Package) ve sandviç süreçleri gibi teknolojiler üst düzey akıllı ürünlerde yaygın olarak kullanılmaktadır ve çoğu marka yüzey montaj makinesi şirketi flip chip ekipmanı sunmaktadır.
Fourth aspect, path to intelligence and automation. Driven by concepts such as Industry 4.0 and Made in China 2025, SMT equipment is being combined with technologies such as artificial intelligence and the Internet of Things to achieve automated production, intelligent detection, and fault prediction, thereby improving production efficiency and quality while reducing labor costs.
Beşinci husus, yeşil üretim. Elektronik endüstrisi sürdürülebilir kalkınmaya daha fazla önem vermektedir. SMT ekipman üreticileri, çevre dostu lehim kullanmak ve ekipman enerji tüketimi yönetimini optimize etmek gibi enerji tüketimini ve zararlı emisyonları azaltmak için çevrenin korunmasına ve enerji tasarruflu, düşük kirlilikli ekipman geliştirmeye odaklanmaktadır.
Altıncı husus, gelişmiş algılama teknolojisi entegrasyonu. Elektronik ürünlerin kalitesini sağlamak için, 3D SPI, AOI ve AXI gibi gelişmiş test teknolojileri, gerçek zamanlı çevrimiçi test ve geri bildirim elde etmek için SMT ekipmanıyla derinlemesine entegre edilir, test hassasiyetini ve hızını dengelerken kusur tespit oranlarını ve doğruluğunu artırır.
Son husus ise sistem entegrasyonudur. SMT ekipmanı, montaj, lojistik, paketleme ve testi birleştiren entegre sistemlere doğru gelişmektedir. MES gibi sistemler aracılığıyla tam süreç izlenebilirliği ve kontrolü elde etmek, üretim koordinasyonunu ve verimliliğini artırmak ve üretim süreçlerini optimize etmek mümkündür.