Popis

Systém umiestnenia hlavy

Vysokorýchlostná univerzálna integračná hlava (HM Head)

• Architektúra dvojitej konzoly (dvojitý nosník v osi X): Vybavené vysokorýchlostnými umiestňovacími hlavami HM10, ktoré dosahujú teoretickú priepustnosť 81 000 CPH (certifikované podmienky Yamaha) alebo 95 000 CPH (testované scenáre tretích strán). Podporuje metrické komponenty 0201 (0,25 × 0,125 mm) až 55 × 100 mm (max. výška 15 mm).
• Adaptívna modulácia sily: Dynamicky upravuje tlak na umiestnenie podľa typu súčiastky (napr. MLCC, IC s jemnou roztečou), aby sa zabránilo poškodeniu počas vkladania.
• Umiestňovacia hlava s nepárnym tvarom (FM hlava): Multifunkčná hlava FM5 zvládne 03015 metrických (0,3 × 0,15 mm) až 55 × 100 mm komponentov nepárneho tvaru (napr. chladiče, konektory, max. výška 28 mm) na montáž zmiešaných modelov.
• Riadenie otáčania osi Theta: možnosť otáčania komponentov o ±180° zabezpečuje presné nastavenie polarity pre polarizované komponenty.

Systém videnia a kontroly

Vysoko presný metrologický balík

• Laserový profilometrický systém: 3D kontrola komponentov v reálnom čase pre polohu, uhol a výšku s presnosťou ±35 μm (±25 μm pri Cpk≥1,0, 3σ), ktorá spĺňa normy IPC-9850.
• Modul videnia s viacerými kamerami:
  • Zisťuje koplanaritu olova a integritu spájkovacej guľôčky pre balíky BGA/QFP.
  • Voliteľné rozšírenie podporuje 3D kontrolu spájkovacej pasty (SPI) na pokročilú kontrolu procesu.

Podávací systém

Platforma na manipuláciu s materiálom s vysokou hustotou

• Podávacia banka s pevnou polohou: Pojme podávače pásky s rozmermi až 140 × 8 mm, kompatibilné s komponentmi rúrok/zásobníkov pre veľkoobjemovú výrobu.
• Systém výmeny dávkového podávača: 128-miestna kazeta s rýchlou výmenou skracuje čas výmeny na <5 minút, čo je ideálne pre prostredia s vysokým počtom miešaných materiálov.
• Automatizovaná manipulácia so zásobníkmi:
  • Pevné uchytenie: Kapacita zásobníka 30 vrstiev
  • Na základe košíka: Kapacita zásobníka 10 vrstiev
  • Optimalizované na rýchlu výmenu v zmiešaných pracovných postupoch.

Systém spracovania PCB

Manipulácia s veľkoformátovým substrátom

• Konfigurácia s dvoma dráhami:
  • Substráty rovnakej šírky: 50×50-810×356 mm
  • Rozšírenie so zmiešanou šírkou: Do 810 × 662 mm
• Konfigurácia s jednou dráhou: Podporuje dosky plošných spojov s rozmermi 50 × 50-810 × 490 mm, ideálne na výrobu LED panelov a priemyselných dosiek.
• Stabilizácia aktívneho substrátu: Automatické nastavenie šírky dráhy a oporných kolíkov minimalizuje deformácie počas prepravy (rýchlosť až 1200 mm/s) a zabezpečuje stabilitu umiestnenia ±50 μm.

Systém riadenia pohybu

Presný mechanický dizajn

• Pohony lineárnych motorov s uzavretou regulačnou slučkou: Osy X/Y využívajú magnetickú levitáciu a magnetické stupnice s rozlíšením 0,001 mm na polohovanie na úrovni mikrónov (±25 μm) pri vysokých rýchlostiach (optimalizované profily zrýchlenia).
• Dvojitá synchronizácia osi Y: Zabezpečuje stabilitu dopravníka pri dlhých substrátoch a zachováva konzistenciu presnosti pri dĺžke dosky 810 mm.

Softvérový ekosystém

Platforma VIOS pre priemyselnú automatizáciu

• Pokročilý programovací balík: Offline import CAD, 3D simulácia umiestnenia a dynamická optimalizácia dráhy skracujú čas výmeny na <3 minúty.
• Inteligentná konektivita továrne:
  • Monitorovanie OEE v reálnom čase so sledovaním chybovosti a diagnostikou chybových kódov.
  • Podporuje protokoly IPC-CFX, SECS/GEM na bezproblémovú integráciu MES/ERP.
• Prediktívna údržba prostredníctvom senzorov internetu vecí: Monitorovanie opotrebovania hlavy, výkonu podávača a tepelnej stability v reálnom čase s proaktívnymi upozorneniami na minimalizáciu neplánovaných prestojov pomocou 80%.