Popis

Systém umiestnenia hlavy

Vysokorýchlostná multifunkčná hlava In-Line (hlava HM)

• Univerzálny modul s 10 tryskami: Zvládne 0201 metrických (0,25 × 0,125 mm) mikrokomponentov až po 100 × 55 × 15 mm nepárnych zariadení (BGA, CSP, konektory) so špičkovou rýchlosťou umiestňovania 52 000 CPH (v súlade s IPC-9850).
• Presné inžinierstvo: Dosahuje presnosť umiestnenia ±35 μm (Cpk ≥ 1,0) vďaka tepelne stabilizovanej konštrukcii lúča v osi X, čo umožňuje veľmi hustú montáž (vzdialenosť medzi komponentmi ≤ 0,3 mm pre 0201).
• Inteligentná prevádzka: Zabudovaná kamera na zisťovanie polohy komponentov v reálnom čase a dynamickú optimalizáciu dráhy, čím sa skracuje cestovanie lietadlom o 20%. Podporuje automatickú výmenu dýz (štandardne 24 staníc/40 staníc voliteľne) so sledovaním RFID na sledovanie údržby.

Prevencia chýb

• Kontrola z bočného pohľadu: Zisťuje nesprávne zarovnanie komponentov čipu (skosenie, tombstoning) s presnosťou ≥99,9%, aby sa zabránilo chybnému umiestneniu.
• Voliteľné meradlo koplanarity: Overuje rovinnosť olova pre komponenty namontované na zásobníku (napr. QFP), aby sa zabránilo defektom spájkovaných spojov.

Podávací systém

Riešenie pre kŕmenie s vysokou hustotou

• Kapacita podávania cievky: Podporuje 96 staníc (ekvivalent 8 mm pásky), kompatibilný s pneumatickými podávačmi 8-56 mm (F1/F2) a elektrickými podávačmi 8-88 mm (F3) pre kontinuálny tok materiálu.
• Modul podávania zásobníkov (sATS15R): Zvládne 15 typov zásobníkov podľa štandardu JEDEC, čo umožňuje bezobslužné zásobovanie komponentmi a znižuje počet manuálnych zásahov.
• Modulárny dizajn podávača: Ultra tenké ľahké podávače s technológiou AutoLoading skracujú čas výmeny o 30%; podporujú zmiešané staršie/nové vozíky (CFB-45E/CFB-36E) pre flexibilné nastavenie výroby.

Systém spracovania PCB

Všestranná manipulácia so substrátom

• Kompatibilita veľkosti: Štandardne 50 × 50-510 × 460 mm; rozšíriteľné na 950 × 460 mm pre priemyselné PCB (LED, automobilový priemysel).
• Vysokorýchlostný dopravník: 900 mm/s transportná rýchlosť s laserom riadeným dynamickým nastavením šírky, čím sa eliminujú mechanické zarážky pre frézované/neformované dosky.
• Upínanie s umiestnením vpredu: presnosť polohovania ±0,1 mm prostredníctvom prednej referencie + vákuové upínanie, ktoré zabezpečuje stabilitu pri vysokorýchlostnom umiestňovaní.

Systém videnia a kontroly

Pokročilá kontrola kvality

• Modul videnia na hlave: 5MP kamera umožňuje vysokorýchlostnú kontrolu (≤0,1s/komponent) pre komponenty s rozmermi ≤12 × 12 mm (napr. BGA), čím sa znižuje vzdialenosť pohybu hlavy.
• Overenie výberu pomocou dvoch senzorov: Kombinuje snímanie negatívneho tlaku a vizuálne potvrdenie na detekciu chybných/nadmerných vpichov so spoľahlivosťou ≥99,9%.
• Preventívna údržba: Automatická čistiaca stanica dýzy a sledovanie opotrebenia na základe RFID udržiavajú stabilitu sania a zabraňujú posunu umiestnenia.

Systém riadenia pohybu

Vysoko presná aktivácia

• Servopohony na striedavý prúd s lineárnym vedením: Dosahuje presnosť polohovania ±35 μm a opakovateľnosť ±15 μm, vhodné pre komponenty s rozstupom ≤0,4 mm.
• Optimalizácia trajektórie riadená umelou inteligenciou: Skracuje čas nečinnosti o 15% prostredníctvom analýzy distribúcie komponentov, čím zvyšuje produktivitu jednej dosky.

Základné systémy a integrácia

Inteligentný softvérový balík

• Automatizované generovanie programov: Konverzia CAD do Gerbera skracuje čas zavedenia nového výrobku (NPI) o 50%; viacjazyčné HMI (EN/JP/KR/CN) zjednodušuje obsluhu.
• Ekosystém inteligentnej továrne: Nahrávanie údajov v reálnom čase (súradnice umiestnenia, stav dýzy) prostredníctvom platformy Yamaha kompatibilnej s MES, čo umožňuje sledovateľnosť na úrovni automobilového priemyslu.

Kompaktný hardvérový dizajn

• Úspora miesta: Rozmery 1 254 × 1 440 × 1 445 mm s hmotnosťou 1 230 kg sú vhodné pre husté výrobné linky.
• Údržba bez použitia náradia: Výmena držiaka trysky jedným dotykom a dávkové čistenie skracujú MTBM (stredný čas medzi údržbou) o 40%.