SIPLACE-SX | Konzolový modulárny umiestňovací stroj

Name: SIPLACE-SX | Konzolový modulárny umiestňovací stroj - Nectec
Price: 9999.00 USD
Availability: InStock

SIPLACE SX je prvé riešenie umiestňovania, ktoré je plne škálovateľné podľa dopytu vďaka jedinečným vymeniteľným portálom. Skvelý spôsob, ako zvýšiť kapacitu, keď je to potrebné, alebo znížiť kapacitu, keď sa situácia spomalí. Nazývame ho ASMPT Capacity-on-Demand. séria SIPLACE SX kladie škálovateľnosť a flexibilitu na prvé miesto. Používatelia môžu rýchlo zavádzať nové výrobky, meniť nastavenia bez zastavenia linky a vyrábať ľubovoľné veľkosti dávok s vysokým využitím a efektivitou. či už v automobilovom priemysle, automatizácii, medicíne, telekomunikáciách alebo IT infraštruktúre - ASMPT SX-Series spĺňa všetky požiadavky na kvalitu, spoľahlivosť procesov a rýchlosť.

Kategória: ASM

Popis

Popis

1. Modulárna konzolová architektúra a systém umiestnenia hlavy

Konzolový modulárny dizajn

SIPLACE SX zostáva jedinou umiestňovacou platformou na svete, ktorá umožňuje dynamické škálovanie kapacity prostredníctvom rekonfigurácie konzoly (pridanie/odstránenie). Používatelia môžu upraviť počet konzol v priebehu 30 minút, aby sa prispôsobili kolísajúcim požiadavkám na výrobu, čím sa zachovajú kapitálové investície. Vďaka možnosti konfigurácie ako jednopáková (SX1) alebo dvojpáková (SX2) zostava zabezpečuje škálovateľnú priepustnosť bez potreby úpravy usporiadania výrobnej linky.

Rôzne konfigurácie umiestnenia hlavy

Hlava SpeedStar CP20: Zvládne metrické komponenty 0201 (0,2 × 0,1 mm) až 8,2 × 8,2 × 4 mm s priepustnosťou umiestňovania 43 250 CPH a polohovou presnosťou ±35 μm @3σ, optimalizované pre vysokorýchlostné/vysoko presné aplikácie SMT.
Hlavice MultiStar a TwinStar: Pojmú veľké komplexné komponenty (do 50 × 150 mm, 240 g) s umiestňovacou silou do 100 N, podporujúc procesy priechodnej technológie (THT), ako je ohýbanie kolíkov.
Vedúci umiestnenia CPP: Umožňuje prepínanie režimu pick-collect-mix, kompatibilný s komponentmi s výškou ≤ 15,5 mm a hmotnosťou ≤ 20 g.

2. Kontrolný systém a zobrazovacie algoritmy

Vizuálne spracovanie s vysokým rozlíšením

Pokročilý kamerový systém integruje osvetlenie pod viacerými uhlami a viacexpozičné zobrazovanie na generovanie 3D modelov komponentov, čím sa optimalizuje riadenie procesu na zisťovanie vlastností, ako je koaxiálnosť kolíkov a koplanarita komponentov. Technológia centrovania LED dosahuje zarovnanie horného povrchu, čím sa zvyšuje presnosť umiestnenia pre komponenty nepárneho tvaru (napr. BGA, QFP).

Technológia laserového rozpoznávania

Laserová profilometria v reálnom čase sleduje výšku komponentu Z a polohu X/Y, čím sa zmierňujú chyby spôsobené znečistenými/opotrebovanými tryskami. Podporuje bezkontaktné umiestnenie na ochranu citlivých zariadení počas manipulácie.

3. Návrh kompatibility napájacieho systému

Kapacita a flexibilita kŕmenia

Štandardná konfigurácia 120 staníc podávača 8 mm pásky podporuje malosériovú výrobu viacerých variantov aj hromadnú výrobu. Rozhrania podávačov tretích strán s otvorenou architektúrou umožňujú rýchlu integráciu špecializovaných podávačov (napr. GlueFeeder X, Measuring Feeder X). Systém pojme komponenty rúrok/zásobníkov a zásobníky podľa štandardu JEDEC v spojení s technológiou Smart Feeder na automatické spájanie pások a upozornenia na nedostatok materiálu.

4. Schopnosti spracovania PCB

Manipulácia so substrátom a doprava

Štandardná podpora pre dosky plošných spojov s rozmermi 50 × 50 mm - 610 × 590 mm; rozšírené konfigurácie spracúvajú substráty s dĺžkou až 1 525 mm (napr. LED panely), kompatibilné s flexibilnými a pevnými doskami. Inteligentný dopravníkový modul je vybavený automatickou podporou kolíkov (Smart Pin Support), ktorá tlmí vibrácie pri preprave a zvyšuje stabilitu umiestnenia.

5. Inteligentný softvér a automatizačné rozhrania

Inteligentné prevádzkové funkcie

Správa ID dýz: Automaticky overuje stav trysky a umožňuje inteligentný výber/výmenu v 320 pozíciách trysky, aby sa zabránilo chybám pri umiestňovaní.
Systém prediktívnej údržby: Monitorovanie snímačov v reálnom čase spúšťa proaktívne upozornenia na údržbu, čím znižuje neplánované prestoje.
Inteligentné navádzanie operátora: Postupní sprievodcovia pomáhajú pri riešení problémov s umiestňovaním komponentov (napr. kalibrácia výšky, zarovnanie fiduciálnej značky), čím sa minimalizuje čas potrebný na nastavenie.

Otvorené automatizačné rozhrania

Podporuje komunikačné protokoly IPC-CFX a IPC-9852-Hermes na bezproblémovú integráciu MES/ERP, čím zabezpečuje úplnú vysledovateľnosť procesných údajov vo výrobe automobilovej elektroniky.

6. Škálovateľné aplikačné riešenia

Súprava na spracovanie nepárnych komponentov (OSC)

Uľahčuje umiestňovanie komponentov s rozmermi 200 × 110 × 25 mm a hmotnosťou 160 g (napr. chladičov, konektorov) s integrovaným automatickým podávaním a pracovnými postupmi kontroly počas procesu.

Riešenie pre automobilovú elektroniku

V spolupráci s tlačovou platformou DEK TQ L spĺňa požiadavky SMT s vysokou presnosťou a spoľahlivosťou, čím umožňuje sledovateľnosť procesu od začiatku do konca pre výrobu v automobilovom priemysle.

špecifikácia

Technické údaje*	SIPLACE SX1	SIPLACE SX2
Rýchlosť umiestnenia**	43 000 cph	86 500 cph
Rýchlosť umiestnenia (IPC)	33 000 cph	66 000 cph
Kapacita podávača	120 x 8 mm otvory
Spektrum zložiek	0201(metrické) do 200 mm x 110 mm x 50 mm
Veľkosť dosky	50 mm x 50 mm až 1 525 mm x 560 mm
Rozmery stroja (D x Š x V)	1,5 mm x 2,8 m x 1,8 m
Umiestnenie hláv	Umiestňovacia hlava CP20P, umiestňovacia hlava CPP, umiestňovacia hlava
Presnosť umiestnenia	22 μm @ 3 σ (s umiestnením hlavy TH)
Dopravníky	Jednokoľajový dopravník, flexibilný dvojkoľajový dopravník