Popis

1. Základná filozofia dizajnu: Tri "nulové" ciele

Nulové chyby umiestnenia

• Pre-Pick: Zisťuje neprítomnosť súčiastky, preklopenie, polaritu súčiastky a meranie výšky (presnosť ±0,05 mm).
• Pred umiestnením: Kontrola koplanarity 3D videním (napr. integrita spájkovacích guľôčok BGA, koplanarita vodičov QFP, presnosť ±0,02 mm) a elektrické testovanie LCR v obvode (overenie odporu/kapacitancie/indukčnosti) na odmietnutie nevyhovujúcich komponentov.
• Po umiestnení: Detekcia zvyškových komponentov, aby sa zabránilo dvojitému umiestneniu alebo vynechaniu.
• Kompenzácia deformácie laserového substrátu: Skenovanie pred umiestnením (presnosť ±0,1 mm) dynamicky upravuje výšku osi Z pre substráty s deformáciou ≤±0,5 mm, čím zabezpečuje stabilné umiestnenie.

Operátori strojov Zero

• Inteligentný nakladač: Úplná automatizácia dopĺňania materiálu a výmeny podľa výrobných plánov, podpora bezobslužnej výmeny pásky/zásobníka/podávača doštičiek na elimináciu manuálnych chýb/odkladov.
• Integrácia vyrovnávacej pamäte: Predbežné načítanie podávačov ďalšieho pracovného príkazu do vyrovnávacích pamätí na strane linky pre autonómne zmeny za <5 minút.

Nulové neplánované prestoje

• Umiestňovacie hlavy, podávacie jednotky a systémy zásobníkov podporujú rýchlu výmenu bez použitia nástrojov, čo umožňuje údržbu bez prerušenia výroby (OEE ≥95%).
• Balík prediktívnej diagnostiky: Monitorovanie opotrebovania dýz, stavu podávača a teploty motora v reálnom čase s proaktívnymi upozorneniami na údržbu, aby sa zabránilo katastrofickým poruchám.

2. Základné funkcie komponentov

Rekonfigurovateľná modulárna architektúra

• Modul M3(S) (šírka 325 mm): Optimalizovaná pre mikrokomponenty 0201 (008004) až 7,5 × 7,5 mm s priepustnosťou 16 500 CPH (hlava H12L), ideálna pre mobilnú montáž PCB a modulov s vysokou hustotou.
• Modul M6(S) (šírka 650 mm): Vďaka multifunkčnej hlave DX si poradí s veľkými súčiastkami nepravidelného tvaru (do 74 × 74 mm/32 × 180 mm) a podporuje umiestnenie konektorov a napájacích modulov pomocou lisovania (nastavenie sily 39,2-98 N).
• Škálovateľná konfigurácia: Základné platformy 2M/4M podporujú až 32 modulov (ekvivalent M3(S)), ktoré pokrývajú jednokoľajové alebo dvojkoľajové paralelné spracovanie s rozmermi 50 × 50 - 774 × 710 mm.

Inteligentný ekosystém kŕmenia

• Podporuje pásky 8-88 mm (7/13/15-palcové kotúče) s M6(S) s kapacitou 130 × 8 mm a dopĺňaním za chodu.
• Overovanie ID kŕmidla: Automatické porovnávanie programov na zabránenie nesprávnemu nakladaniu s 3-minútovým predbežným upozornením na nedostatok materiálu, ktoré podporuje systém Fujitrax.
• Manipulácia so zásobníkmi/plátkami v súlade so štandardom JEDEC:
  • Zásobníková jednotka L: Spracováva zásobníky s rozmermi 335 × 330 mm (6 komponentov/zásobník) s polohovaním vákuového chápadla ±0,1 mm.
  • Zásobníková jednotka M: Zvládne zásobníky s rozmermi 135,9 × 322,6 mm (10 komponentov/zásobník) a automatizáciu 2-12-palcových plátkov.

Technológia vysoko presnej umiestňovacej hlavy

1. Vysokorýchlostná hlava H12L (12 dýz):
   • Špecializované na mikrokomponenty s tryskami s nízkou silou (náraz ≤50gf) a spätnou väzbou sily v reálnom čase, vhodné pre 0,3 mm tenké ohybné dosky plošných spojov (±25μm @3σ, Cpk≥1,0).
2. Multifunkčná hlava DX:
   • Automaticky prepínateľné trysky/prípravky (komponenty 0603-74 × 74 mm) s integrovanými snímačmi tlaku na adaptívne riadenie sily, ktoré zabraňujú praskaniu komponentov/poškodeniu podložky.
3. Vyrovnanie zraku počas letu:
   • Korekcia polohy komponentov za pohybu (odchýlka θ ≤0,1°) s kompenzáciou osi XYθ v reálnom čase pre presnosť umiestnenia s veľmi malou roztečou (0,24 mm).

Inteligentný softvér a riadenie

1. Programovací balík Fuji Flexa:
   • Offline automatizácia CAD-to-path skracuje čas programovania o 40%, podporuje synchronizáciu programov na viacerých strojoch a kontrolu verzií.
2. Výrobný panel v reálnom čase:
   • Dynamická analýza OEE (dostupnosť/výkon/výnos) s <1-minútovými upozorneniami na anomálie v prípade deformácie substrátu/opotrebenia dýz.
3. Systém sledovateľnosti Fujitrax:
   • Celkové zaznamenávanie viac ako 30 parametrov (súradnice umiestnenia, sila, ID podávača) s prepojením na 2D kód PCB na sledovateľnosť materiálu až po hotové výrobky.
4. Optimalizované poradie umiestnenia:
   • Optimalizácia dráhy riadená umelou inteligenciou na základe typu komponentu/umiestnenia podávača, čím sa znižuje počet jázd naprázdno a zvyšuje priepustnosť o 15%.